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설계 및 개발
레퍼런스 설계

TIDM-SMBUS

저전력 마이크로컨트롤러를 사용하는 SMBus 설계

설계 파일

TIDM-SMBUS

설계 파일

개요

이 설계는 기존 런치패드 평가 키트 및 부스터팩 플러그인 모듈을 사용하여 텍사스 인스트루먼트의 MSP430 SMBus 라이브러리를 활용한 SMBus 기반 시스템의 구현을 시연합니다.

특징

• 저전력
• 비용 효율성
• smbuslib를 마스터 및 슬레이브로 구현하는 방식 제시
• TMP006을 사용하여 원격으로 물체의 온도를 측정
• MSP430을 SMBus 슬레이브로 사용한 간단한 LED 디머 구현
• 사용하기 쉬운 GUI
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

download 설계 가이드 — TIDM-SMBUS
TIDU741.PDF (2382 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

download Bill of materials (BOM) — TIDM-SMBUS
TIDRDF6.PDF (85 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

download CAD/CAE symbol — TIDM-SMBUS
TIDRDF7.ZIP (3282 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

download Gerber file — TIDM-SMBUS
TIDC971.ZIP (883 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

download Schematic — TIDM-SMBUS
TIDRDF5.ZIP (269 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

ESD 보호 다이오드

TPD4E004 — 고속 인터페이스용 VCC 핀을 지원하는 쿼드 1.6pF, 5.5V, ±8kV ESD 보호 다이오드

데이터 시트: PDF | HTML
디지털 온도 센서

TMP006 — WCSP 패키지, 적외선 서모파일 비접촉 온도 센서

데이터 시트: PDF | HTML
선형 및 저손실(LDO) 레귤레이터

TPS773 — 250mA, 10V, 저손실 전압 레귤레이터(지연을 포함한 리셋 지원)

데이터 시트: PDF
ESD 보호 다이오드

TPD2E001 — USB 2.0용 1nA 최대 누출 및 VCC 핀을 지원하는 듀얼 1.5pF, 5.5V, ±8kV ESD 보호 다이오드

데이터 시트: PDF | HTML
아날로그/정밀 스위치 및 멀티플렉서

TS5A21366 — 5V, 1:1 (SPST), 2-channel, analog switch, 0.75Ω Ron, 1.8V compatible logic

데이터 시트: PDF | HTML
Low-power MCUs

MSP430G2553 — 16KB 플래시, 512B SRAM, 비교기, UART/SPI/I2C, 타이머를 지원하는 16MHz MCU

데이터 시트: PDF
Low-power MCUs

MSP430FR5969 — 64KB FRAM, 2KB SRAM, AES, 12비트 ADC, 비교기, DMA, UART/SPI/I2C, 타이머를 갖춘 16MHz MCU

데이터 시트: PDF | HTML

개발 시작하기

하드웨어 개발

개발 키트

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 개발 키트

이 설계는 기존 런치패드 평가 키트 및 부스터팩 플러그인 모듈을 사용하여 텍사스 인스트루먼트의 MSP430 SMBus 라이브러리를 활용한 SMBus 기반 시스템의 구현을 시연합니다.

EVM 사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDA-00246 — TEG(열전 발전기)용 일반 에너지 수확 어댑터 모듈 레퍼런스 디자인 TIDA-01172 — 단일 채널 LDO를 지원하는 MSP430 디바이스용 동적 전압 스케일링 전력 솔루션 레퍼런스 디자인 TIDA-01434 — 24비트 ADC를 위한 절연, 트랜스포머리스, 양극 전원 레퍼런스 설계 TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — 초저전력 마이크로컨트롤러의 QVGA 3D 그래픽 TIDM-KNXTHERMOSTAT — 유선 KNX 서모스탯 레퍼런스 디자인 TIDM-SMBUS — 저전력 마이크로컨트롤러를 사용하는 SMBus 설계
도터 카드
TPS23881B1EVM-024 — TPS23881B 도터 카드
평가 보드
ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 방사능 내성 평가 모듈
재고 있음
제한:
TI.com에 재고 없음
TI.com에서 구매할 수 없음

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 개발 키트

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최신 버전
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출시 날짜:
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하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDA-00246 — TEG(열전 발전기)용 일반 에너지 수확 어댑터 모듈 레퍼런스 디자인 TIDA-01172 — 단일 채널 LDO를 지원하는 MSP430 디바이스용 동적 전압 스케일링 전력 솔루션 레퍼런스 디자인 TIDA-01434 — 24비트 ADC를 위한 절연, 트랜스포머리스, 양극 전원 레퍼런스 설계 TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — 초저전력 마이크로컨트롤러의 QVGA 3D 그래픽 TIDM-KNXTHERMOSTAT — 유선 KNX 서모스탯 레퍼런스 디자인 TIDM-SMBUS — 저전력 마이크로컨트롤러를 사용하는 SMBus 설계
도터 카드
TPS23881B1EVM-024 — TPS23881B 도터 카드
평가 보드
ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 방사능 내성 평가 모듈
TI의 평가 품목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

소프트웨어 개발

지원 소프트웨어

TIDC970 — SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDM-SMBUS — 저전력 마이크로컨트롤러를 사용하는 SMBus 설계
다운로드 옵션

TIDC970 — SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software

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버전: 01.00.00.00
출시 날짜: 2015. 3. 15
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SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software (zip)  — 15159 K

SHA-256 체크섬
하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
TIDM-SMBUS — 저전력 마이크로컨트롤러를 사용하는 SMBus 설계

출시 정보

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidc970 or www.ti.com/lit/xx/tidc970/tidc970.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDC970. Please update any bookmarks accordingly.

기술 자료

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= TI에서 선정한 인기 문서
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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 SMBus Design Using MSP430 Design Guide 2015. 3. 5

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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