TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

MSP430FR2311 微控制器 IR 反射感測參考設計

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設計檔案

概覽

此參考設計展示了 IR 反射感測解決方案,該解決方案以具可配置類比的 MSP430™ FRAM 微控制器 (MCU) 為基礎,適用於感測與測量應用。此設計展示了 MCU 的超低功耗功能,這受益於 FRAM 技術和整合式跨阻抗放大器 (TIA)。一塊 CR123 電池為電路板供電,使其使用壽命可達 10 年以上。

特點
  • FRAM 式 MSP430FR2311 可消除對外部 EEPROM 的需求
  • 具 pA 電平低洩漏輸入的整合式跨阻抗放大器 (TIA)
  • 超低平均功耗 (MCU 1μA)
  • 配備一顆 CR123 電池,使用壽命可達 10 年
  • 具簡易佈局的高 ESD 性能
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUBE6.PDF (597 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRND6.PDF (40 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRND5A.PDF (422 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRND8.ZIP (680 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCCK6.ZIP (90 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRND7.PDF (558 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRND4.PDF (134 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

ESD 防護二極體

TPD2E2U06適用於 USB 2.0 且具有 5.5-A 8/20-uS 突波額定值的雙路 1.5-pF、5.5-V、±25-kV ESD 防護二極體

產品規格表: PDF | HTML
MSP430 microcontrollers

MSP430FR2311具有 3.75KB FRAM、運算放大器、TIA、具有 DAC 的比較器、10 位元 ADC 的 16MHz 整合式類比微控制器

產品規格表: PDF | HTML
AC/DC 和 DC/DC 轉換器 (整合式 FET)

TPS61040採用 SOT-23 的 28-V、400-mA 開關升壓轉換器,用於 LCD 和白光 LED 應用

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

軟體

支援軟體

TIDCCK7 — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING Firmware

支援產品和硬體

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硬體開發
參考設計
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版本: 01.00.00.00
發行日期: 2016/8/24
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參考設計
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版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcck7 or www.ti.com/lit/xx/tidcck7/tidcck7.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCCK7. Please update any bookmarks accordingly.

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* 設計指南 MSP430FR2311 IR Reflection-Sensing Subsystem Design Guide 2016/8/3

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