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Power modules (integrated inductor)

TLVM13630

활성

고밀도, 3V~36V 입력, 1V~16V 출력, 3A 스텝다운 전원 모듈

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TLVM13630

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제품 상세 정보

Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Control mode current mode Switching frequency (max) (Hz) 2200000 Switching frequency (min) (Hz) 200000
Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 6 Vout (min) (V) 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Features EMI Tested, Enable, Overcurrent protection, Power good Control mode current mode Switching frequency (max) (Hz) 2200000 Switching frequency (min) (Hz) 200000
B0QFN (RDH) 30 24 mm² 6 x 4
  • Versatile synchronous buck DC/DC module
    • Integrated MOSFETs, inductor, and controller
    • Wide input voltage range of 3 V to 36 V
    • Adjustable output voltage from 1 V to 6 V with 1% setpoint accuracy over temperature
    • 4-mm × 6-mm × 1.8-mm overmolded package
    • –40°C to 125°C junction temperature range
    • Frequency adjustable from 200 kHz to 2.2 MHz
    • Negative output voltage capability
  • Ultra-high efficiency across the full load range
    • 93% peak efficiency at 12 VIN, 5 VOUT,1 MHz
    • External bias option for improved efficiency
    • Shutdown quiescent current of 0.6 µA (typical)
    • 0.4-V typical dropout voltage at 3-A load
  • Ultra-low conducted and radiated EMI signatures
    • Low-noise package with dual input paths and integrated capacitors reduces switch ringing
    • Constant-frequency FPWM mode of operation
    • Meets CISPR 11 and 32 class B emissions
  • Suitable for scalable power supplies
    • Pin compatible with the TLVM13620 (36 V, 2 A)
  • Inherent protection features for robust design
    • Precision enable input and open-drain PGOOD indicator for sequencing, control, and VIN UVLO
    • Hiccup-mode overcurrent protection
    • Thermal shutdown protection with hysteresis
  • Create a custom design using the TLVM13630 with the WEBENCH Power Designer
  • Versatile synchronous buck DC/DC module
    • Integrated MOSFETs, inductor, and controller
    • Wide input voltage range of 3 V to 36 V
    • Adjustable output voltage from 1 V to 6 V with 1% setpoint accuracy over temperature
    • 4-mm × 6-mm × 1.8-mm overmolded package
    • –40°C to 125°C junction temperature range
    • Frequency adjustable from 200 kHz to 2.2 MHz
    • Negative output voltage capability
  • Ultra-high efficiency across the full load range
    • 93% peak efficiency at 12 VIN, 5 VOUT,1 MHz
    • External bias option for improved efficiency
    • Shutdown quiescent current of 0.6 µA (typical)
    • 0.4-V typical dropout voltage at 3-A load
  • Ultra-low conducted and radiated EMI signatures
    • Low-noise package with dual input paths and integrated capacitors reduces switch ringing
    • Constant-frequency FPWM mode of operation
    • Meets CISPR 11 and 32 class B emissions
  • Suitable for scalable power supplies
    • Pin compatible with the TLVM13620 (36 V, 2 A)
  • Inherent protection features for robust design
    • Precision enable input and open-drain PGOOD indicator for sequencing, control, and VIN UVLO
    • Hiccup-mode overcurrent protection
    • Thermal shutdown protection with hysteresis
  • Create a custom design using the TLVM13630 with the WEBENCH Power Designer

The TLVM13630 synchronous buck power module is a highly integrated 36-V, 3-A DC/DC solution that combines power MOSFETs, a shielded inductor, and passives in an Enhanced HotRod™ QFN package. The module has pins for VIN and VOUT located at the corners of the package for optimized input and output capacitor layout placement. Four larger thermal pads beneath the module enable a simple layout and easy handling in manufacturing.

With an output voltage range from 1 V to 6 V, the TLVM13630 is designed to quickly and easily implement a low-EMI design in a small PCB footprint. The total solution requires as few as four external components and eliminates the magnetics and compensation part selection from the design process.

Although designed for small size and simplicity in space-constrained applications, the TLVM13630 module offers many features for robust performance: precision enable with hysteresis for adjustable input-voltage UVLO, integrated VCC, bootstrap and input capacitors for increased reliability and higher density, constant switching frequency over the full load current range for enhanced load transient performance, negative output voltage capability for inverting applications, and a PGOOD indicator for sequencing, fault protection, and output voltage monitoring.

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The TLVM13630 synchronous buck power module is a highly integrated 36-V, 3-A DC/DC solution that combines power MOSFETs, a shielded inductor, and passives in an Enhanced HotRod™ QFN package. The module has pins for VIN and VOUT located at the corners of the package for optimized input and output capacitor layout placement. Four larger thermal pads beneath the module enable a simple layout and easy handling in manufacturing.

With an output voltage range from 1 V to 6 V, the TLVM13630 is designed to quickly and easily implement a low-EMI design in a small PCB footprint. The total solution requires as few as four external components and eliminates the magnetics and compensation part selection from the design process.

Although designed for small size and simplicity in space-constrained applications, the TLVM13630 module offers many features for robust performance: precision enable with hysteresis for adjustable input-voltage UVLO, integrated VCC, bootstrap and input capacitors for increased reliability and higher density, constant switching frequency over the full load current range for enhanced load transient performance, negative output voltage capability for inverting applications, and a PGOOD indicator for sequencing, fault protection, and output voltage monitoring.

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기술 문서

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유형 직함 날짜
* Data sheet TLVM13630 High-Density, 3-V to 36-V Input, 1-V to 6-V Output, 3-A Power Module With Enhanced HotRod™ QFN Package datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2022/01/10
Application note Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024/03/14
White paper Addressing Factory Automation Challenges with Innovations in Power Design 2021/09/28
EVM User's guide Using the TLVM13630EVM PDF | HTML 2021/05/04
Certificate TLVM13630EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2021/04/19

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TLVM13630EVM — TLVM13630 3V~36V 입력, 1V~6V, 3A 출력 전원 모듈 평가 보드

TLVM13630 평가 보드(EVM)는 TLVM13630 전원 모듈의 작동을 평가하도록 구성됩니다. 입력 전압 범위는 3 V~36V입니다. 출력 전압 범위는 1V~16V입니다. 평가 보드를 사용하면 TLVM13630 작동을 쉽게 평가할 수 있습니다.
사용 설명서: PDF | HTML
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시뮬레이션 모델

TLVM13630 PSpice Transient Model

SLVMDP1.ZIP (440 KB) - PSpice Model
다운로드
계산 툴

SLVRBK8 — TLVM136x0 Power Module Quickstart Design Tool

Welcome to the TLVM13620, TLVM13630, TLVM13640 and TLVM13660 power module quickstart calculator design tool. This standalone tool facilitates and assists the power supply engineer with the design of a DC/DC buck regulator based on this family of synchronous buck power modules. As such, the user can (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Power modules (integrated inductor)
TLVM13620 — 4mm x 6mm x 1.8mm 패키지에 들어 있는 3.6V~36V 입력, 1V~6V 출력, 2A 스텝다운 모듈 TLVM13630 — 고밀도, 3V~36V 입력, 1V~16V 출력, 3A 스텝다운 전원 모듈 TLVM13660 — 5mm x 5.5mm 향상된 HotRod™ QFN의 고밀도 36V 입력, 1V~6V 출력, 6A 전원 모듈
하드웨어 개발
평가 보드
TLVM13660EVM — TLVM13660 3V~36V 입력, 1V~36V, 6A 출력, 전원 모듈 평가 보드 TLVM13630EVM — TLVM13630 3V~36V 입력, 1V~6V, 3A 출력 전원 모듈 평가 보드
다운로드
계산 툴

TLVM136X0DESIGN-CALC — TLVM136X0 제품군 전원 모듈 빠른 시작 계산기 설계 툴

TLVM13620, TLVM13630, TLVM13640 및 TLVM13660 전원 모듈 빠른 시작 계산기 설계 툴을 시작합니다. 이 독립형 툴은 이 동기식 벅 전원 모듈 제품군에 기반한 DC/DC 벅 레귤레이터 설계를 통해 전원 공급 장치 엔지니어를 용이하게 하고 지원합니다. 따라서 사용자는 애플리케이션 요구 사항을 충족하기 위해 최적화된 설계에 신속하게 도착할 수 있습니다.
사용 설명서: PDF | HTML
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옵션 보기
레퍼런스 디자인

TIDA-010261 — 데이터 라인을 통한 전원을 지원하는 10BASE-T1L 싱글 페어 이더넷 센서 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계에서는 PoDL(Power over Data Line)을 포함한 싱글 페어 이더넷(SPE) 통신 백 엔드의 구현을 보여줍니다. 이 설계는 한 쪽의 아날로그 프론트 엔드와 다른 쪽의 이더넷 물리적(PHY) 계층을 인터페이싱하는 Sitara™ AM2434 MCU를 사용합니다. 강력한 MCU를 사용하면 센서 데이터를 이더넷에 전달할 뿐만 아니라 에지에서 데이터 처리를 수행할 수도 있습니다.
Design guide: PDF
패키지 핀 다운로드
B0QFN (RDH) 30 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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