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TLIN1028S-Q1

AKTIV

LIN-Transceiver (Local Interconnect Network) für die Automobilindustrie mit integriertem Spannungsre

Produktdetails

Protocols LIN, SBC Number of channels 1 Supply voltage (V) 5 to 28 Bus fault voltage (V) -58 to 58 Signaling rate (max) (Bits) 100000 Rating Automotive
Protocols LIN, SBC Number of channels 1 Supply voltage (V) 5 to 28 Bus fault voltage (V) -58 to 58 Signaling rate (max) (Bits) 100000 Rating Automotive
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • AEC-Q100 (Grade 1) : Qualified for automotive applications
  • Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN (See SLLA495)
  • Functional Safety-Capable
  • Supports 12-V applications
  • Wide operating ranges
    • ±58 V LIN bus fault protection
    • LDO output supporting 3.3 V or 5 V
    • Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
      • LIN bus or local wake through EN pin
    • Power-up and down glitch-free operation
  • Protection features:
    • ESD protection, VSUP under-voltage protection
    • TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
    • Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
  • VCC sources up to 70 mA
  • Available in SOIC (8) package
  • AEC-Q100 (Grade 1) : Qualified for automotive applications
  • Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN (See SLLA495)
  • Functional Safety-Capable
  • Supports 12-V applications
  • Wide operating ranges
    • ±58 V LIN bus fault protection
    • LDO output supporting 3.3 V or 5 V
    • Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
      • LIN bus or local wake through EN pin
    • Power-up and down glitch-free operation
  • Protection features:
    • ESD protection, VSUP under-voltage protection
    • TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
    • Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
  • VCC sources up to 70 mA
  • Available in SOIC (8) package

The TLIN1028S-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.

LIN is a single-wire bidirectional bus typically used for low speed in-vehicle networks using data rates up to 20 kbps. The LIN receiver supports data rates up to 100 kbps for end-of-line programming. The TLIN1028S-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin. The TLIN1028S-Q1 reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028S-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME).

The TLIN1028S-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.

LIN is a single-wire bidirectional bus typically used for low speed in-vehicle networks using data rates up to 20 kbps. The LIN receiver supports data rates up to 100 kbps for end-of-line programming. The TLIN1028S-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin. The TLIN1028S-Q1 reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028S-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME).

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 4
Typ Titel Datum
* Data sheet TLIN1028S-Q1 Automotive 70-mA System Basis Chip (SBC) datasheet (Rev. B) PDF | HTML 31 Mai 2022
* Errata TLIN1028S-Q1 Duty Cycle Over VSUP 22 Mai 2020
User guide TLIN1028x EVM User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 11 Feb 2022
Functional safety information TLIN1028xS-Q1 Functional Safety FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 13 Okt 2020

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

TLIN1028EVM — TLIN1028-LIN-System-Basis-Chip mit integriertem LDO und MCU-Reset-Evaluierungsmodul

This EVM can be used to evaluate the TLIN1028x family of devices. The LIN bus is easily accessed via the J6 and J9 connectors, along with VBAT and GND to make easy connections to real LIN systems. All logic signals are available through headers and test points, and modes are easily transitioned (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

TLIN1028-Q1 IBIS Model

SLLM440.ZIP (73 KB) - IBIS Model
Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
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TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Gehäuse Pins Herunterladen
SOIC (D) 8 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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