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DS25CP104A

AKTIV

3,125-Gbps-4x4-LVDS-Crosspoint-Switch mit TX-Preemphasis und RX-Entzerrung

Produktdetails

Function Crosspoint, Equalizer Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 4 Number of receivers 4 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (MBits) 3125 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Crosspoint, Equalizer Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 4 Number of receivers 4 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (MBits) 3125 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (RTA) 40 36 mm² 6 x 6
  • DC - 3.125 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin and SMBus Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • Pin (Two Levels) and SMBus (Four Levels) Selectable Pre-Emphasis and Equalization Eliminate ISI Jitter
  • Wide Input Common Mode Range Enables Easy Interface to CML and LVPECL Drivers
  • LOS Circuitry Detects Open Inputs Fault Condition
  • On-Chip 100Ω Input and Output Termination Minimizes Insertion and Return Losses, Reduces Component Count, Minimizes Board Space The DS25CP114 Eliminates the On-Chip Input Termination for Added Design Flexibility.
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 6 mm x 6 mm WQFN-40 Space Saving Package

All trademarks are the property of their respective owners.

  • DC - 3.125 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin and SMBus Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • Pin (Two Levels) and SMBus (Four Levels) Selectable Pre-Emphasis and Equalization Eliminate ISI Jitter
  • Wide Input Common Mode Range Enables Easy Interface to CML and LVPECL Drivers
  • LOS Circuitry Detects Open Inputs Fault Condition
  • On-Chip 100Ω Input and Output Termination Minimizes Insertion and Return Losses, Reduces Component Count, Minimizes Board Space The DS25CP114 Eliminates the On-Chip Input Termination for Added Design Flexibility.
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 6 mm x 6 mm WQFN-40 Space Saving Package

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 8
Typ Titel Datum
* Data sheet DS25CP104A/CP114 3.125 Gbps 4x4 LVDS Xpoint Sw w/Xmit Pre-Emp & Receive Equal datasheet (Rev. C) 04 Mär 2013
Selection guide Broadcast and Professional Video Interface Solutions (Rev. E) 05 Apr 2017
Application note LVDS Repeaters and Crosspoints Extend the Reach of FPD-Link II Interfaces (Rev. A) 29 Apr 2013
Application note AN-1957 LVDS Signal Conditioners Reduce Data-Dependent Jitter (Rev. A) 26 Apr 2013
Application note Triple Rate SDI IP FPGA Resource Utilization on SDXILEVK/AES-EXP-SDI-G Ref Dsgn (Rev. A) 26 Apr 2013
EVM User's guide 3.125 Gbps 4x4 LVDS Crosspoint Switch Evaluation Board 25 Jan 2012
Application note DS25CP104 in 3G SDI Router Application 20 Aug 2008
Application note A 3 Gbps SDI Connectivity Solution Supporting Uncompressed 1080p60 Video 18 Mär 2008

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Simulationsmodell

DS25CP104A IBIS Model

SNLM065.ZIP (20 KB) - IBIS Model
Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

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TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Gehäuse Pins Herunterladen
WQFN (RTA) 40 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

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