GUI für Evaluierungsmodul (EVM)
SN65HVD11-HT
RS-485-Transceiver für hohe Temperaturen, 3,3 V
Datenblatt
SN65HVD11-HT
- Operates With a 3.3-V Supply
- Bus-Pin ESD Protection Exceeds 16-kV Human-
Body Model (HBM) - 1/8 Unit-Load Option Available (up to 256 Nodes
on Bus) - Optional Driver Output Transition Times for
Signaling Rates(1) of 1 Mbps, 10 Mbps,
and 32 Mbps - Based on ANSI TIA/EIA-485-A
- Bus-Pin Short Circuit Protection From
–7 V to 12 V - Open-Circuit, Idle-Bus, and Shorted-Bus Fail-Safe
Receiver - Glitch-Free Power-Up and Power-Down Protection
for Hot-Plugging Applications - SN75176 Footprint
- Supports Extreme Temperature Applications:
- Controlled Baselines
- One Assembly and Test Sites
- One Fabrication Sites
- Available in Extreme (–55°C/210°C)
Temperature Range(2) - Extended Product Life Cycles
- Extended Product-Change Notifications
- Product Traceability
- Texas Instruments’ High Temperature
Products Use Highly Optimized Silicon (Die)
Solutions With Design and Process
Enhancements to Maximize Performance Over
Extended Temperatures.
The SN65HVD11-HT device combines a 3-state differential line driver and differential input line receiver that operates with a single 3.3-V power supply. It is designed for balanced transmission lines and meets or exceeds ANSI TIA/EIA-485-A and ISO 8482:1993, with the exception that the thermal shutdown is removed. This differential bus transceiver is a monolithic integrated circuit designed for bidirectional data communication on multipoint bus-transmission lines. The driver and receiver have active-high and active-low enables, respectively, that can be externally connected together to function as direction control.
The driver differential outputs and receiver differential inputs connect internally to form a differential input/ output (I/O) bus port that is designed to offer minimum loading to the bus when the driver is disabled or VCC = 0.
Technische Dokumentation
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 5 | Typ | Titel | Datum | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SN65HVD11-HT 3.3-V RS-485 Transceiver datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 30 Nov 2015 |
| * | Radiation & reliability report | SN65HVD11HKJ_HKQ Reliability Reports | 20 Sep 2012 | |
| * | Radiation & reliability report | SN65HVD11JD Reliability Report | 20 Sep 2012 | |
| * | Radiation & reliability report | SN65HVD11HD Reliability Report (Rev. A) | 17 Aug 2012 | |
| EVM User's guide | Harsh Environment Acquisition Terminal (H.E.A.T.) System Evaluation Kit (Rev. D) | 24 Jul 2015 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
Simulationstool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool
PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
Simulationstool
TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Referenzdesigns
TIDA-00002 — EVM-Plattform für raue Umgebungen mit Erfassungsterminal (HEAT) für Hochtemperaturanwendungen
The HEATEVM is a MCM intended to provide a high temperature platform for signal conditioning and processor evaluation. The module consists of a complete chain of components designed to withstand extreme operating temperatures up to 200 °C. The PCB is made with polymide material also suited for (...)
| Gehäuse | Pins | Herunterladen |
|---|---|---|
| CDIP_SB (JDJ) | 8 | Optionen anzeigen |
| CFP (HKJ) | 8 | Optionen anzeigen |
| CFP (HKQ) | 8 | Optionen anzeigen |
| DIESALE (KGD) | — | |
| SOIC (D) | 8 | Optionen anzeigen |
Bestellen & Qualität
Beinhaltete Information:
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
- Werksstandort
- Montagestandort
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
Support und Schulungen
TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.