C2000™ 即時微控制器設計與開發

若要評估 F29H85X-SOM-EVM，需要單獨購買 XDS110ISO-EVM 偵錯探針。

可選擇性單獨購買 HSEC180ADAPEVM 和 TMDSHSECDOCK，以便與 controlCARD 型平台向後相容。

F29H85X-SOM-EVM 是一款適合 TI C2000™ F29H85x 和 F29P58x 裝置 MCU 系列的評估和開發電路板。此系統模組設計非常適合初始評估和原型設計。

LAUNCHXL-F28P65X 是適用 TI C2000™ 即時微控制器 F28P65x 裝置系列的低成本開發電路板。其適合進行初始評估與原型設計，提供標準化且使用方便的平台，可讓您開發下一個應用。此擴充版本 LaunchPad™ 開發套件提供額外針腳以助開發，並支援連接兩個 BoosterPack™ 外掛模組。屬於 TI MCU LaunchPad 龐大生態系統的一部分，也與各種外掛程式模組交互相容。

LAUNCHXL-F28P55X 是適用 TI C2000™ 即時微控制器 F28P55x 裝置系列的低成本開發電路板。其適合進行初始評估與原型設計，提供標準化且使用方便的平台，可讓您開發下一個應用。此擴充版本 LaunchPad™ 開發套件提供額外針腳以助開發，並支援連接兩個 BoosterPack™ 外掛模組。屬於 TI MCU LaunchPad 龐大生態系統的一部分，也與各種外掛程式模組交互相容。

LAUNCHXL-F2800157 是適用 TI C2000™ 即時微控制器 F280015x 裝置系列的低成本開發電路板。其適合進行初始評估與原型設計，提供標準化且使用方便的平台，可讓您開發下一個應用。此擴充版本 LaunchPad™ 開發套件提供額外針腳以助開發，並支援連接兩個 BoosterPack™ 外掛模組。屬於 TI MCU LaunchPad 龐大生態系統的一部分，也與各種外掛程式模組交互相容。

LAUNCHXL-F2800137 是適用於 TI C2000™ 即時微控制器 F280013x 裝置系列的開發電路板。其適合進行初始評估與原型設計，提供標準化且使用方便的平台，可讓您開發下一個應用。此擴充版本 LaunchPad™ 開發套件提供額外針腳以助開發，並支援連接兩個 BoosterPack™ 外掛模組。屬於 TI MCU LaunchPad 龐大生態系統的一部分，也與各種外掛程式模組交互相容。

LAUNCHXL-F280039C 是適用 TI C2000™ 即時微控制器 TMS320F28003x 裝置系列的低成本開發電路板。其適合進行初始評估與原型設計，提供標準化且使用方便的平台，可讓您開發下一個應用。此擴充版本 LaunchPad™ 開發套件提供額外針腳以助開發，並支援連接兩個 BoosterPack™ 外掛模組。屬於 TI MCU LaunchPad 龐大生態系統的一部分，也與各種外掛程式模組交互相容。

The Digital Power Basic Training Kit provides an introductory platform for learning the basics of digital power control with C2000™ microcontrollers. When paired with a compatible LaunchPad, this BoosterPack demonstrates a full buck converter control system. The buck converter power stage (...)

BOOSTXL-3PHGANINV 評估模組採用具精密直列分流式相位電流感測的 48V/10A 三相 GaN 逆變器，以準確控制伺服驅動器等精密驅動器。
 

MathWorks MATLAB & Simulink 範例型號包括以下內容：

• Embedded Coder
• 馬達控制區塊集
• SoC 區塊集

BOOSTXL-DRV8323RS 是一款 15A、三相無刷 DC 驅動級，採用 DRV8323RH 閘極驅動器與 CSD88599Q5DC NexFET^TM 電源塊。此模組具備獨立 DC 匯流排和相位電壓感測，以及獨立低壓側電流分流放大器，因此此評估模組最適合用於無感測器 BLDC 演算法。模組透過整合式 0.6A 降壓穩壓器供應 MCU 3.3V 電源。驅動級具備短路、過熱、擊穿和欠電壓保護，可透過裝置 SPI 暫存器輕鬆配置。

MathWorks MATLAB & Simulink 範例型號包括以下內容：

• Embedded Coder
• 馬達控制區塊集
• SoC 區塊集

更快、更平價、更穩固：透過全新序列通訊技術在隔離中實現 200 Mbps 的傳輸量——快速序列介面 (FSI)

FSI 是一種低訊號計數序列通訊週邊設備，可在 C2000 即時控制微控制器 (MCU) 上使用，與其他序列週邊設備相比，可提供低成本、可靠的通訊及更高速的傳輸量，最高可達 200 Mbps。FSI 能在低延遲裝置間傳遞時間關鍵資料，因此可實現新拓撲結構與方法，並在控制系統內分散處理、感測與致動。FSI 設計為搭配隔離裝置使用，可在系統的「熱」（高電壓）側和「冷」（低電壓）側之間提供高速通訊。

FSI 轉接器電路板是一款評估板，可協助理解 C2000 FSI (...)

DRV8329AEVM 是以 BLDC 馬達 DRV8329A 閘極驅動器為基礎的 30-A、3 相無刷 DC 驅動級。DRV8329 包含三個二極體以供靴帶運作，無需使用外部二極體。此產品包含用於低壓側電流量測的電流分流放大器、80-mA 低壓差線性穩壓器、失效時間控制針腳、VDS 過電流位準針腳，以及閘極驅動器關閉針腳。EVM 包含開關、電位計和電阻器，可評估這些設定，以及 DRV8329 產品 A 變體 (6x PWM) 和 B 變體 (3x PWM) 的可配置性。

可向 EVM 提供最高 60 V 電壓，DRV8329 整合式低壓差線性穩壓器則可產生靴帶式 GVDD (...)

DRV8316REVM 提供三個半全橋整合式 MOSFET 驅動器，可為 12-V/24-V DC 軌或電池供電應用驅動具 8-A 峰值電流驅動的三相無刷 DC (BLDC) 馬達。

裝置整合三個電流感測放大器 (CSA) 與整合式電流感測來感測 BLDC 馬達的三相電流，以實現最佳 FOC 和電流控制系統配置。

Launchpad 連線可實現 DRV8316 的個人韌體開發平台。其中包括用於與 DRV8316REVM_InstaSPIN_Universal_GUI 介接的 C2000 launchpad, LAUNCHXL-F280049C。

DRV8353RS-EVM 是基於 DRV8353RS 閘極驅動器和 CSD19532Q5B NexFET™ MOSFET 的 15A、三相無刷直流驅動級。

此模組具備獨立 DC 匯流排和相位電壓感測，以及獨立低壓側電流分流放大器，因此此評估模組最適合用於無感測器 BLDC 演算法。  模組透過整合式 0.35A 降壓穩壓器供應 MCU 3.3V 電源。  驅動平台具備 IDRIVE 配置，故障接腳，並可透過可配置的 SPI 保護短路，過熱，直通與欠電壓情況。

TMDSCNCD2800157 是一款用於 TI C2000™ MCU 系列 F280015x 裝置的低成本評估和開發板。除了隨附 HSEC180 (180 針腳高速) 邊緣連接器，還可用作 controlCARD，是初始評估和原型設計的理想之選。對於評估 TMDSCNCD2800157，需要 180 針腳擴充站 TMDSHSECDOCK，並且可以單獨購買。

TMDSCNCD280025C 是一款用於 TI C2000™ MCU 系列 F28002x 裝置的低成本評估和開發板。除了隨附 HSEC180 (180 針腳高速邊緣連接器)，還可用作 controlCARD，是初始評估和原型設計的理想之選。若要評估 TMDSCNCD280025C，需要 180 接腳的擴充站 TMDSHSECDOCK，可單獨或以搭售套件方式購買。

TMDSCNCD280039C 是一款用於 TI C2000™ MCU 系列 F28003x 裝置的低成本評估和開發板。除了隨附 HSEC180 (180 針腳高速邊緣連接器)，還可用作 controlCARD，是初始評估和原型設計的理想之選。對於評估 TMDSCNCD280039C，需要 180 接腳擴充站 TMDSHSECDOCK，並且可以單獨購買。

TMDSCNCD280049C 是適用 C2000™ 微控制器產品 F28004x 系列的 HSEC180 controlCARD 式評估與開發工具。controlCARD 是利用兩個標準外型規格之一（100 針腳 DIMM 或 180 針腳 HSEC）的完整電路板級模組，可提供小巧型單電路板控制器解決方案。首次評估時，controlCARD 通常會搭配 TMDSHSECDOCK 基板或含在應用套件中購買。

TMDSCNCD28379D 是適用 TI MCU 中 F2837xD、F2837xS 和 F2807x 系列的 HSEC180 controlCARD 式評估與開發工具。controlCARD 是利用兩個標準外型規格之一（100 針腳 DIMM 或 180 針腳 HSEC）的完整電路板級模組，可提供小巧型單電路板控制器解決方案。首次評估時，controlCARD 通常會搭配基板或含在應用套件中購買。

TMDSCNCD28388D 是一款適合 C2000™ MCU 系列 F2838xS 和 F2838xD 裝置的低成本評估和開發電路板。隨附 HSEC180 (180 接腳高速邊緣連接器) controlCARD，是初始評估和原型設計的理想之選。若要評估 TMDSCNCD28388D，需要 180 接腳的擴充站 TMDSHSECDOCK，可單獨或以搭售套件方式購買。

TMDSHSECDOCK 為一塊基板，可為相容的 HSEC180 架構 controlCARD 提供關鍵訊號的接頭針腳存取。提供模擬板區域以快速進行原型設計。電路板電源可由 USB 纜線或 5-V 桶式電源供應器供電。

TMDSCNCD28P55X 是一款用於 TI C2000™ MCU 系列 F28P55x 裝置的低成本評估和開發板。其隨附 HSEC180 (180 針腳高速邊緣連接器)，並且為 controlCARD，因此是初始評估和原型設計的理想之選。若要評估 TMDSCNCD28P55X，需要 180 針腳的擴充站 TMDSHSECDOCK，並且可單獨或以搭售套件的方式購買。

TMDSCNCD28P65X 是一款用於 TI C2000™ MCU 系列 F28P65x 裝置的低成本評估和開發板。其隨附 HSEC180 (180 針腳高速邊緣連接器)，並且為 controlCARD，因此是初始評估和原型設計的理想之選。若要評估 TMDSCNCD28P65X，需要 180 針腳的擴充站 TMDSHSECDOCK，並且可單獨或以搭售套件的方式購買。

TMDSHVMTRINSPIN 是一款基於 DIMM100 controlCARD 的主機板評估模組。採用 InstaSPIN™ 技術的高壓馬達控制套件提供出色的參考平台，可以學習和實驗高壓馬達的數位控制，使用涵蓋於德州儀器的 C2000™ InstaSPIN 32 位元微控制器系列的革命性 InstaSPIN-FOC 和 InstaSPIN-MOTION 馬達控制技術。馬達系統開發人員可利用 InstaSPIN (...)

DesignDRIVE 開發套件 (IDDK) 硬體提供含完整功率級的整合式伺服驅動設計，可驅動高電壓三相馬達，並能簡化對各種位置回饋、電流感測與控制拓撲的評估。

更快、更平價、更穩固：透過全新序列通訊技術在隔離中實現 200 Mbps 的傳輸量——快速序列介面 (FSI)

FSI 是一種低訊號計數序列通訊週邊設備，可在 C2000 即時控制微控制器 (MCU) 上使用，與其他序列週邊設備相比，可提供低成本、可靠的通訊及更高速的傳輸量，最高可達 200 Mbps。FSI 能在低延遲裝置間傳遞時間關鍵資料，因此可實現新拓撲結構與方法，並在控制系統內分散處理、感測與致動。FSI 設計為搭配隔離裝置使用，可在系統的「熱」（高電壓）側和「冷」（低電壓）側之間提供高速通訊。

FSI 轉接器電路板是一款評估板，可協助理解 C2000 FSI (...)

德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別，適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列，可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。同時，所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。  對於針腳上的核心追蹤，則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器（具有用於 TI 14 針腳和 Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多轉接器）連接到目標電路板，並透過 USB2.0 (...)

XDS200 是為 TI 嵌入式裝置偵錯的偵錯探測器（模擬器）。  與低成本 XDS110 和高性能 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本與高性能之間取得了平衡。  其支援單一 Pod 中廣泛的標準（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 偵錯探針在所有配備嵌入式追蹤緩衝器 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中均支援核心與系統追蹤。  對於針腳上的核心追蹤，則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 透過 TI 20 接腳連接器（配備適用 TI 14 接腳、Arm Cortex® 10 接腳和 Arm 20 (...)

XDS560v2 是 XDS560™ 偵錯探測器系列的最高性能表現，支援傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意，序列線偵錯 (SWD) 不受支援。

所有 XDS 偵錯探測器均支援所有具有嵌入式追踪緩衝區 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中的核心和系統追蹤功能。對於針腳追蹤則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 透過 MIPI HSPT 60 針腳接頭 (具有用於 TI 14 針腳、TI 20 針腳和 ARM 20 針腳的多轉接器) 連接到目標電路板，並透過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

該高電壓永磁同步馬達可搭配高電壓馬達控制套件使用。

The LVBLDCMTR is a low-voltage 3-ph synchronous brushless DC motor with surface mount magnets and sinusoidal back EMF.  Primarily to be used for InstaSPIN-FOC evalution.

Learn more about C2000 Motor Control or find other C2000 Tools

Motor Parameters as identified by InstaSPIN-FOC

#elif (USER_MOTOR == (...)

The LVSERVOMTR is a low-voltage 3-ph synchronous permanent magnet servo motor with sinusoidal back EMF.  Includes a MOLEX wiring connector to break out the phases and encoder signals for use with standard connectors.

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Kit includes two low voltage synchronous 3-ph sinusoidal back EMF permanent magnet motors, coupling, and aluminum frame mount for the intention to run one motor under test with the other acting as an active load. Primarily to be used for InstaSPIN-FOC,  InstaSPIN-MOTION , and DesignDRIVE (...)

此參考設計是用於洗衣機或類似設備的 750W 馬達驅動器，展示了一種使用磁通、角度、速度和扭矩觀察器 (FAST) 軟體編碼器或增強型滑動模式觀察器 (eSMO) 實現三相永磁同步馬達 (PMSM) 的無感測器磁場定向控制 (FOC) 的方法。此參考設計採用模組化設計，可在同一主機板上同時支援 C2000™ 微控制器 (MCU) 和 MSPM0 MCU 子板。此參考設計提供的軟硬體皆經過測試且隨時可用，有助於加快開發至上市時間。硬體設計詳細資訊和測試結果可在設計指南中找到。

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此參考設計為用於主要電器或類似應用的 250W 馬達驅動器，設計中呈現無散熱器的 GaN IPM DRV7308 架構高效率馬達逆變器，還展示了具有 UCC28911 的低待機功耗設計。此參考設計展示透過具有 FAST™ 軟體編碼器或 eSMO 的三相 PMSM 來實作無感測器 FOC 控制的方法。此參考設計採用模組化設計，在同一個主機板上同時支援 C2000™ MCU 和 MSPM0 系列微控制器子板。此參考設計提供的軟硬體皆經過測試且隨時可用，有助於加快開發至上市時間。設計詳細資訊和測試結果可在此設計指南中找到。

TIDM-02010 參考設計是一款 1.5-kW 雙馬達驅動和 PFC 控制參考設計，適用於暖通空調應用的變頻空調室外機控制器；其中展示實作無感測器 3 相 PMSM 向量控制的方法，適用於壓縮機和風扇馬達驅動器，以及數位交錯式升壓 PFC，可透過單一 C2000™ 微控制器滿足新的效率標準。此參考設計提供的軟硬體皆經過測試且隨時可用，有助於加快開發至上市時間。參考設計包括硬體設計檔案和軟體程式碼。

此參考設計具備類比前端，可在以人工智慧 (AI) 為基礎的太陽能應用中進行 DC 電弧偵測。DC 電弧會對 DC 串列電流造成高頻雜訊。為了偵測電弧頻率，會擷取資料並將資料饋入嵌入式 AI 模型，而該模型會接受識別電弧的訓練。相較於傳統的電弧偵測方法，如此可實現更高的準確度，同時也能減少運算工作量。除了電弧偵測的訊號鏈外，此設計亦提供收集與標示電弧資料的功能，以用於進行嵌入式 AI 模型訓練。此硬體可搭配 TMDSCNCD28P55X (C2000™ F28P55x 裝置的 controlCARD) 運作，亦可搭配 180 針腳連接器中的其他 C2000 controlCARD (...)

此參考設計在光伏系統中實作四通道類比前端進行 DC 電弧偵測，支援高達 tp 1000 V 的 DC 電壓及高達 10 A 的電流。透過分析太陽能面板和逆變器間 DC 電流的 AC 雜訊，即可偵測電弧。在使用 C2000 即時微控制器 (MCU) 完成頻率分析前，訊號會由條件為類比濾波器階段的電流變壓器擷取，並由 16 位元 ADC ADC8363 取樣。此設計相容於不同 C2000 controlCARD，可將 MCU 調整至系統。可以使用 ADS8363 的旁路選項來評估 C2000™MCU 的內部 ADC。C2000 軟體套件可在最新 (...)

此參考設計提供以 GaN 為基礎的單相串列式逆變器在電池儲能系統 (BESS) 中實現雙向電源轉換系統的實作概覽。此設計包含兩個串列輸入，每個輸入可處理多達 10 塊串聯光電 (PV) 面板，並配備可處理 50V 至 500V 電池組的儲能系統連接埠。從串列輸入至 BESS 的額定功率高達 10kW。可配置 DC-AC 轉換器，可在 230V 下支援高達 4.6kW 的單相電網連接。在單一 C2000™ MCU 上執行三個功率級的數位控制。

此參考設計提供實作三階三相氮化鎵 (GaN) 型 ANPC 逆變器功率級的設計範本。使用快速切換功率裝置可在更高的 100 kHz 頻率進行切換、減少濾波器的磁性元件尺寸，以及提升功率級的功率密度。多階拓撲允許在高達 1000 V 的較高 DC 匯流排電壓下使用 600-V 額定電源裝置。低切換電壓應力減少切換損耗，導致峰值效率達 98.5%。

此參考設計使用 C2000™ F2837xD 和 F28004x 微控制器，實作單相逆變器 (DC-AC) 控制。設計支援逆變器的兩種操作模式。第一個是使用輸出 LC 濾波器的電壓來源模式。此控制模式通常用於不斷電電源供應器 (UPS)。第二個則是搭載輸出 LCL 濾波器的併聯模式，通常用於太陽能逆變器。powerSUITE 架構支援適用於設計的韌體，可利用 Solution Adapter 進行修改，並利用 Compensation Designer 和 SFRA 調整控制迴路。高效率，低 THD 和直覺式軟體，讓此設計對於從事 UPS 逆變器設計以及 PV (...)

此參考設計支援 48V DC 輸入、85A_RMS輸出，並搭載三相馬達驅動逆變器。DRV8162L 為 100V 智慧型半橋閘極驅動器，可實現體積小巧、堅固且高效率的功率級設計。提出了多通道關機路徑使用 DRV8162L 分離式電源供應架構，以實現安全扭矩關閉 (STO) 功能。DRV8162L 的內建 V_DS 偵測與保護功能可防止過電流故障。相位 A 與 B 的馬達電流感測由 INA241A 精密感測器負責；相位 C 則使用 AMC0106M05 功能隔離型 delta-sigma 調變器。設計亦提供 3.3V I/O 介面，可連接主控器 (如 C2000™ MCU)，以利快速驗證。

Vienna 整流器電源拓撲用於高功率三相功率因數 (AC-DC) 應用，如板外電動車充電器和電信整流器。整流器的控制設計可能十分複雜。此設計說明了使用 C2000™ 微控制器 (MCU) 控制功率級的方法。它還能基於 HTTP GUI 頁面和乙太網路支援對 Vienna 整流器進行監控與控制（僅限 F2838x）。此設計提供的硬體與軟體有助於加快上市速度。

Vienna 整流器電源拓撲用於高功率三相功率因數校正應用，如板外電動車充電器和電信整流器。此設計說明了使用 C2000 微控制器控制功率級的方法。 

Vienna 整流器電源拓撲用於高功率三相功率因數 (AC-DC) 應用，如板外電動車 (...)