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MSP430FR2311

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具有 3.75KB FRAM、運算放大器、TIA、具有 DAC 的比較器、10 位元 ADC 的 16MHz 整合式類比微控制器

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MSPM0L1343 現行 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU Alternate available, lower cost, better features, and performance with MSPM0L1343
MSPM0L1306 現行 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 32-bit ARM Cortex-M0+ MCU for cost optimized designs

MSP430FR2311

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產品詳細資料

CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 4 RAM (kByte) 1 ADC type 10-bit SAR Features OpAmp, Real-time clock, Transimpedance amplifier UART 1 Security Secure debug Number of ADC channels 8 SPI 2 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 4 Number of GPIOs 16 Number of I2Cs 1
CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 4 RAM (kByte) 1 ADC type 10-bit SAR Features OpAmp, Real-time clock, Transimpedance amplifier UART 1 Security Secure debug Number of ADC channels 8 SPI 2 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 4 Number of GPIOs 16 Number of I2Cs 1
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² (6.5 mm × 6.4 mm) TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) VQFN (RGY) 16 14 mm² (4 mm × 3.5 mm)
  • Embedded microcontroller
    • 16-bit RISC architecture up to 16 MHz
    • Wide supply voltage range from 3.6 V down to 1.8 V (minimum supply voltage is restricted by SVS levels, see the SVS Specifications)
  • Optimized low-power modes (at 3 V)
    • Active mode: 126 µA/MHz
    • Standby: real-time clock (RTC) counter (LPM3.5 with 32768-Hz crystal): 0.71 µA
    • Shutdown (LPM4.5): 32 nA without SVS
  • High-performance analog
    • Transimpedance amplifier (TIA) (1)
      • Current-to-voltage conversion
      • Half-rail input
      • Low-leakage negative input down to 5 pA, enabled on TSSOP16 package only
      • Rail-to-rail output
      • Multiple input selections
      • Configurable high-power and low-power modes
    • 8-channel 10-bit analog-to-digital converter (ADC)
      • Internal 1.5-V reference
      • Sample-and-hold 200 ksps
    • Enhanced comparator (eCOMP)
      • Integrated 6-bit digital-to-analog converter (DAC) as reference voltage
      • Programmable hysteresis
      • Configurable high-power and low-power modes
    • Smart analog combo (SAC-L1)
      • Supports general-purpose op amp
      • Rail-to-rail input and output
      • Multiple input selections
      • Configurable high-power and low-power modes
  • Low-power ferroelectric RAM (FRAM)
    • Up to 3.75KB of nonvolatile memory
    • Built-in error correction code (ECC)
    • Configurable write protection
    • Unified memory of program, constants, and storage
    • 1015 write cycle endurance
    • Radiation resistant and nonmagnetic
  • Intelligent digital peripherals
    • IR modulation logic
    • Two 16-bit timers with three capture/compare registers each (Timer_B3)
    • One 16-bit counter-only RTC counter
    • 16-bit cyclic redundancy checker (CRC)
  • Enhanced serial communications
    • Enhanced USCI A (eUSCI_A) supports UART, IrDA, and SPI
    • Enhanced USCI B (eUSCI_B) supports SPI and I2C with support for remap feature (see Signal Descriptions)
  • Clock system (CS)
    • On-chip 32-kHz RC oscillator (REFO)
    • On-chip 16-MHz digitally controlled oscillator (DCO) with frequency locked loop (FLL)
      • ±1% accuracy with on-chip reference at room temperature
    • On-chip very low-frequency 10-kHz oscillator (VLO)
    • On-chip high-frequency modulation oscillator (MODOSC)
    • External 32-kHz crystal oscillator (LFXT)
    • External high-frequency crystal oscillator up to 16 MHz (HFXT)
    • Programmable MCLK prescalar of 1 to 128
    • SMCLK derived from MCLK with programmable prescalar of 1, 2, 4, or 8
  • General input/output and pin functionality
    • 16 I/Os on 20-pin package
    • 12 interrupt pins (8 pins of P1 and 4 pins of P2) can wake MCU from LPMs
    • All I/Os are capacitive touch I/Os
  • Development tools and software
  • Family members (also see Device Comparison)
    • MSP430FR2311: 3.75KB of program FRAM and 1KB of RAM
    • MSP430FR2310: 2KB of program FRAM and 1KB of RAM
  • Package options
    • 20-pin TSSOP (PW20)
    • 16-pin TSSOP (PW16)
    • 16-pin VQFN (RGY16)

(1)The transimpedance amplifier was originally given an abbreviation of TRI in descriptive text, pin names, and register names. The abbreviation has changed to TIA in all descriptive text, but pin names and register names still use TRI.
  • Embedded microcontroller
    • 16-bit RISC architecture up to 16 MHz
    • Wide supply voltage range from 3.6 V down to 1.8 V (minimum supply voltage is restricted by SVS levels, see the SVS Specifications)
  • Optimized low-power modes (at 3 V)
    • Active mode: 126 µA/MHz
    • Standby: real-time clock (RTC) counter (LPM3.5 with 32768-Hz crystal): 0.71 µA
    • Shutdown (LPM4.5): 32 nA without SVS
  • High-performance analog
    • Transimpedance amplifier (TIA) (1)
      • Current-to-voltage conversion
      • Half-rail input
      • Low-leakage negative input down to 5 pA, enabled on TSSOP16 package only
      • Rail-to-rail output
      • Multiple input selections
      • Configurable high-power and low-power modes
    • 8-channel 10-bit analog-to-digital converter (ADC)
      • Internal 1.5-V reference
      • Sample-and-hold 200 ksps
    • Enhanced comparator (eCOMP)
      • Integrated 6-bit digital-to-analog converter (DAC) as reference voltage
      • Programmable hysteresis
      • Configurable high-power and low-power modes
    • Smart analog combo (SAC-L1)
      • Supports general-purpose op amp
      • Rail-to-rail input and output
      • Multiple input selections
      • Configurable high-power and low-power modes
  • Low-power ferroelectric RAM (FRAM)
    • Up to 3.75KB of nonvolatile memory
    • Built-in error correction code (ECC)
    • Configurable write protection
    • Unified memory of program, constants, and storage
    • 1015 write cycle endurance
    • Radiation resistant and nonmagnetic
  • Intelligent digital peripherals
    • IR modulation logic
    • Two 16-bit timers with three capture/compare registers each (Timer_B3)
    • One 16-bit counter-only RTC counter
    • 16-bit cyclic redundancy checker (CRC)
  • Enhanced serial communications
    • Enhanced USCI A (eUSCI_A) supports UART, IrDA, and SPI
    • Enhanced USCI B (eUSCI_B) supports SPI and I2C with support for remap feature (see Signal Descriptions)
  • Clock system (CS)
    • On-chip 32-kHz RC oscillator (REFO)
    • On-chip 16-MHz digitally controlled oscillator (DCO) with frequency locked loop (FLL)
      • ±1% accuracy with on-chip reference at room temperature
    • On-chip very low-frequency 10-kHz oscillator (VLO)
    • On-chip high-frequency modulation oscillator (MODOSC)
    • External 32-kHz crystal oscillator (LFXT)
    • External high-frequency crystal oscillator up to 16 MHz (HFXT)
    • Programmable MCLK prescalar of 1 to 128
    • SMCLK derived from MCLK with programmable prescalar of 1, 2, 4, or 8
  • General input/output and pin functionality
    • 16 I/Os on 20-pin package
    • 12 interrupt pins (8 pins of P1 and 4 pins of P2) can wake MCU from LPMs
    • All I/Os are capacitive touch I/Os
  • Development tools and software
  • Family members (also see Device Comparison)
    • MSP430FR2311: 3.75KB of program FRAM and 1KB of RAM
    • MSP430FR2310: 2KB of program FRAM and 1KB of RAM
  • Package options
    • 20-pin TSSOP (PW20)
    • 16-pin TSSOP (PW16)
    • 16-pin VQFN (RGY16)

(1)The transimpedance amplifier was originally given an abbreviation of TRI in descriptive text, pin names, and register names. The abbreviation has changed to TIA in all descriptive text, but pin names and register names still use TRI.

The MSP430FR231x FRAM microcontrollers (MCUs) are part of the MSP430™ MCU value line sensing family. The devices integrate a configurable low-leakage transimpedance amplifier (TIA) and a general purpose operational amplifier. The MCUs feature a powerful 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and a constant generator that contribute to maximum code efficiency. The digitally controlled oscillator (DCO) also allows the device to wake up from low-power modes to active mode typically in less than 10 µs. The feature set of these MCUs are well suited for applications ranging from smoke detectors to portable health and fitness accessories.

The ultra-low-power MSP430FR231x MCU family consists of several devices that feature embedded nonvolatile FRAM and different sets of peripherals targeted for various sensing and measurement applications. The architecture, FRAM, and peripherals, combined with extensive low-power modes, are optimized to achieve extended battery life in portable and wireless sensing applications. FRAM is a nonvolatile memory technology that combines the speed, flexibility, and endurance of SRAM with the stability and reliability of flash at lower total power consumption.

The MSP430FR231x MCUs are supported by an extensive hardware and software ecosystem with reference designs and code examples to get your design started quickly. Development kits include the MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™ development kit and the MSP‑TS430PW20 20-pin target development board. TI provides free MSP430Ware™ software, which is available as a component of Code Composer Studio™ IDE desktop and cloud versions within TI Resource Explorer. The MSP430 MCUs are also supported by extensive online collateral, training, and online support through the E2E™ Community Forum.

For complete module descriptions, see the MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User’s Guide.

The MSP430FR231x FRAM microcontrollers (MCUs) are part of the MSP430™ MCU value line sensing family. The devices integrate a configurable low-leakage transimpedance amplifier (TIA) and a general purpose operational amplifier. The MCUs feature a powerful 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and a constant generator that contribute to maximum code efficiency. The digitally controlled oscillator (DCO) also allows the device to wake up from low-power modes to active mode typically in less than 10 µs. The feature set of these MCUs are well suited for applications ranging from smoke detectors to portable health and fitness accessories.

The ultra-low-power MSP430FR231x MCU family consists of several devices that feature embedded nonvolatile FRAM and different sets of peripherals targeted for various sensing and measurement applications. The architecture, FRAM, and peripherals, combined with extensive low-power modes, are optimized to achieve extended battery life in portable and wireless sensing applications. FRAM is a nonvolatile memory technology that combines the speed, flexibility, and endurance of SRAM with the stability and reliability of flash at lower total power consumption.

The MSP430FR231x MCUs are supported by an extensive hardware and software ecosystem with reference designs and code examples to get your design started quickly. Development kits include the MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™ development kit and the MSP‑TS430PW20 20-pin target development board. TI provides free MSP430Ware™ software, which is available as a component of Code Composer Studio™ IDE desktop and cloud versions within TI Resource Explorer. The MSP430 MCUs are also supported by extensive online collateral, training, and online support through the E2E™ Community Forum.

For complete module descriptions, see the MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User’s Guide.
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設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

ALGO-3P-UISP1-TI — 適用於德州儀器裝置的 Algocraft μISP1 編程器

μISP 可以連接到主機 PC (內建 RS-232、USB、LAN 連接) 或獨立模式工作。

在單機模式下，只要按下「開始」按鈕或透過一些 TTL 控制線，就可以執行編程週期。

其緊湊的尺寸和多功能性可輕鬆整合到生產環境、手動和自動化程序中。

從：Algocraft
支援產品和硬體
開發套件

MSP-EXP430FR2311 — MSP430FR2311 LaunchPad™ 開發套件

MSP-EXP430FR2311 LaunchPad™ 開發套件是適用 MSP430FR2000、MSP430FR21xx 和 MSP430FR23xx MCU 的易用微控制器開發電路板。其包含開始快速開發的一切所需，包括用於編程、偵錯和能源量測的板載模擬。電路板配備板載按鈕及 LED，整合簡單的使用者介面與光學感測器介面，幫助您著手進行開發。套件隨附預先編程的程式碼，以測試光強度及 MSP430FR2311 MCU 中的整合式運算放大器使用。

LaunchPad 套件中包含的 MSP430FR2311 MCU 為世界首款搭載可配置低洩漏轉阻放大器 (TIA) 的 MCU，具 50 pA (...)

支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
硬體程式設計工具

MSP-FET — MSP MCU 程式設計工具和偵錯器

MSP-FET 是一款強大的模擬開發工具，通常稱為偵錯探測器，可讓使用者快速展開 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 的開始工作。

它支援透過 JTAG 和 SBW 介面進行編程和即時偵錯。此外，MSP-FET 也能在電腦 USB 介面與 MSP UART 間提供後通道 UART 連接。這為 MSP 程式設計工具提供了一種便利的方法，能在 MSP 和電腦上執行的終端之間進行串行通訊。它也支援透過 UART 和 I2C 通訊協定，使用 BSL（自舉式載入程式）將程式（通常稱為韌體）載入到 MSP 目標。

USB 介面可將 MSP-FET 連接至電腦，而 14 針腳連接器則可存取 MSP (...)

支援產品和硬體
有庫存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
硬體程式設計工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow！程式設計工具

WriteNow! 系統內編程器系列是可編程產業的一大突破。此編程器支援多家製造商的眾多裝置 (例如微控制器、記憶體、CPLD 與其他可編程裝置)。其尺寸精巧，便於整合至 ATE 與固定裝置。編程器可單機運作，或透過內建的 RS-232、LAN 與 USB 連接埠與主機電腦連線，並隨附操作簡易的工具軟體。

從：Algocraft
支援產品和硬體
軟體開發套件 (SDK)

MSP430-SDK — 適用於 MSP430 微控制器的 MSP430-SDK

MSP430-SDK 資源集可協助使用者為 MSP430 微控制器 (MCU) 編寫有效程式碼。這些資源支援所有 MSP430 微控制器。就像有位使用者提到的，「基本上就是讓開發人員擁有成為 MSP430 微控制器專家所需的一切！」

此設計資源集合包括各式各樣的高度抽象軟體函式庫任君選擇，內容包含裝置和週邊設備專用函式庫 (如 MSP430 驅動器函式庫)，乃至圖形與電容式觸控函式庫等應用程式專用函式庫。MSP430 驅動器函式庫尤為重要，其可協助軟體開發人員運用便利的 API 來控制低階複雜的硬體週邊設備，讓產生的程式碼更容易讀取及維護。MSP (...)

支援產品和硬體
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支援產品和硬體
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技術

EnergyTrace™ software for MSP430™ MCUs, MSP432™ MCUs, CC13xx wireless MCUs and CC26xx wireless MCUs is an energy-based code analysis tool that measures and displays the energy profile of an application and helps optimize it for ultra-low-power consumption.

As most developers know, it is difficult (...)

支援產品和硬體
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench delivers a complete development toolchain for building and debugging embedded applications for your selected target microcontroller. The included IAR C/C++ Compiler generates highly optimized code for your application, and the C-SPY Debugger is a fully integrated debugger for (...)

從：IAR Systems
支援產品和硬體
線上培訓

MSP430-ACADEMY — MSP430™ academy

MSP430™ Academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSP430 MCU portfolio.
支援產品和硬體
快速入門

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支援產品和硬體
作業系統 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS 預先認證的安全 RTOS

SAFERTOS® 是專為嵌入式處理器設計的獨特即時作業系統。經 TÜV SÜD 預先認證，符合 IEC 61508 SIL3 與 ISO 26262 ASILD 標準。SAFERTOS® 是由 WHIS 專家團隊專為安全而打造，適用於全球重要安全應用。WHIS 與德州儀器的合作已經超過十年。在此期間，WHIS 已將 SAFERTOS® 移植至各種 TI 處理器，支援所有熱門核心，並可依要求提供其他架構。SAFERTOS® 專為您的特定處理器/編譯器組合量身打造，隨附完整的原始程式碼與設計保證包，可完全一目了然整個設計生命週期。許多 WHIS 客戶開始使用 FreeRTOS (...)

從：WITTENSTEIN High Integrity Systems
支援產品和硬體
程式碼範例或展示

SLAC708 — MSP430FR231x Code Examples

支援產品和硬體
驅動程式或資料庫

MSP-FRAM-UTILITIES — FRAM embedded software utilities for MSP ultra-low-power microcontrollers

The Texas Instruments FRAM Utilities is designed to grow as a collection of embedded software utilities that leverage the ultra-low-power and virtually unlimited write endurance of FRAM. The utilities are available for MSP430FRxx FRAM microcontrollers and provide example code to help start (...)

支援產品和硬體
韌體

MSPFRBOOT — MSPFRBOOT

MSP430™ 微控制器 (MCU) 上的開機載入程式 (BSL) 允許使用者在原型設計階段、最終生產和實際運作中，與 MSP MCU 內的嵌入式記憶體進行通訊。這可透過 UART、I2C、SPI 和 USB 等標準介面進行。可編程記憶體 (快閃記憶體/FRAM) 和資料記憶體 (RAM) 皆可視需要修改。

以下是在 MSP 產品組合中了解和有效使用 MSPBSL 所需的步驟。如需了解您裝置上的 BSL 支援哪些功能，或是與 BSL 通訊所需介面方法的最新資訊，請參閱「表 1.BSL 功能概覽」，其包含在步驟 1 中連結的 BSL 使用者指南中。

 

STEP 1：了解 MSP 開機載入程式 (...)

支援產品和硬體
軟體程式設計工具

MSP-GANG-SOFTWARE — MSP-GANG Software

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
支援產品和硬體
軟體程式設計工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 龐大 CCStudio™ 開發生態系統的一部分，是一款用於在 TI 微控制器與無線連線裝置上對晶片內快閃記憶體進行燒錄，以及在 TI 處理器上對板載快閃記憶體進行燒錄的軟體工具。UniFlash 提供圖形化介面與命令行介面，並可在桌面上或雲端中執行。

UniFlash 可從 CCStudio™ 開發人員區上的雲端執行，或在下載後於 Windows®、Linux® 和 macOS® 電腦中使用。

請注意，mmWave、AMx、K2G 和 J7 裝置不支援 macOS。AMx、K2G 和 J7 裝置僅於命令列上支援。

支援產品和硬體
模擬型號

MSP430FR2311 SAC TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SLAM331C.TSC (567 KB) - TINA-TI 參考設計
支援產品和硬體
模擬型號

MSP430FR2311 SAC TINA-TI Spice Model (Rev. C)

SLAM332C.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice 模型
支援產品和硬體
模擬型號

MSP430FR231x TIA TINA-TI Reference Design

SLAM346.TSC (59 KB) - TINA-TI 參考設計
支援產品和硬體
模擬型號

MSP430FR231x TIA TINA-TI Spice Model

SLAM347.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice 模型
支援產品和硬體
設計工具

CIRCUIT0020 — 轉阻放大器電路

跨阻抗運算放大器電路配置可將輸入電流來源轉換為輸出電壓。電流到電壓增益是以回饋電阻為基礎。當輸入電流改變時，電路可在輸入來源維持固定電壓偏壓，這對許多感測器都有利。

支援產品和硬體
設計工具

CIRCUIT060001 — 單電源、低壓側、單向電流感測電路

這款單電源供電、低壓側、電流感測解決方案可準確偵測高達 1A 的負載電流，並將其轉換為介於 50mV 和 4.9V 之間的電壓。輸入電流範圍與輸出電壓範圍可視需要調整，並可使用更大的供應以配合更大的振幅。
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CIRCUIT060002 — 使用 NTC 熱敏電阻電路的溫度感測

此溫度感測電路使用與負溫度係數 (NTC) 熱敏電阻串聯的電阻器來組成分壓器，產生隨溫度變化呈線性的輸出電壓。電路在非反相放大器配置中使用運算放大器，含反相參考以偏移與增益訊號，有助於使用完整 ADC 解析度，並提升量測準確度。
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CIRCUIT060003 — 使用 PTC 熱敏電阻電路的溫度感測

此溫度感測電路使用與正溫度係數 (PTC) 熱敏電阻串聯的電阻器來組成分壓器，產生隨溫度變化呈線性的輸出電壓。電路在非反相放大器配置中使用運算放大器，含反相參考以偏移與放大訊號，有助於使用完整 ADC 解析度，並提升量測準確度。
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CIRCUIT060004 — 低雜訊和長距離 PIR 感測器調節器電路

此兩級放大器設計可放大及過濾來自被動式紅外線 (PIR) 感測器的訊號。電路包含多個低通和高通濾波器，可降低電路輸出時的雜訊，並且能偵測長距離的動作，以減少誤觸發。此電路可接續窗型比較器電路以建立數位輸出，或直接連接至類比轉數位轉換器 (ADC) 輸入。
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CIRCUIT060005 — 具有離散差分放大器電路的高壓側電流感測

這款單電源供電，高壓側，低成本的電流感測解決方案可偵測 50mA 和 1A 之間的負載電流，並將其轉換為 0.25V 至 5V 的輸出電壓。高壓側感測可讓系統識別接地短路，且不會對負載產生接地干擾。
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CIRCUIT060006 — 橋接放大器電路

應變片是一種感測器，其電阻隨施力多寡而改變。要測量電阻的變化，應變規應置於橋接配置中。此設計使用 2 運算放大器儀器電路，以放大應變片電阻變化所產生的差動訊號。透過改變 R10，惠斯通電橋的輸出會產生一個小的差動電壓，該電橋被饋入兩個 運算放大器儀表放大器輸入。
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CIRCUIT060007 — 低壓側雙向電流感測電路

這款單電源供電低壓側雙向電流感測解決方案可準確偵測 –1A 至 1A 的負載電流。輸出的線性範圍為 110mV 至 3.19V。低壓側電流感測可將共模電壓維持在接地附近，因此在具有較大匯流排電壓的應用中最為實用。

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CIRCUIT060009 — 半波整流器電路

精密半波整流器只轉換並傳輸時間變化輸入訊號 (最好是正弦) 的負半輸入至其輸出。適當選擇回饋電阻值後，即可獲得不同的增益。精密半波整流器通常與其他運算放大器電路一起使用，例如峰值偵測器或有限頻寬的非反相放大器，以產生 DC 輸出電壓。此配置的設計旨在以高達 50kHz 的頻率處理 0.2mVpp 和 4Vpp 之間的正弦輸入訊號。
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CIRCUIT060089 — 具有 MSP430 智慧類比組合的單電源、低壓側、單向電流感測電路

有些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的整合式訊號鏈元件，例如運算放大器、DAC 和可編程增益級。這些元件組成了所謂的智慧類比組合 (SAC) 周邊設備。如需不同類型的 SAC 資訊，以及如何運用可配置類比訊號鏈功能，請造訪 MSP430 MCU 智慧類比組合訓練課程。若要開始進行設計，請下載單電源供電、低壓側、單向電流感測電路設計檔案。這套單電源供電、低壓側、電流感測解決方案可準確偵測最高 1 A 的負載電流，並將其轉換為 100 mV 至 2.25 V 之間的電壓。電路在非反相放大器配置中使用 MSP430FR2311 SAC_L1 運算放大器。透過使用 (...)
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CIRCUIT060090 — 具有 MSP430 智慧類比組合的溫度感測負溫度係數 (NTC) 電路

有些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的整合式訊號鏈元件，例如運算放大器、DAC 和可編程增益級。這些元件組成了所謂的智慧類比組合 (SAC) 周邊設備。如需不同類型的 SAC 資訊，以及如何運用可配置類比訊號鏈功能，請造訪 MSP430 MCU 智慧類比組合訓練課程。若要開始進行設計，請下載溫度感測 NTC 電路設計檔案。此溫度感測電路使用與負溫度係數 (NTC) 熱敏電阻串聯的電阻器來組成分壓器，產生隨溫度變化呈線性的輸出電壓。電路在非反相放大器配置中使用 MSP430FR2311 SAC_L1 運算放大器，含反相參考以偏移與增益訊號，有助於使用完整 ADC (...)
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CIRCUIT060091 — 具有 MSP430 智慧類比組合的溫度感測正溫度係數 (PTC) 電路

有些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的整合式訊號鏈元件，例如運算放大器、DAC 和可編程增益級。這些元件組成了所謂的智慧類比組合 (SAC) 周邊設備。如需不同類型的 SAC 資訊，以及如何運用可配置類比訊號鏈功能，請造訪 MSP430 MCU 智慧類比組合訓練課程。若要開始進行設計，請下載溫度感測 PTC 電路設計檔案。此溫度感測電路使用與正溫度係數 (PTC) 熱敏電阻串聯的電阻器來組成分壓器，產生隨溫度變化呈線性的輸出電壓。電路在非反相放大器配置中使用 MSP430FR2311 SAC_L1 運算放大器，含反相參考以偏移與放大訊號，有助於使用完整 ADC (...)
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CIRCUIT060092 — 具有 MSP430 智慧類比組合的低雜訊和長距離被動式紅外線感測器調節器電路

有些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的整合式訊號鏈元件，例如運算放大器、DAC 和可編程增益級。這些元件組成了所謂的智慧類比組合 (SAC) 周邊設備。如需不同類型的 SAC 資訊，以及如何運用可配置類比訊號鏈功能，請造訪 MSP430 MCU 智慧類比組合訓練課程。若要開始進行設計，請下載低雜訊長距離 PIR 感測器調節器電路設計檔案。此設計運用 MSP430FR2355 MCU 中四個整合式運算放大器區塊 (SAC) 中的兩個。兩個 SAC_L3 周邊設備在通用模式下配置爲串接運算放大器，用於放大和過濾來自被動式紅外線 (PIR) (...)
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CIRCUIT060093 — 具有 MSP430 智慧類比組合的高壓側電流感測電路設計

有些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的整合式訊號鏈元件，例如運算放大器、DAC 和可編程增益級。這些元件組成了所謂的智慧類比組合 (SAC) 周邊設備。如需不同類型的 SAC 資訊，以及如何運用可配置類比訊號鏈功能，請造訪 MSP430 MCU 智慧類比組合訓練課程。若要開始進行設計，請下載高壓側電流感測電路設計檔案。這款單電源供電、高壓側、低成本的電流感測解決方案可偵測 25 mA 與 300 mA 之間的負載電流，並將其轉換為 0.25 V 至 3 V 的輸出電壓。高壓側感測允許系統識別接地短路，且不會在負載上產生接地干擾。此電路使用通用 (GP) 模式下的 (...)
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CIRCUIT060094 — 具有 MSP430 智慧類比組合的單電源應變規橋接放大器電路

有些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的整合式訊號鏈元件，例如運算放大器、DAC 和可編程增益級。這些元件組成了所謂的智慧類比組合 (SAC) 周邊設備。如需不同類型的 SAC 資訊，以及如何運用可配置類比訊號鏈功能，請造訪 MSP430 MCU 智慧類比組合訓練課程。若要開始進行設計，請下載應變計電橋放大器電路設計檔案。應變片是一種感測器，其電阻隨施力多寡而改變。電阻的變化與感測器因施力而承受的作用力成正比。此壓力感測電路使用置於橋接配置中的應變片來測量電阻的變化。此設計運用 MSP430FR2355 中所有四個內建運算放大器區塊 (SAC)。兩個 SAC_L3 (...)
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CIRCUIT060095 — 具有 MSP430 智慧類比組合的低壓側雙向電流感測電路

有些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的整合式訊號鏈元件，例如運算放大器、DAC 和可編程增益級。這些元件組成了所謂的智慧類比組合 (SAC) 周邊設備。如需不同類型的 SAC 資訊，以及如何運用可配置類比訊號鏈功能，請造訪 MSP430 MCU 智慧類比組合訓練課程。若要開始進行設計，請下載低壓側雙向電流感測設計檔案。這款單電源供電低壓側雙向電流感測解決方案可準確偵測 –1 A 至 1 A 的負載電流。輸出的線性範圍為 100 mV 至 3.2 V。低壓側電流感測可將共模電壓維持在接地附近，因此在具有較大匯流排電壓的應用中最為實用。此設計運用 MSP430FR2355 (...)
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CIRCUIT060096 — 具有 MSP430 智慧類比組合的半波整流器電路

有些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的整合式訊號鏈元件，例如運算放大器、DAC 和可編程增益級。這些元件組成了所謂的智慧類比組合 (SAC) 周邊設備。如需不同類型的 SAC 資訊，以及如何運用可配置類比訊號鏈功能，請造訪 MSP430 MCU 智慧類比組合訓練課程。若要開始進行設計，請下載半波整流器電路設計檔案。精密半波整流器只轉換並傳輸時間變化輸入訊號 (最好是正弦) 的負半輸入至其輸出。此電路在反相放大器配置中使用 MSP430FR2311 SAC_L1 運算放大器，且配備適當的二極體。在 MSP430FR2355 SAC_L3 區塊中透過使用整合式 (...)
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CIRCUIT060097 — 具有 MSP430 智慧類比組合的轉阻放大器電路

有些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的整合式訊號鏈元件，例如運算放大器、DAC 和可編程增益級。這些元件組成了所謂的智慧類比組合 (SAC) 周邊設備。如需不同類型的 SAC 資訊，以及如何運用可配置類比訊號鏈功能，請造訪 MSP430 MCU 智慧類比組合訓練課程。若要開始進行設計，請下載 MSP430 轉阻放大器電路設計檔案。轉阻運算放大器電路配置可將輸入電流來源轉換為輸出電壓。電流到電壓增益是以反饋電阻為基礎。當輸入電流改變時，電路可在輸入來源維持固定電壓偏壓，這對許多感測器都有利。MSP430FR2311 中跨阻放大器 (TIA) (...)
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MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜尋工具

TI has partnered with multiple companies to offer a wide range of solutions and services for TI MSP devices. These companies can accelerate your path to production using MSP devices. Download this search tool to quickly browse third-party details and find the right third-party to meet your needs.

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參考設計

TIDA-01070 — 適用於空氣過濾器更換中的預測性維護的 HVAC 線圈氣流傳感器參考設計

本設計提供一個參考方案，用於透過熱通風與空調 (HVAC) 系統監控氣流效率與溫度。此參考設計可搭配固態繼電器與壓電式振動感測器使用，藉由空氣處理器來監控並因應氣流不足與低溫狀況。系統亦包含一套校正演算法，可確保在所有系統設定中皆有一致的效能。

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參考設計

TIDA-01585 — 具有閉合迴路速度控制功能的 24V、36W 無感測器 BLDC 正弦馬達驅動參考設計

此無刷 DC (BLDC) 馬達驅動參考設計採用閉合迴路控制，僅使用兩個晶片即可以超高速獲得高準確度。第一個晶片為常用的超低功耗 MSP430 系列中符合成本效益的入門級 MCU。另一個 (DRV10987) 為具備整合式功率 MOSFET 的三相、無感測器、180° 正弦馬達驅動器。整體解決方案具備高效率及超精巧外型尺寸，實現了最佳化，可輕鬆裝入馬達。
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參考設計

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器實現 EEPROM 模擬和感測

此參考設計說明使用 MSP430™ 超低功耗微控制器 (MCU) 上的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM) 技術，結合使用 MCU 時可啟用的其他感測功能，模擬電子可擦除可編程唯讀記憶體 (EEPROM) 的實作方式。此參考設計支援 I2C 及序列周邊介面 (SPI) 的介面，可連接具多個從屬位址的主機處理器。
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參考設計

TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING — MSP430FR2311 微控制器 IR 反射感測參考設計

此參考設計展示了 IR 反射感測解決方案，該解決方案以具可配置類比的 MSP430™ FRAM 微控制器 (MCU) 為基礎，適用於感測與測量應用。此設計展示了 MCU 的超低功耗功能，這受益於 FRAM 技術和整合式跨阻抗放大器 (TIA)。一塊 CR123 電池為電路板供電，使其使用壽命可達 10 年以上。
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

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