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設計與開發

BOOST-CC2564MODA

TMP107 溫度感測器菊鏈式 BoosterPack™ 插入式模組

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BOOST-CC2564MODA

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概覽

BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ 外掛程式模組主要用於評估和設計配備整合式天線 (CC2564MODA) 的雙模式 Bluetooth® CC2564 模組。  CC2564MODA 模組以 TI 的雙模式 Bluetooth® CC2564B 控制器為基礎，可減少設計心力並加快上市時間。CC2564MODA 模組提供了業界領先的 RF 性能，其傳輸功率和接收靈敏度相比其他僅支援 BLE 的解決方案，覆蓋範圍約為 2 倍。

如需完整的評估解決方案，BOOST-CC2564MODA 電路板可直接插入 TI LaunchPad™ 開發套件和 BoosterPack 外掛程式模組，例如：MSP-EXP432P401R、CC3200AUDBOOST 和 CC31XXEMUBOOST。此外，也提供 MSP430™ 和 MSP432™ MCU 的經認證且免權利金的 TI Bluetooth 堆疊 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。

特點

  • 雙模式（Bluetooth 和 Bluetooth 低功耗）Bluetooth 規格 v4.1

  • CC2564MODA 上的整合式天線，適合隨時可用的應用

  • 經 FCC、IC、CE 認證，以及經認證且免權利金的 TI Bluetooth 堆疊，入門指南，示範和 UART 和 PCM/I2S 介面

  • 等級 1.5 發射功率 (+10dBm) 和高靈敏度（典型值 -93 dBm）

  • 與 TI LaunchPad 和 BoosterPack 相容的 BoosterPack 連接器，例如：

    • MSP-EXP432P401R

    • CC3200AUDBOOST

    • CC31XXEMUBOOST

  • 1 塊具 TI CC2564MODA 裝置的 BOOST-CC2564MODA 電路板
  • MSP-EXP432P401R、CC3200AUDBOOST 和 CC31XXEMUBOOST 板為另售
Wi-Fi 產品
CC2560 — 具強化資料速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0 CC2564 — 具強化資料率 (EDR)、低功耗 LE 和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA — 具有整合式天線的 Bluetooth® 雙模式收發器模組 CC2564MODN — Bluetooth® 雙模式收發器模組

 

線性與低壓差 (LDO) 穩壓器
TLV717P — 具有主動輸出放電和啟用功能的 150-mA、低 IQ、低壓差電壓穩壓器 TPS735 — 具啟用功能的 500-mA 低 IQ 低壓降電壓穩壓器
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開發板

BOOST-CC2564MODA — Dual-mode Bluetooth CC2564 module with integrated antenna BoosterPack plug-in module

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BOOST-CC2564MODA — Dual-mode Bluetooth CC2564 module with integrated antenna BoosterPack plug-in module

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認證

CC256X-REPORTS — Reports: CC256x Regulatory Certification Reports

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Wi-Fi 產品
CC2564 — 具強化資料率 (EDR)、低功耗 LE 和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C — 符合 Bluetooth 核心 5.1 標準的 Bluetooth® 雙模式收發器 CC2564MODA — 具有整合式天線的 Bluetooth® 雙模式收發器模組 CC2564MODN — Bluetooth® 雙模式收發器模組
硬體開發
開發板
BOOST-CC2564MODA — TMP107 溫度感測器菊鏈式 BoosterPack™ 插入式模組 CC2564MODAEM — 具有整合式天線的雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板 CC2564MODNEM — 雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板 CC256XCQFN-EM — CC2564C 雙模式 Bluetooth® 控制器評估模組
下載選項

CC256X-REPORTS — Reports: CC256x Regulatory Certification Reports

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版本: 5.20.00.00
發行日期: 2021/4/14
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版本資訊

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產品
Wi-Fi 產品
CC2564 — 具強化資料率 (EDR)、低功耗 LE 和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C — 符合 Bluetooth 核心 5.1 標準的 Bluetooth® 雙模式收發器 CC2564MODA — 具有整合式天線的 Bluetooth® 雙模式收發器模組 CC2564MODN — Bluetooth® 雙模式收發器模組
硬體開發
開發板
BOOST-CC2564MODA — TMP107 溫度感測器菊鏈式 BoosterPack™ 插入式模組 CC2564MODAEM — 具有整合式天線的雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板 CC2564MODNEM — 雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板 CC256XCQFN-EM — CC2564C 雙模式 Bluetooth® 控制器評估模組

文件

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CC2564MODN Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

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CC2564MODA Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

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CC2564MODNEM

Link to CC2564MODNEM Reference Only Certification Reports

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CC2564MODAEM

Link to CC2564MODAEM Reference Only Certification Reports

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CC256xQFNEM

Link to CC256xQFNEM Reference Only Certification Reports

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CC256xCQFN-EM

Link to CC256xCQFN-EM Reference Only Certification Reports

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BOOST-CC2564MODA

Link to BOOST-CC2564MODA Reference Only Certification Reports

版本資訊

This page provides access to the Dual Mode BT certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

新功能

  • Updated CE certification reports for CC2564 Modules
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

技術文件

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類型 標題 下載最新的英文版本 日期
證書 BOOST-CC2564MODA EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. C) 2021/3/3
更多文件說明 CC2564 Dual-Mode Bluetooth Module With Integrated Antenna BoosterPack Plug-in (Rev. B) 2018/8/30
使用指南 Dual-Mode Bluetooth® CC2564 Module With Integrated Antenna BoosterPack™ Plug-in (Rev. A) 2017/11/2
使用指南 TI Dual-mode Bluetooth® stack on MSP432 MCUs User Guide (Rev. B) 2017/10/30

相關設計資源

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MSP-EXP430F5529LP — 適用 USB 的 MSP430F5529 LaunchPad™ 開發套件
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CC31XXEMUBOOST — 適用於 SimpleLink™ Wi-Fi® CC31xx 的進階模擬套件 BoosterPack™ 插入式模組 CC3200AUDBOOST — SimpleLink Wi-Fi CC3200 音訊 BoosterPack

參考設計

參考設計
BT-MSPAUDSINK-RD — Bluetooth 與 MSP430 音訊接收器參考設計 BT-MSPAUDSOURCE-RD — 藍牙和 MSP MCU 音訊來源參考設計 TIDA-00554 — 具有 Bluetooth 連線且適用於可攜式化學分析的 DLP 超行動 NIR 光譜儀 TIDC-CC3200AUDBOOST — 適用於 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad 的 Wi-Fi 音訊串流應用

軟體開發

驅動程式或資料庫
CC256XB-BT-SP — 適用於 CC256xB 的 Bluetooth Service Pack CC256XMS432BTBLESW — MSP432 MCU 的 TI 雙模式藍牙架構

支援與培訓

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