CC2564MODAEM

具有整合式天線的雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板

CC2564MODAEM

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概覽

The CC2564MODAEM evaluation board contains the Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution. Based on TI's CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, the bCC2564MODA is intended for evaluation and design purposes, reducing design effort and enabling fast time to market.


For a complete evaluation solution, the CC2564MODAEM board plugs directly into TI hardware development kits, including MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G, and DK-TM4C129X. Moreover, a certified and royalty-free TI Bluetooth Stack (TIBLUETOOTHSTACK-SDK) is available for the MSP430 and TM4C12x MCUs.


The CC2564MODA provides best-in-class RF performance with a transmit power and receive sensitivity that provides range of about 2X compared to other BLE-only solutions.

特點
  • Dual-mode (Bluetooth & Bluetooth low energy ) Bluetooth Specification v4.1
  • Integrated antenna on CC2564MODA for ready-to-use application
  • The device is FCC, IC, CE certified with a certified and royalty-free TI Bluetooth Stack, getting started guide, demos, and UART and PCM/I2S Interface
  • Class 1.5 Transmit Power (+10dBm)and High sensitivity (-93 dBm typ.)
  • EM connectors that plug directly into the TI hardware development kits:
    • MSP-EXP430F5529
    • MSP-EXP430F5438
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129X

  • 1 CC2564MODAEM board with TI CC2564MODA device
  • 1 jumper block for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 jumpers for MSP-EXP430F5529 board
  • MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G, and DK-TM4C129X boards sold separately

MSP430 microcontrollers
MSP430F5229 具 128KB 快閃記憶體、8KB SRAM、10 位元 ADC、比較器、DMA、1.8V 分裂軌 I/O 的 25 MHz MCU MSP430F5259 具 128KB 快閃記憶體、32KB SRAM、10 位元 ADC、比較器、DMA、1.8V 分裂軌 I/O 的 25 MHz MCU MSP430F5438 具 256 KB 快閃記憶體、16-KB SRAM、12 位元 ADC、DMA、UART/SPI/I2C、定時器、HW 倍頻器的 25 MHz MCU MSP430F5638 具 256KB 快閃記憶體、16KB SRAM、12 位元 ADC、12 位元 DAC、比較器、DMA、USB 的 20 MHz MCU MSP430F5659 具 512KB 快閃記憶體、64KB SRAM、12 位元 ADC、12 位元 DAC、比較器、DMA、USB 的 20 MHz MCU

 

Wi-Fi 產品
CC2560 具強化資料速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0 CC2564 具強化資料率 (EDR)、低功耗 LE 和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA 具有整合式天線的 Bluetooth® 雙模式收發器模組 CC2564MODN Bluetooth® 雙模式收發器模組
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開發板

CC2564MODAEM — Dual-mode Bluetooth CC2564 Module with Integrated Antenna Evaluation Board

支援產品和硬體
有庫存
限制:
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

CC2564MODAEM Dual-mode Bluetooth CC2564 Module with Integrated Antenna Evaluation Board

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版本: null
發行日期:
認證

CC256X-REPORTS — Reports: CC256x Regulatory Certification Reports

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Wi-Fi 產品
CC2564 具強化資料率 (EDR)、低功耗 LE 和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C 符合 Bluetooth 核心 5.1 標準的 Bluetooth® 雙模式收發器 CC2564MODA 具有整合式天線的 Bluetooth® 雙模式收發器模組 CC2564MODN Bluetooth® 雙模式收發器模組
硬體開發
開發板
BOOST-CC2564MODA TMP107 溫度感測器菊鏈式 BoosterPack™ 插入式模組 CC2564MODAEM 具有整合式天線的雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板 CC2564MODNEM 雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板 CC256XCQFN-EM CC2564C 雙模式 Bluetooth® 控制器評估模組
下載選項

CC256X-REPORTS Reports: CC256x Regulatory Certification Reports

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版本: 5.20.00.00
發行日期: 2021/4/14
產品
Wi-Fi 產品
CC2564 具強化資料率 (EDR)、低功耗 LE 和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C 符合 Bluetooth 核心 5.1 標準的 Bluetooth® 雙模式收發器 CC2564MODA 具有整合式天線的 Bluetooth® 雙模式收發器模組 CC2564MODN Bluetooth® 雙模式收發器模組
硬體開發
開發板
BOOST-CC2564MODA TMP107 溫度感測器菊鏈式 BoosterPack™ 插入式模組 CC2564MODAEM 具有整合式天線的雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板 CC2564MODNEM 雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板 CC256XCQFN-EM CC2564C 雙模式 Bluetooth® 控制器評估模組

文件

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

Link to CC2564MODNEM Reference Only Certification Reports

Link to CC2564MODAEM Reference Only Certification Reports

Link to CC256xQFNEM Reference Only Certification Reports

Link to CC256xCQFN-EM Reference Only Certification Reports

Link to BOOST-CC2564MODA Reference Only Certification Reports

版本資訊

This page provides access to the Dual Mode BT certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

新功能

  • Updated CE certification reports for CC2564 Modules
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

設計檔案

技術文件

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檢視所有 10
類型 標題 下載最新的英文版本 日期
證書 CC2564MODAEM EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. D) 2021/3/3
白皮書 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017/10/16
技術文章 The dual-mode Bluetooth® module you’ve been waiting for is here PDF | HTML 2016/2/17
更多文件說明 Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 2016/2/3
使用指南 TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide PDF | HTML 2015/7/8
使用指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module With Integrated Antenna Evaluation Board 2015/7/7
使用指南 CC2564MODA Evaluation Board Quick Start Guide 2015/7/1
使用指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 2015/5/21
使用指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 2015/5/19
白皮書 Three Flavors of Bluetooth: Which One to Choose? 2014/3/25

相關設計資源

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開發套件
MSP-EXP430F5529LP 適用 USB 的 MSP430F5529 LaunchPad™ 開發套件
介面轉接器
CC256XSTBTBLESW STM32F4 MCU 的 TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊

參考設計

參考設計
BT-MSPAUDSINK-RD Bluetooth 與 MSP430 音訊接收器參考設計 BT-MSPAUDSOURCE-RD 藍牙和 MSP MCU 音訊來源參考設計 CC256XEM-RD CC256x Bluetooth® 參考設計

軟體開發

驅動程式或資料庫
CC256XB-BT-SP 適用於 CC256xB 的 Bluetooth Service Pack CC256XM4BTBLESW TM4C MCU 的 TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊 CC256XMSPBTBLESW MSP430™ MCU 的 TI 雙模式藍牙® 架構
軟體開發套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊

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