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MSP430FR2311 微控制器 IR 反射感測參考設計

設計檔案

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概覽

此參考設計展示了 IR 反射感測解決方案，該解決方案以具可配置類比的 MSP430™ FRAM 微控制器 (MCU) 為基礎，適用於感測與測量應用。此設計展示了 MCU 的超低功耗功能，這受益於 FRAM 技術和整合式跨阻抗放大器 (TIA)。一塊 CR123 電池為電路板供電，使其使用壽命可達 10 年以上。

特點

FRAM 式 MSP430FR2311 可消除對外部 EEPROM 的需求
具 pA 電平低洩漏輸入的整合式跨阻抗放大器 (TIA)
超低平均功耗 (MCU 1μA)
配備一顆 CR123 電池，使用壽命可達 10 年
具簡易佈局的高 ESD 性能

下載觀看有字幕稿的影片影片

已開發完全組裝的電路板，僅供測試與性能驗證，且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

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設計指南 — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

TIDUBE6.PDF (597 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

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Assembly drawing — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

TIDRND6.PDF (40 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

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Bill of materials (BOM) — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

TIDRND5A.PDF (422 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

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CAD/CAE symbol — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

TIDRND8.ZIP (680 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

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Gerber file — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

TIDCCK6.ZIP (90 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

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PCB layout — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

TIDRND7.PDF (558 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

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Schematic — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING

TIDRND4.PDF (134 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

ESD 防護二極體

TPD2E2U06 — 適用於 USB 2.0 且具有 5.5-A 8/20-uS 突波額定值的雙路 1.5-pF、5.5-V、±25-kV ESD 防護二極體

產品規格表: PDF | HTML

MSP430 microcontrollers

MSP430FR2311 — 具有 3.75KB FRAM、運算放大器、TIA、具有 DAC 的比較器、10 位元 ADC 的 16MHz 整合式類比微控制器

產品規格表: PDF | HTML

AC/DC 和 DC/DC 轉換器 (整合式 FET)

TPS61040 — 採用 SOT-23 的 28-V、400-mA 開關升壓轉換器，用於 LCD 和白光 LED 應用

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

軟體

支援軟體

TIDCCK7 — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING Firmware

支援產品和硬體

硬體開發

參考設計

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下載選項

TIDCCK7 — TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING Firmware

硬體開發

參考設計

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版本資訊

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技術文件

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	類型	標題		下載最新的英文版本		日期
*	設計指南	MSP430FR2311 IR Reflection-Sensing Subsystem Design Guide				2016/8/3

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