TIDM-KNXTHERMOSTAT

유선 KNX 서모스탯 레퍼런스 디자인

설계 파일

TIDM-KNXTHERMOSTAT

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개요

이 설계는 TI와 TAPKO Technologies GmbH™가 제공하는 MSP430™ MCU용 KNX 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션의 데모 플랫폼 역할을 합니다. 유선 KNX 서모스탯은 MSP430FR5969 MCU의 초저전력 FRAM 기술을 활용하여 전원이 차단되었다가 복구되어도 사용자 설정이 유지되는 서모스탯을 효율적으로 구현합니다. MSP 마이크로컨트롤러의 RTC(실시간 클록)를 사용하면 자동 온도 조정을 위한 온도 프로필을 만들 수 있습니다. 온도 및 습도 측정은 TI의 HDC1000 디지털 습도 센서에서 수집되어 I2C 통신 라인을 통해 MSP MCU로 전송됩니다. Sharp® Memory LCD BoosterPack™(430BOOST-SHARP96) 플러그인 모듈과 4개의 스위치가 사용자 인터페이스를 생성하는 데 사용됩니다.

특징

완전히 인증된 연선 KNX 트랜시버
TPUART 및 비트 기반 TP에 대한 KNX 스택 지원
인증된 KNX 장치와의 상호 운용성
전원 차단 시 설정이 유지되는 서모스탯
TAPKO 기술을 통해 KAIstack 라이선스 사용 가능
타사 PHY 모듈 및 KNX 전원 공급 장치 주문(info@tapko.de)
타사 USB-KNX에 대한 자세한 내용

산업용

다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

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설계 가이드 — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDUB27A.PDF (8430 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

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Bill of materials (BOM) — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDRKI4.PDF (199 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

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CAD/CAE symbol — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDRKI6.ZIP (100 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

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Gerber file — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDCBU4.ZIP (162 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

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PCB layout — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDRKI5.PDF (635 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

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Schematic — TIDM-KNXTHERMOSTAT

TIDRKI3.PDF (39 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

습도 센서

HDC1000 — 온도 센서가 통합된 저전력, 3% 정확도의 디지털 습도 센서

데이터 시트: PDF | HTML

MSP430 microcontrollers

MSP430FR5969 — 64KB FRAM, 2KB SRAM, AES, 12비트 ADC, 비교기, DMA, UART/SPI/I2C, 타이머를 갖춘 16MHz MCU

데이터 시트: PDF | HTML

개발 시작하기

하드웨어

개발 키트

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 개발 키트

MSP-EXP430FR5969 LaunchPad 개발 키트는 MSP430FR5969 MCU를 위한 사용하기 쉬운 마이크로컨트롤러 개발 보드입니다. 프로그래밍, 디버깅 및 에너지 측정을 위한 온보드 디버그 에뮬레이션을 포함하여 MSP430FRxx FRAM 플랫폼에서 빠르게 개발을 시작하는 데 필요한 모든 것이 포함되어 있습니다. 이 보드에는 단순한 사용자 인터페이스를 통합할 수 있는 온보드 버튼 및 LED와 외부 전원 공급 장치 없이 독립형 애플리케이션을 지원하는 슈퍼캡이 있습니다. MSP430FR5969 마이크로컨트롤러는 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

하드웨어 개발

레퍼런스 디자인

TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — 초저전력 마이크로컨트롤러의 QVGA 3D 그래픽

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도터 카드

TPS23881B1EVM-024 — TPS23881B 도터 카드

평가 보드

ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 방사능 내성 평가 모듈

재고 있음

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TI.com에서 구매할 수 없음

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 개발 키트

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레퍼런스 디자인

TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — 초저전력 마이크로컨트롤러의 QVGA 3D 그래픽

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도터 카드

TPS23881B1EVM-024 — TPS23881B 도터 카드

평가 보드

ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 방사능 내성 평가 모듈

TI의 평가 품목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

소프트웨어

지원 소프트웨어

TIDCC84 — TIDM-KNXTHERMOSTAT Software

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출시 날짜: 2016. 5. 19

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출시 정보

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcc84 or www.ti.com/lit/xx/tidcc84/tidcc84.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCC84. Please update any bookmarks accordingly.

기술 자료

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= TI에서 선정한 인기 문서

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3개 모두 보기

	유형	직함		날짜
*	설계 가이드	KNX Thermostat TI Design Guide (Rev. A)		2016. 6. 21
	기술 문서	Make building automation systems interoperable with KNX software on ultra-low-powe	PDF \| HTML	2016. 3. 31
	애플리케이션 노트	Using MSP on KNX Systems Application Report		2015. 11. 3

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