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設計與開發

CC2564MODNEM

雙模式 Bluetooth® CC2564 模組評估板

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The CC2564MODNEM evaluation board contains the CC2564MODN device and is intended for evaluation and design purposes.

For a complete evaluation solution, the CC2564MODNEM board plugs directly into our hardware development kits: MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C129X and kits for our other MCUs. A certified and royalty-free TI Bluetooth® Stack is available for MSP430™ MCUs (CC256XMSPBTBLESW), TM4C12x MCUs (CC256XM4BTBLESW) and other MCUs (CC256XSTBTBLESW).

The CC2564MODNEM hardware design files (schematics, layout and BOM) are provided as a reference to help with the implementation of the CC2564MODN device.

The CC2564MODN device is a complete Bluetooth BR/EDR and LE HCI solution based on our CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, which reduces design effort and enables fast time to market. The CC2564MODN device includes our seventh-generation Bluetooth core and provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. The CC2564MDON device provides best-in-class RF performance with a transmit power and receive sensitivity that provides twice the range compared to other Bluetooth LE-only solutions. Our power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and LE modes of operation.

特點
  • CC2564MODN device in the QFM (MOE) package
  • Bluetooth Specification v4.1
  • Dual mode: Bluetooth and Bluetooth Low Energy
  • FCC, IC, CE certified
  • Class 1.5 Transmit Power (10 dBm)
  • High sensitivity (-93 dBm typical)
  • UART interface: control and data
  • PCM/I2S interface: voice and audio
  • 4-layer PCB design
  • 1.8-V LDO regulator (LP2985-18)
  • 3 voltage level translators (SN74AVC4T774)
  • Chip antenna (LTA-5320-2G4S3-A1) and RF connector (U.FL-R-SMT-1)
  • EM connectors that plug directly into our hardware development kits:
  • COM connector
  • Certified and royalty-free TI Bluetooth Stack

  • CC2564MODNEM board with TI CC2564 module
  • Jumper for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board
Wi-Fi 產品
CC2560 — 具強化資料速率 (EDR) 的 Bluetooth® 4.0 CC2564 — 具強化資料率 (EDR)、低功耗 LE 和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA — 具有整合式天線的 Bluetooth® 雙模式收發器模組 CC2564MODN — Bluetooth® 雙模式收發器模組
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開發板

CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

Required
為什麼我需要此項? The CC2564MODNEM plug-in module lets you easily develop with TIs dual-mode BT v4.1 controller.
支援產品和硬體
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CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

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開發板

EK-TM4C1294XL — ARM® Cortex®-M4F-Based MCU TM4C1294 Connected LaunchPad™ Evaluation Kit

Required
為什麼我需要此項? The TM4C1294 Connected LaunchPad Evaluation Kit is a low-cost development platform for ARM® Cortex-M4F-based microcontrollers that can run TI's Bluetopia BT stack.
支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDM-TM4C129SDRAMNVM — 適用於高效能 MCU，可從 SDRAM 執行並於 NVM 儲存程式碼 TIDM-TM4C129XBLE — 採用高效能 MCU 且啟用 BLE 的物聯網節點參考設計 TIDM-TM4C129XS2E — 高效能 MCU 的 RTOS 架構可配置序列轉乙太網路轉換器參考設計 TIDM-TM4C129XWIFI — 具有高效能 MCU 且啟用 Wi-Fi 的物聯網節點參考設計 TIDM-TM4CFLASHSRAM — 適用於在高效能 MCU 上下載和執行程式碼的平行並聯 XIP 快閃記憶體和 SRAM 設計
開發板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12 位元四通道序列輸出取樣 ADC BoosterPack™ 插入式模組 BOOSTXL-TLC2543 — 具有序列控制和 11 類比輸入 BoosterPack™ 外掛程式模組 TLC2543-Q1 12 位元 ADC
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EK-TM4C1294XL — ARM® Cortex®-M4F-Based MCU TM4C1294 Connected LaunchPad™ Evaluation Kit

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硬體開發
參考設計
TIDM-TM4C129SDRAMNVM — 適用於高效能 MCU，可從 SDRAM 執行並於 NVM 儲存程式碼 TIDM-TM4C129XBLE — 採用高效能 MCU 且啟用 BLE 的物聯網節點參考設計 TIDM-TM4C129XS2E — 高效能 MCU 的 RTOS 架構可配置序列轉乙太網路轉換器參考設計 TIDM-TM4C129XWIFI — 具有高效能 MCU 且啟用 Wi-Fi 的物聯網節點參考設計 TIDM-TM4CFLASHSRAM — 適用於在高效能 MCU 上下載和執行程式碼的平行並聯 XIP 快閃記憶體和 SRAM 設計
開發板
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12 位元四通道序列輸出取樣 ADC BoosterPack™ 插入式模組 BOOSTXL-TLC2543 — 具有序列控制和 11 類比輸入 BoosterPack™ 外掛程式模組 TLC2543-Q1 12 位元 ADC
介面轉接器

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

Required
為什麼我需要此項? The purpose of the EM adapter board is to provide an-easy-to-use bridge between any of the TI MCU LaunchPads and the wide variety of TI RF evaluation modules (EM).
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硬體開發
參考設計
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 具有區段 LCD 的多頻段 (169、433 和 868MHz) wM-Bus RF 子系統參考設計 TIDM-LPBP-EMADAPTER — 評估模組 (EM) 轉接器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 具有 256 個滑動片位置的線性錐形數位電位器 TIDM-TM4C129XBLE — 採用高效能 MCU 且啟用 BLE 的物聯網節點參考設計
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BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

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硬體開發
參考設計
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 具有區段 LCD 的多頻段 (169、433 和 868MHz) wM-Bus RF 子系統參考設計 TIDM-LPBP-EMADAPTER — 評估模組 (EM) 轉接器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 具有 256 個滑動片位置的線性錐形數位電位器 TIDM-TM4C129XBLE — 採用高效能 MCU 且啟用 BLE 的物聯網節點參考設計
驅動程式或資料庫

CC256XM4BTBLESW — TI dual-mode Bluetooth® stack on TM4C MCUs

lock = 需要匯出核准 (1 分鐘)
Required
為什麼我需要此項? TI’s Dual-mode Bluetooth v4.1 stack for TM4C MCUs.
支援產品和硬體

CC256XM4BTBLESW — TI dual-mode Bluetooth® stack on TM4C MCUs

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發行日期: 2024/8/23
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應用軟體及架構

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink™ Wireless Tools for WL18XX modules

lock = 需要匯出核准 (1 分鐘)
Required If
Performing HCI tests or collecting logs to debug issues..
為什麼我需要此項? Includes the HCI Tester and BT logger tool for developing with TI's CC2564x BT controllers.
支援產品和硬體
文件與相關資源

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CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

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CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

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適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

設計檔案

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SWRA463A.ZIP (1836 KB)

技術文件

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類型 標題 下載最新的英文版本 日期
應用說明 DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 2022/2/9
使用指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board User's Guide (Rev. A) 2021/8/31
證書 CC2564MODNEM EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. C) 2021/3/3
白皮書 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017/10/16
證書 CC2564MODN CE Certification (Rev. A) 2016/2/25
更多文件說明 Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 2016/2/3
使用指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board Quick Start Guide 2015/7/24
使用指南 TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide PDF | HTML 2015/7/8
使用指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 2015/5/21
使用指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 2015/5/19
白皮書 Three Flavors of Bluetooth: Which One to Choose? 2014/3/25
資料表 CC256x Dual-Mode Bluetooth Controller datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2014/3/12
應用說明 AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 2010/10/6

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CC256XSTBTBLESW — STM32F4 MCU 的 TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊

軟體開發

驅動程式或資料庫
CC256XM4BTBLESW — TM4C MCU 的 TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊 CC256XMSPBTBLESW — MSP430™ MCU 的 TI 雙模式藍牙® 架構
軟體開發套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK — TI 雙模式 Bluetooth® 堆疊

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