WILINK-DESIGN-REVIEWS
適用於 WL18xx 裝置的硬體設計審查
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概覽
開始進行 WiLink™ 硬體設計審查程序：
- 步驟 1：申請審查之前，請務必檢閱技術文件與相關產品頁的設計與開發資源（請參閱下方的 WL18xx 產品頁連結）。
- 步驟 2：下載並填寫硬體設計審查申請表。
- 步驟 3：請將填好的硬體設計審查申請表及所需文件以電子郵件傳送至：wilink-hw-review@list.ti.com。
WiLink 硬體設計審查流程提供一對一接觸的方式，並由主題內容專家協助審查您的設計，提供您寶貴的意見。在要求審查之前，請務必檢閱技術文件及相應產品頁上提供的設計與開發資源。產品頁資源可能不再需要進行設計審查。
一般設計問題應張貼在我們的 E2E 討論區中，然後才能要求 WiLink 硬體設計審查。
請確實備妥下列必要文件，隨硬體設計審查申請表一起傳送：
- 確認產品頁上提供的所有硬體文件均已經過審查，例如產品規格表、設計指南、使用指南和其他硬體資源
- 電路圖的可攜式文件格式 (PDF) 版本可供檢閱
- 物料清單 (BOM) 可供檢閱
- 堆疊詳細資料可供檢閱
- 電路板設計的 Gerber 檔案 (含零件位置和參考指示項) 可供檢閱
- 若為更複雜的電路板，我們也可能要求實際的設計資料庫 (如 Cadence 或 Altium)
附註：若無法提供此類資訊，請將一般查詢導向 E2E 討論區。
WiLink 硬體設計審查程序應使用於下列 WL18xx 產品：
下載項目
設計工具
WILINK-HW-DESIGN-REVIEW — Hardware design reviews for WL18xx devices
WILINK-HW-DESIGN-REVIEW — Hardware design reviews for WL18xx devices
版本資訊
Hardware Design Review Request Form for WiLink Devices
技術文件
=
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| 類型 | 標題 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 設計指南 | WL18xx Design Checklist | 2019/6/27 | |||
| 資料表 | WL18x7MOD WiLink™ 8 Dual-Band Industrial Module – Wi-Fi® , Bluetooth® , and Bluetooth Low Energy (LE) datasheet (Rev. L) | PDF | HTML | 2025/5/8 | |||
| 資料表 | WL18x1MOD, WL18x5MOD WiLink™ 8 Single-Band Combo Module – Wi-Fi®, Bluetooth®, and Bluetooth Low Energy (LE) datasheet (Rev. N) | PDF | HTML | 2021/4/26 | |||
| 使用指南 | WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2019/7/9 | |||
| 應用說明 | WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) | 2015/8/19 |