TIDEP0068

K2G 범용 EVM(GP EVM)을 위한 PCI Express PCB 설계 고려 사항 레퍼런스 디자인

TIDEP0068

설계 파일

개요

PCI-Express는 방향에 따라 레인당 최대 5.0Gbps 속도의 데이터 전송을 통해 적은 핀 수, 높은 안정성 및 높은 속도를 제공하며, PCIe 모듈은 TI 66AK2Gx DSP + ARM 프로세서 SoC(시스템 온 칩)에 포함되어 있습니다.  이 PCIe PCB 설계 고려 사항 레퍼런스 설계는 66AK2Gx 프로세서 SoC의 PCIe 부분에 대한 모범 사례 PCB를 제공하여 개발자가 PCB(인쇄 회로 보드) 설계를 최적화하는 데 도움이 됩니다.  이를 통해 개발자는 첫 번째 PCB 구현 패스에서 원하는 PCIe 신호 성능을 달성할 수 있으므로 K2G 프로세서 기반 애플리케이션 개발 및 테스트에 빠르게 집중할 수 있습니다.  66AK2Gx 범용 EVM(EVMK2G)은 이러한 고려 사항을 논의하기 위한 레퍼런스로 사용됩니다.

특징
  • 최적화된 고속 신호 라우팅
  • 표면 실장 PCIe x1 소켓
  • AC 커플링 커패시터 배치 예
  • 권장 차동 페어 간격 예
산업용
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

TIDUBJ4A.PDF (2432 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDRLE7A.ZIP (151 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDRLE6A.PDF (119 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDRLE8A.ZIP (12389 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDRLE5A.PDF (1523 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

오디오 및 레이더 DSP SoC

66AK2G12고성능 멀티코어 DSP+Arm -1x Arm A15 코어, 1x C66x DSP 코어

데이터 시트: PDF | HTML
AND 게이트

SN74LVC1G081채널 2입력 1.65V~5.5V 32mA 드라이브 강도 AND 게이트

데이터 시트: PDF | HTML
반도체

SN74LVC1G07오픈 드레인 출력을 지원하는 단일 1.65V~5.5V 버퍼

데이터 시트: PDF | HTML
멀티 채널 IC(PMIC)

TPS65911DC/DC 4개, LDO 9개, RTC를 지원하는 통합 전원 관리 IC(PMIC)

데이터 시트: PDF | HTML
클록 생성기

CDCM62082:8 초저전력, 저지터 클록 제너레이터

데이터 시트: PDF | HTML

기술 자료

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유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 PCI-Express PCB Design Considerations for the K2Gx GP EVM Design Guide (Rev. A) 2018. 6. 12

관련 설계 리소스

하드웨어 개발

개발 키트
EVMK2GX 66AK2Gx 1GHz 평가 모듈

소프트웨어 개발

소프트웨어 개발 키트(SDK)
PROCESSOR-SDK-K2G 66AK2Gx 프로세서용 프로세서 SDK - Linux 및 TI-RTOS 지원

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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