Advanced light-control chipsets – Anwendungen
Die DLP®-Chipsätze von TI haben die Entwicklung leistungsfähiger, flexibler und programmierbarer Lichtsteuerungslösungen ermöglicht. Die DLP-Produkte zur erweiterten Lichtsteuerung erweitern diese branchenführende MEMS-Anzeigetechnologie um den ultravioletten und infraroten Wellenlängenbereich. Sie bieten außerdem höhere Musterraten und umfassendere Möglichkeiten zur Pixelsteuerung. TI unterstützt die Entwicklung innovativer industrieller Lichtsteuerungsanwendungen durch vollständige Referenzdesigns und einfach zu verwendende Entwicklungstools.
Maschinelles 3D-Sehen
DLP-Systeme können mittels programmierbarer strukturierter Lichtmuster berührungslos erfasste und hochgenaue 3D-Daten in Echtzeit liefern. Durch die Projektion einer Serie von Mustern auf ein Objekt und das anschließende Erfassen der Lichtverzerrung mit einer Kamera oder einem Sensor lässt sich eine 3D-Punktwolke erzeugen.
Die Punktwolke kann direkt zur Analyse der Fläche, des Volumens oder der Eigenschaften des Objekts verwendet werden. Sie kann zudem in eine Vielzahl von CAD-Dateiformaten exportiert werden.
Anwendungen für maschinelles 3D-Sehen
- Automatisierte optische Inspektion
- 3D-Messtechnik
- Intra-orale Scanner (IOS)
- 3D-Scanner-Zubehör
- Fertigungsautomatisierung
- Medizinische Bildgebung
- 3D-Consumer-Scanner
- Biometrie
- Zahnmedizinische Scanner
- Reverse Engineering

Vorteile des maschinellen 3D-Sehens
Optisches MEMS-Bauteil (bis zu 4 M Pixel)
Ermöglicht nichtinvasive, berührungsfreie 3D-Scans, die auch über die Zeit und Temperaturunterschiede hinweg zuverlässig sind.
Externe Auslöser
Synchronisierung mit externen Kameras und Sensoren.
Erweiterte Wellenlängenunterstützung (bis zu 2500 nm)
Unterstützt einen breiten Bereich von Lichtquellen zur bestmöglichen Abtastung unterschiedlicher Materialen und farbiger Objekte.
Programmierbare Hochgeschwindigkeitsmustererzeugung (bis zu 32 kHz)
Echtzeit-Scan Daten für mehrere Objekte und Umgebungen mithilfe von anpassbaren Mustersätzen optimiert.
Hohe Bittiefe
Höhere Genauigkeit und Auflösung.
Kompaktes Format
Tragbare und kostengünstigere Lösung bei Kombination mit eingebetteten TI-Prozessoren.
3D-Druck
3D-Druck ist der additive Herstellungsprozess zum Aufbau eines dreidimensionalen Objekts mit aufeinanderfolgenden Materialschichten. Das Verfahren ermöglicht es Herstellern, Designzyklen zu beschleunigen, schnellere Anpassungen an Prototypen vorzunehmen und Produktionsbauteile zu drucken.
Dabei wird ein 3D-CAD-Modell des Werkstücks in eine Serie von Querschnitten (Slices) umgewandelt, die an 3D-Drucker gesendet werden. Das TI DLP DMD (Digital Micromirror Device; Mikrospiegelarray) wird verwendet, um strukturiertes Licht für eine bestimmte Schicht zu projizieren, die schließlich das Objekt bildet. Bei DLP-Stereolithographie (SLA)-Druckern werden Flüssigharze durch Lichteinwirkung ausgehärtet. Bei selektiven Lasersintern (SLS)-Systemen werden feine Pulver durch thermische Energie der Laser miteinander verschmolzen.
Dank der DLP-Technologie bleiben die Aufbaugeschwindigkeiten unabhängig von der Komplexität der Schichten konstant. Die Projektionsoptik kann auch verwendet werden, um die Auflösung auf der Bildebene zu steuern, die Schichtdicke anzupassen und nahtlose, fertige Bauteile mit feinen Strukturgrößen herzustellen. Diese Vorteile, kombiniert mit ihrer bewährten Zuverlässigkeit, machen die DLP-Technologie zu einer idealen Lösung für additive Fertigungslösungen.
3D-Druckanwendungen
- Schnelle Erstellung von Prototypen
- Direkte Fertigung
- Werkzeuge und Gussteil
- Dentaldrucker
- Maßgeschneiderte Produkte
- 3D-Druckerzubehör

Vorteile des 3D-Drucks
2D-Licht-Mustererstellung
Gleichzeitiges Belichten einer ganzen Druckschicht sorgt für schnelle Aufbauzeiten unabhängig von der Schichtkomplexität.
Hoch auflösendes Micromirror-Array
Ermöglicht Auflösungen von unter 50 μm auf der Bildebene.
Erweiterte Wellenlängenunterstützung (363 - 2500 nm)
Kompatibel mit zahlreichen Polymeren, Harzen, Sinterpulvern und anderen Materialien zu erstellen.
Zuverlässige MEMS-Technologie
Kein Austausch kostspieliger Teile.
Produkte und Entwicklungskits für 3D-Druck
Eignung für tragbare Lösungen | Hohe Auflösung | Hohe Geschwindigkeit | ||||||||
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Mikrospiegelarray (DMD) | DLP2010 | DLP3010 | DLP4710 | DLP4500 | DLP6500FYE / DLP6500FLQ | DLP9000 | DLP7000 | DLP9500 | DLP9000X | DLP650LNIR |
Auflösung | 854 x 480 | 854 x 480 | 1920 x 1080 | 912 x 1140 | 1920 x 1080 | 2560 x 1600 | 1024 x 768 | 1920 x 1080 | 2560 x 1600 | 1280 x 800 |
Controller | DLPC3470 | DLPC3478 | DLPC3479 | DLPC350 | DLPC900 | DLPC900 | DLPC410 | DLPC410 | DLPC910 | DLPC410 |
Max. Schaltmusterrate | 2,5 kHz | 2,5 kHz | 2,5 kHz | 4,2 kHz | 9,5 kHz | 9,5 kHz | 32,5 kHz | 23,1 kHz | 15 kHz | 12,5 kHz |
Max. Pixeldatenrate | 1,0 Gbit/s | 2,3 Gbit/s | 5,2 Gbit/s | 4,4 Gbit/s | 19,7 Gbit/s | 39 Gbit/s | 25,2 Gbit/s | 48 Gbit/s | 61,1 Gbit/s | 12 Gbit/s |
Optimierte Wellenlänge | 420 bis 700 nm | 420 bis 700 nm | 420 bis 700 nm | 420 bis 700 nm | 400 bis 700 nm | 400 - 700 nm | 800 bis 2000 nm | |||
Evaluierungsmodul | DLP2010EVM-LC | DLP3010EVM-LC | DLP LightCrafter™ 4500 | DLP6500FYE: DLP LightCrafter 6500 | DLP LightCrafter 9000 |
Referenzdesigns für 3D-Druck
Schulungen und Videos zum 3D-Druck
Technische Dokumente zum 3D-Druck
- DMD 101: Introduction to Digital Micromirror Device (DMD) Technology (Rev. B) (PDF, 3943KB)
- Wavelength Transmittance Considerations for DLP DMD Windows (Rev. E) (PDF, 134KB)
- System Design Considerations Using TI DLP Technology Down to 400 nm (PDF, 10845KB)
- System Design Considerations Using TI DLP® Technology in UVA (363 – 420 nm) (Rev. A) (PDF, 1910KB)
Digitale Lithografie
Die digitale Lithografie wird zur Platinenherstellung, zur Reparatur von Flachbildschirmen, zur Laserkennzeichnung und in anderen Belichtungsanwendungen verwendet. Die DLP-Technologie liefert bei der digitalen Lithografie mit hoher Geschwindigkeit erzeugte hochauflösende Lichtmuster zur Belichtung von Photoresist-Filmen und anderen lichtempfindlichen Materialien ohne Kontaktmasken. Dies senkt die Materialkosten, verbessert die Produktionsraten und ermöglicht schnelle Musteränderungen, insbesondere in Anwendungsfällen, in denen feine Details eine doppelte Mustererzeugung erfordern.
Digitale Lithografieanwendungen
- Gedruckte Schaltungen
- Flachbildschirme
- Industrielle Drucker
- Digitale Druckplattenbelichtung
- Flexodrucker
- Dynamische Laserbeschriftung und -codierung
- Ablation und Reparatur

Vorteile der digitalen Lithografie
Digitale Hochgeschwindigkeitsmustererzeugung (bis zu 32 kHz)
Verbesserung des Fertigungsdurchsatzes und Ausschaltung physischer Masken oder Druckplatten.
Mehrere Mikrospiegelgrößen verfügbar (7, 10, 13 µm)
Größen im Mikrometerbereich erzielbar.
Erweiterte Wellenlängenunterstützung (363 bis 2500 nm)
Härten Sie eine Vielzahl von lichtempfindlichen Materialien oder interagieren Sie mit thermisch sensitiven Schichten.
Produkte und Entwicklungskits für digitale Lithografie
Hohe Auflösung | Hohe Geschwindigkeit | ||||
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Digital Micromirror Device (DMD) | DLP6500FYE DLP6500FLQ | DLP9000 | DLP7000 DLP7000UV | DLP9500 DLP9500UV | DLP9000X |
Auflösung | 1920 x 1080 | 2560 x 1600 | 1024 x 768 | 1920 x 1080 | 2560 x 1600 |
Controller | DLPC900 | DLPC900 (Menge 2) | DLPC410 | DLPC410 | DLPC910 |
Max. Musterrate | 9,5 kHz | 9,5 kHz | 32,5 kHz | 23,1 kHz | 15,0 kHz |
Max. Pixel-Datenrate | 19,7 Gbit/s | 39 Gbit/s | 25,2 Gbit/s | 48,0 Gbit/s | 61,1 Gbit/s |
Optimierte Wellenlänge | DLP6500FYE: 420 - 700 nm DLP6500FLQ: 400 - 700 nm | 400 - 700 nm | DLP7000: 420 - 700 nm DLP7000UV: 363 - 420 nm | DLP9500: 400 - 700 nm DLP9500UV: 363 - 420 nm | 400 - 700 nm |
Evaluierungsmodul | DLP6500FYE: DLP LightCrafter 6500 | DLP LightCrafter 9000 | DLP Discovery 4100 | DLP Discovery 4100 | nein |
Referenzdesigns für digitale Lithografie
Endgeräte | Vorgestelltes TI-Design | Schlüsselprodukt |
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Lithografie-Subsystem mit hoher Geschwindigkeit und hoher Auflösung | DLP9000X |
Schulungen und Videos zur digitalen Lithografie
Technische Dokumente zur digitalen Lithografie
- DMD 101: Introduction to Digital Micromirror Device (DMD) Technology (Rev. B) (PDF, 3943KB)
- Wavelength Transmittance Considerations for DLP DMD Windows (Rev. E) (PDF, 134KB)
- System Design Considerations Using TI DLP Technology Down to 400 nm (PDF, 10845KB)
- System Design Considerations Using TI DLP® Technology in UVA (363 – 420 nm) (Rev. A) (PDF, 1910KB)
Spektroskopie
Alle Moleküle reagieren auf einzigartige Weise auf unterschiedliche Wellenlängen des Lichts. Die Spektroskopie ist ein Analyseverfahren, bei dem diese eindeutigen Reaktionen zur Bestimmung und Charakterisierung von Materialien verwendet werden. In einem Spektrometer kann das DLP-Mikrospiegelarray (DMD) von TI als programmierbarer Wellenlängenselektor eingesetzt werden. Zunächst tritt breitbandiges Licht durch einen Spalt ein. Danach werden die einzelnen Wellenlängen des Lichts mithilfe eines Beugungsgitters oder Prismas auf das Mikrospiegelarray verteilt, wodurch Teilbereiche des Mikrospiegelarrays zu bestimmten Wellenlängen zugeordnet werden können. Bestimmte Wellenlängen können anschließend zu einem Einzelelement-Detektor geleitet werden. Diese leistungsfähige Architektur macht lineare Array-Detektoren oder Motoren zur Erstellung eines Spektralscans über einen Wellenlängenbereich überflüssig und ermöglicht die Entwicklung leistungsfähigerer, kleinerer und günstigerer Analysegeräte.
Spektroskopieanwendungen
- Landwirtschaft
- Öl- und Gasanalyse
- Nahrungs- und Arzneimittelkontrolle
- Wasser- und Luftqualität
- Chemische und Materialbestimmung

Vorteile der Spektroskopie
Hochauflösendes programmierbares MEMS-Array
Verwenden Sie einen großen Einzelelement-Detektors zur Erfassung von mehr Licht als mit einem linearen Array, ohne Kompromisse bei der Wellenlängenauflösung einzugehen.
Erweiterte Wellenlängenunterstützung (bis zu 2500 nm)
Ermöglicht die Entwicklung eines einzigen Spektralmoduls Engine anpassbar für zahlreiche Feststoffe/Flüssigkeiten und mehrere Lichtquellen.
Hochgeschwindigkeits-Switching
Durchführung schneller Spektralscans zur Echtzeitanalyse mit einstellbaren Scanparametern.
Zuverlässige MEMS-Technologie
Stabile Übertemperatur und Lebensdauer und Ermöglichung kompakter und robuster Entwürfe.
Produkte und Entwicklungskits für Spektroskopie
Kompakte Abmessungen | Hohe Auflösung | ||
---|---|---|---|
Mikrospiegelarray (DMD) | DLP2010NIR | DLP4500NIR | DLP650LNIR |
Auflösung | 854 x 480 | 912 x 1140 | 1280 x 800 |
Digitale Steuerung | DLPC150 | DLPC350 | DLPC410 |
Max. Musterrate | 2880 Hz | 4225 Hz | 12,5 kHz |
Optimierte Wellenlänge | 700 bis 2500 nm | 700 bis 2500 nm | 800 bis 2000 nm |
Evaluierungsmodul (EVM) | DLP NIRscan Nano | DLP NIRscan | |
EVM-Merkmale |
„Referenzdesigns für Spektroskopie“
Videos und Schulungen zur Spektroskopie
Technische Dokumente für Spektroskopie
Eignung für tragbare Lösungen | Hohe Auflösung | Hohe Geschwindigkeit | ||||||||
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Mikrospiegelarray (DMD) | DLP2010 | DLP2010NIR | DLP3010 | DLP4710 | DLP4500 | DLP4500NIR | DLP6500FYE / DLP6500FLQ | DLP9000 | DLP7000 | DLP9500 |
Auflösung | 854 x 480 | 854 x 480 | 1280 x 720 | 1920 x 1080 | 912 x 1140 | 912 x 1140 | 1920 x 1080 | 2560 x 1600 | 1024 x 768 | 1920 x 1080 |
Controller | DLPC3470 | DLPC3470 | DLPC3478 | DLPC3479 | DLPC350 | DLPC350 | DLPC900 | DLPC900 | DLPC410 | DLPC410 |
Max. Schaltmusterrate | 2,5 kHz | 2,5 kHz | 2,5 kHz | 2,5 kHz | 4,2 kHz | 4,2 kHz | 9,5 kHz | 15 kHz | 32,5 kHz | 23,1 kHz |
Optimierte Wellenlänge | 420 bis 700 nm | 700 bis 2500 nm | 420 bis 700 nm | 420 bis 700 nm | 420 bis 700 nm | 700 bis 2500 nm | 420 bis 700 nm | 400 bis 700 nm | 400 bis 700 nm | 400 bis 700 nm |
Evaluierungsmodul | DLP2010EVM-LC | DLP3010EVM-LC | DLP LightCrafter™ 4500 | DLP NIRscan™ | DLP6500FYE: DLP LightCrafter 6500 | DLP LightCrafter 9000 | DLP Discovery™ 4100 | DLP Discovery 4100 |