Häufig gestellte Fragen zu Qualität, Zuverlässigkeit & Gehäusen

Im Quality System Manual (QSM000) finden Sie die Richtlinien und Prozeduren unseres Qualitätsmanagementsystems.

Die allgemeinen Qualitätsrichtlinien (General Quality Guidelines, GQG) von TI beschreiben Maßnahmen zur Sicherstellung der Einhaltung verschiedener Qualitätsspezifikationen durch unsere Komponenten. Diese Richtlinien beziehen sich auf den Umgang von TI mit Materialien sowie auf die Fertigungsprozesse, Tests, Kontrollen, Umgangsweisen, die Lagerung, den Transport und die Lieferung von TI-Produkten an Kunden. 

Siehe unsere Allgemeinen Qualitätsrichtlinien für weitere Informationen.

Auf unserer Seite zum Thema Qualitätsrichtlinien finden Sie das TI-Handbuch zu den Qualitätsrichtlinien.

TI erfüllt die Anforderung in der neuesten Ausgabe JESD46 über die Benachrichtigung von Produktänderungen. Im Einklang mit diesem Industriestandard werden Kunden über wesentliche Änderungen in Bezug auf Form, Eignung oder Funktion eines Produkts oder nachteilige Beeinflussung seiner Qualität oder Zuverlässigkeit benachrichtigt. Bei individuell angepassten Bausteine gilt, dass Texas Instruments eine Änderung erst nach Eingang der Genehmigung des Kunden durchführt. 

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite zum Thema Benachrichtigungen von Produktänderungen. 

TI bemüht sich, die Einstellung von Produkten lediglich aus Zweckmäßigkeitserwägungen zu vermeiden. Zweckmäßigkeit bezieht sich in diesem Zusammenhang auf Bausteine mit geringer Stückzahl, schlechter Ausbeute, begrenzter Kundenakzeptanz oder ähnliche Aspekte. Der Zeitplan von TI für die Rücknahme veralteter Produkte sieht eine längere Vorlaufzeit vor als der Industriestandard. TI sieht 12 Monate für die letzte Bestellung und weitere sechs Monate für die letzte Lieferung eingestellter Artikel vor. 

In seltenen Fällen kann es erforderlich sein, diese Zeitvorgaben zu verkürzen. In solchen Fällen wird TI die letzten Bestell- und Lieferdaten in der End-of-Life (EOL)-Mitteilung angeben und dazu die Gründe für die frühzeitige Einstellung des Produkts erläutern.

Bei TI nehmen wir die Einhaltung von Umweltschutzbestimmungen und die Verantwortung für unsere Produkte sehr ernst. Unser Engagement geht weit über die einfache Einhaltung eines Gesetzes oder einer Regulierungsbestimmung im Zusammenhang mit Gefahrstoffen (bei uns als „Restricted Chemicals and Materials, Beschränkt nutzbare Chemikalien und Werkstoffe, RCM" bezeichnet) hinaus.

Unser Ziel besteht darin, unsere Geschäftstätigkeiten so durchzuführen, dass dabei die Umwelt sowie die Gesundheit und Sicherheit unserer Mitarbeiter, unserer Kunden und der Allgemeinheit geschützt und erhalten bleiben.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite zum Thema Informationen zum Umweltschutz. 

Siehe unsere Seite zum Thema Informationen zu bleifreien Produkten.

TI ist der Überzeugung, dass der Erwerb von Mineralien aus Minen in der Demokratischen Republik Kongo oder in benachbarten Ländern ein wichtiges globales Problem ist, und wir arbeiten sorgfältig mit allen an unserer Lieferkette beteiligten Instanzen daran, sicherzustellen, dass TI-Produkte keine Mineralien aus konfliktbehafteten Quellen enthalten. TI verwendet Branchenverfahrensweisen und Richtlinien und beteiligt sich aktiv an der Arbeit von Branchengruppen zur Beschaffung von Materialien, zum Sammeln von Informationen und zur Verbesserung der allgemeinen Praktiken der Branche. 

Weitere Informationen finden Sie auf der TI-Seite zum Thema Konfliktmineralien.

TI ist sich seit jeher seiner Verantwortung für den Umweltschutz bewusst und arbeitet intensiv daran, seine Leistung und Effizienz auf diesem Gebiet an allen seinen Standorten in aller Welt zu verbessern.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite Verantwortung für den Umweltschutz. 

Für gerätespezifische Materialinhalte verwenden Sie bitte unser  Suchtool für Materialinhalte.  Die Suche kann nach einer einzelnen oder mehreren Teilenummern erfolgen.  Die Ergebnisse enthalten eine Zusammenfassung & der Umweltverträglichkeit in der Compliance-Statustabelle mit Links zu detaillierten Informationen zum Materialinhalt für jede einzelne TI-Teilenummer. 

TI kümmert sich um Probleme im Zusammenhang mit der Außerbetriebnahme und der Entsorgung seiner Produkte sowohl in seiner Funktion als Hersteller von Bauteilen als auch als Produzent von Verbrauchergeräten.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite zum Thema  Nachhaltigkeit. 

RoHS-Anforderungen und Status

Am 27. Januar 2003 verabschiedete die Europäische Union die Gesetzgebung 2002/95/EC zur Beschränkung der Verwendung von gefährlichen Stoffen in Elektro- und Elektronikgeräten ("Restriction on Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment" bzw. "RoHS"), die am 1. Juli 2006 in Kraft trat. Die neueste RoHS-Erklärung von TI finden Sie auf unserer Seite mit Umweltinformationen. Die RoHS-Verordnung beschränkte die folgenden Substanzen auf homogener (Material-) Ebene mit Angabe der zugehörigen Höchstschwellenwerte.

Seit damals wurde die Richtlinie mehrmals aktualisiert. Zu den wichtigsten Zusätzen gehörte 2011/65/EU am 8. Juni 2011. In dieser Aktualisierung wurden Ausnahmen, die 2011 auslaufen sollten, auf zukünftige Daten (die meisten für 2016) verwiesen.  Änderung EU 2015/863, die am 4. Juni 2015 veröffentlicht wurde und am 22. Juli 2019 in Kraft getreten ist, mit der 4 Phthalate in die aktuelle Liste der 6 eingeschränkten Substanzen aufgenommen wurden:

Weitere Revisionen werden kontinuierlich hinzugefügt und veröffentlicht. TI behält seine Dokumentation und Anforderungen bei ihrer Veröffentlichung bei, einschließlich Informationen zu möglicherweise erforderlichen Ausnahmen.

Datenflags unter dem RoHS-Feld können sein:

Ja:  uneingeschränkt konform mit der RoHS-Richtlinie der EU, keine Ausnahme erforderlich

RoHS-Ausnahme:  uneingeschränkt konform mit der RoHS-Richtlinie der EU, Ausnahmeregelung angewendet

Nein:  Produkt nicht konform mit EU RoHS

Nach RoHS beschränkte Substanzen – ppm-Berechnung

PPM-Berechnungen werden auf Ebene von homogenem Material durchgeführt und sind Worst-Case-Werte für die Konzentration der betreffenden RoHS-Substanz. 

PPM = (Stoffmasse / Materialmasse) * 1.000.000 * Gesamtmenge jeder im Material enthaltenen RoHS-Substanz.

BEISPIEL:  Beispiel für Blei (Pb) in einem Bleirahmen:

(Masse an Blei: 0,006273 mg / Gesamtmasse des Bleirahmens: 62,730001 mg) * 1.000.000 = 100 ppm

REACH-Status

Die Registrierungsbewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe (EU REACH) der Europäischen Union, in der besonders besorgniserregende Stoffe (SVHCs) sowie die unter die Beschränkung fallenden Stoffe in REACH-Anhang XVII aufgeführt sind. Die REACH-SVHC-Liste wird in der Regel zweimal pro Jahr aktualisiert, und die REACH-Anhang XVII-Liste wird bei Bedarf aktualisiert.  Die neueste REACH-Erklärung von TI finden Sie auf unserer Seite mit Umweltinformationen.

Datenflags unter dem REACH-Feld können sein:

Ja:  Vollständig konform mit EU REACH.

Betrifft: Wird nur verwendet, wenn ein REACH-SVHC (schädliche)-Stoffe oder Stoffe oberhalb des Schwellenwerts von 0,1 % der in REACH festgelegten Menge enthalten ist.  Alle REACH-SVHC-Stoffe, die oberhalb des Schwellenwerts liegen, dürfen verwendet werden. Wenn sie jedoch in Mengen enthalten sind, die über dem Schwellenwert liegen, müssen weitere Informationen zur Verfügung gestellt werden.

Nein:  Nicht konform mit EU-REACH - ein Stoff oder Stoffe mit Einschränkungen gemäß REACH-Anhang XVII ist außerhalb der zulässigen Anwendung enthalten.

Umweltverträglichkeit

Die genauere Definition von TI zur Umweltverträglichkeit befindet sich in der TI-Erklärung zu niedrigem Halogengehalt (Grün) auf unserer Seite mit Umweltinformationen.

Datenflags unter dem Green-Feld können sein:

Ja:  Vollständig konform mit Umweltverträglichkeit und Nachhaltigkeit nach TI Green.

Nein:  Entspricht nicht der Definition von TI Green.

IEC 62474 DB -Status

Die IEC 62474 database (IEC 62474 DB) ist die weltweite aufsichtsbehördliche Liste eingeschränkter Substanzen, Anwendungen und Schwellenwerte für Elektronikprodukte. Die Datenbank wird vom IEC 62474 Validation Team gepflegt. Die Liste ist aus dem Joint Industry Guide JIG-101 hervorgegangen, der jedoch 2012 eingestellt und zu diesem Zeitpunkt von der IEC 62474 DB abgelöst wurde.

TI-Produkte gemäß den RoHS-Anforderungen entsprechen auch den in der IEC-62474-Datenbank (ehemals Joint Industry Guide) festgelegten Schwellenwerten für Substanzen).

Datenflags unter dem IEC 62474-DB-Feld können sein:

Ja:  Vollständig konform mit IEC 62474 DB.

Betrifft:  Gemäß IEC 62474 DB mit der Verwendung von REACH SVHC-Stoffen, wenn diese oberhalb eines festgelegten Schwellenwerts enthalten sind, sind REACH-SVHCs nicht in ihrer Verwendung eingeschränkt, aber wenn sie oberhalb des Schwellenwerts enthalten sind, müssen weitere Informationen verfügbar sein.

Nein:  Nicht konform mit IEC 62474 DB.

Tabelle zur Umrechnung von ppm in Massenprozentsatz

Stoffe werden in Teilen pro Million (PPM) und Masse% angegeben.  Eine Kurzanleitung für die Umrechnung von PPM in Masse% lautet wie folgt:

1 ppm = 0,0001 %

10 ppm = 0,001 %

100 ppm = 0,01 %

1000 ppm = 0,1 %

10.000 ppm = 1,0 %

Masse (mg)

Repräsentatives Bauteilgewicht (pro Teil) in Milligramm.  Ausführliche Angaben auf Material- und Stoffebene werden ebenfalls in mg angegeben.

Eingeschränkter chemischer Prüfbericht

Quantitative Analyseberichte der homogenen Komponenten sind in den Erklärungen zum Materialinhalt aufgeführt.  Diese Daten bestätigen unabhängig voneinander die Übereinstimmung der wichtigsten eingeschränkten Stoffen mit dem Inhalt.

Recycelbare Metalle – ppm

Die WEEE-Richtlinie (Waste Electrical and Electronic Equipment, Elektro- und Elektronik-Altgeräte) hat für Interesse an recycelbaren Metallen gesorgt. TI verwendet Werte in Masse (mg) und ppm.  Für WEEE, werden die PPM-Berechnungen auf Bauteilebene durchgeführt.  Es folgt ein Beispiel für die Berechnung des Goldgehalts in ppm.

Beispiel: ppm= 1.000.000 * Gesamtmenge an Gold im Bauteil (mg) / Gesamtgewicht des Bauteils (mg)

Goldmasse = 0,23 mg & Komponentenmasse = 128 mg

1.000.0000 * 0,23 mg Gold / 128 mg Komponente = 1.797 Ppm

Qualität und Zuverlässigkeit sind in die Unternehmenskultur von TI integriert, mit dem Ziel, den Kunden hochwertige Produkte zu bieten. Die Halbleitertechnologien von TI wurden mit einem Mindestziel von weniger als 50 Ausfallzeiten (FIT) bei 100.000 Einschaltzeiten und 105 °C Sperrschichttemperatur entwickelt. TI baut Simulationen, beschleunigte Prüfverfahren und Bewertungen zur Robustheit in den Produktentwicklungsprozess ein. Während des Produktentwicklungsprozesses bewertet TI sorgfältig die Zuverlässigkeit von Halbleiterprozesslösungen, die Zuverlässigkeit von Gehäusen und die Interaktion von Silizium und Gehäuse.

Geräte außerhalb des Automobilbereichs sind durch branchenübliche Testmethoden qualifiziert, die hauptsächlich auf die Absicht des Joint Electron Devices Engineering Council (JEDEC) abgestimmt sind. TI qualifiziert neue Geräte, bedeutende Änderungen und Produktfamilien auf Basis des JEDEC-Standards JESD47. TI bewertet die Fertigungsmöglichkeit von Geräten zur Überprüfung des robusten Silizium- und Montageprozesses, um eine kontinuierliche Versorgung des Kunden zu ermöglichen.

Geräte im Automobilbereich sind mit branchenüblichen Prüfverfahren qualifiziert, die hauptsächlich auf die Absicht des Q100-Standards (AEC) des Automotive Electronics Council (AEC) abgestimmt sind.  AEC Q100 ist ein Industriestandard für die Automobilindustrie, der die empfohlenen, neuen Produkte sowie die wichtigsten Anforderungen und Verfahren zur Änderungsqualifizierung festlegt.   Weitere Informationen zu Bauteilen, die den AEC-Q100-Standard erfüllen, finden Sie im nachfolgenden Abschnitt zur Fahrzeugqualifizierung. 

Das Q100-Produkt ist entsprechend des Temperaturbereichs qualifiziert. Die Belastung für Q100-Produkte wird vor und nach der Prüfung bei Raumtemperatur und heißer Temperatur gemäß der Güteklasse vor und nach der Zuverlässigkeitsbeanspruchung geprüft. Das seriengefertigte Produkt wird nur bei Raumtemperatur nach Zuverlässigkeitsbeanspruchung getestet. 

Die Klassen 0 (-40 bis 150 °C), 1 (-40 bis 125 °C), 2 (-40 bis 105 °C) und 3 (-40 bis 85 °C) weisen unterschiedliche Belastungsbedingungen auf. Je nachdem, wo das Produkt in der Automobilanwendung verwendet wird, gibt normalerweise den Bereich vor. Wenn sich die Anwendung beispielsweise unter der Haube befindet, wird Klasse 0 verwendet, um einer Umgebung mit sehr hohen Temperaturen standzuhalten. Die Qualifizierungsanforderungen sind aufgrund der Geräteklasse strenger.

Qualifikationszusammenfassungen für TI-Produkte finden Sie auf TI.com.  Weitere Informationen finden Sie im Tool für Qualifizierungszusammenfassung von TI.

HTOL wird durchgeführt, um die Zuverlässigkeit von Geräten zu bestimmen, die über einen längeren Zeitraum bei hohen Temperaturen betrieben werden.  Die Teile werden einer bestimmten elektrischen Vorspannung für eine bestimmte Zeittemperatur ausgesetzt. 

Die Nennwerte bieten eine Dämpfung, um Schäden am Gerät während eines ESD-Transienten (2 kV) und des normalen Umgangs während der Herstellung zu verhindern, in der ICs behandelt werden.

Komponenten können zur Belastungsprüfung auf einer gedruckten Leiterplatte (PWB) montiert werden.

Diese Belastung wird durchgeführt, um die Fähigkeit eines Geräts zu beurteilen, der thermischen Belastung des Lötprozesses standzuhalten, indem die Platinenmontage simuliert wird. Die Vorkonditionierung wird durch JEDEC bestimmt, das die Durchführung der Feuchtigkeit-Reflow-Empfindlichkeitsklassifizierung gemäß IPC/JEDEC J-STD-020 festlegt. 

Der AEC-Rat hat Richtlinien zur Verwendung der Tools und Methoden zur Reduzierung von Fehlern mit dem Ziel, keine Fehler auszugeben. Einige Beispiele sind DFMEA (Design Failure Modes and Effects Analysis), PFMEA (Process Failure Modes and Effects Analysis) und SPC (Statistical Process Control). TI integriert diese Fehlerreduzierungssysteme in unsere Entwicklungs- und Fertigungsprozesse.  

Es handelt sich um einen globalen Standard für das Qualitätsmanagementsystem in der Automobilindustrie. Die Fertigungsstandorte von Texas Instruments sind nach IATF 16949 zertifiziert. Hier können Sie die Zertifizierungen von TI einsehen.

AEC-Q006 ist der Qualifikationsstandard des Automotive Electronics Council, der Anforderungen für Komponenten mit Kupferdrahtverbindungen (Cu) in Automobilprodukten festlegt.

TI-Bausteine sind für die aktuelle Version von AEC-Q100 zum Zeitpunkt der Veröffentlichung des Bauteils qualifiziert. AEC-Dokumente finden Sie unter http://www.aecouncil.com/. 

Produkte werden für HBM und CDM mit mehreren Spannungsstufen getestet. Die Empfindlichkeit einzelner Geräte, wie z. B. die Größe der Merkmale und der Matrize, kann sich auf den Pegel der Durchgangsspannung auswirken.  Die HBM-Klassifikationstabelle ist in ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 und CDM-Stufen gemäß JESD22-C101 in JEDEC enthalten.

TI befolgt die JEDEC ESD-Standards für die Prüfung. Das TI-Teil wurde möglicherweise auf die gleiche Spannung wie der Mitbewerber getestet, aber das TI-Datenblatt gab eine niedrigere Spannung als Marge an. Dadurch wird sichergestellt, dass das Teil im Laufe der Zeit diesen Wert erreicht. Die Mindestniveaus nach Industriestandard für HBM (1 kV) und CDM (250 V) der Komponenten gelten als sicheres Ziel für die Herstellung und Handhabung heutiger Produkte mit grundlegenden ESD-Steuerungsmethoden.

Bitte lesen Sie die folgenden Artikel des ESD-Rates zu sicheren ESD-Werten.

Ein Fall zur Senkung der CDM-ESD-Spezifikationen und -Anforderungen auf Komponentenebene

Ein Fall zur Senkung der HBM-ESD-Spezifikationen und -Anforderungen auf Komponentenebene

Je JEDEC kann entweder Autoklav- oder eine neutrale HAST-Prüfung ausgeführt werden. Autoklav wird nicht für Ball Grid Array (BGA)- und Wafer Chip Scale (WCSP)-Geräte empfohlen. Entweder eine HAST (Highly Accelerated Stress Test) oder THB-Prüfung kann pro JEDEC durchgeführt werden. THB wird für BGA mit Substraten empfohlen. Hast kann verwendet werden, um den THB-Zustand zu beschleunigen.

Die Lagerfähigkeit von Produkten beim Kunden gibt an, wie lange Kunden ein TI-Produkt bei sich lagern können, ohne dass eine physische Verschlechterung eintritt, die sich negativ auf die Fertigungsintegrität auswirken könnten.

TI lagert alle Produkte in feuchtigkeits- und temperaturkontrollierten Umgebungen mit geeigneten Feuchtigkeitssperrbeuteln und Trockenmitteln auf der Grundlage der internen TI-Spezifikationen für die Feuchtigkeitsempfindlichkeit, die sich an den vom Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) herausgegebenen Standard J-Std-033C orientieren. Handhabung, Verpackung, Versand und Verwendung von Feuchtigkeits-, Reflow- und prozessempfindlichen Bausteinen. TI hat das potenzielle Risiko einer Langzeitlagerung im Anwendungsbericht „Komponentenzuverlässigkeit nach Langzeitlagerung“ und in der Risikobewertung in JEDEC JEP160 „Langzeitlagerung elektronischer Halbleiter-Wafer, Dies und Bausteine“ bewertet.

Grundsätzlich ja, wenn die Produkte ordnungsgemäß gelagert und gehandhabt werden. Die genaue Produktlagerfähigkeit für ein bestimmtes Halbleiterprodukt hängt von einer Reihe von Faktoren ab. Dazu zählen die Art der verwendeten Materialien, die Herstellungsbedingungen, die Feuchtigkeitsempfindlichkeit, die Verwendung von Feuchtigkeitsschutzbeuteln in der Produktverpackung, die Menge an verwendetem Trockenmittel und Ihre Lagerbedingungen. Daher kann die Entscheidung bezüglich der Verwendung der Produkte nur von Ihnen selbst unter Berücksichtigung dieser Details getroffen werden.

Der TI-Anwendungsbericht „Zuverlässigkeit von Komponenten nach Langzeitlagerung“ beschreibt die Risikofaktoren im Zusammenhang mit der erweiterten Lagerung von in Kunststoff gekapselten integrierten Schaltkreisen in einem Lagerhaus (unkontrollierte Innenumgebung), sowie die Materialien und Verfahren, die erforderlich sind, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Bauteile für den Endbenutzer zu gewährleisten.

Die sorgfältige Kontrolle unserer internen Fertigungs- und Logistikprozesse ermöglicht es uns, Produkte mit einer angemessenen Lagerhaltbarkeit zu liefern und den Bestand so zu verwalten, dass die Liefersicherheit für unsere Kunden erhöht wird. Der Produkthaltbarkeitsansatz von TI bietet TI-Kunden mehrere Vorteile:

• Verbesserte Liefersicherheit
• Verbesserte Produktverfügbarkeit mit kürzeren Vorlaufzeiten
• Verbesserte Handhabung von End-of-Life (EOL)-Verpflichtungen
• Gewähr, dass es sich um Originalteile von TI
  
• Gewähr, dass TI das Produkt in einer kontrollierten Umgebung gelagert und ordnungsgemäß gehandhabt hat

Lesen Sie nach wie vor die Informationen zur Feuchtigkeitsempfindlichkeit auf der Verpackung, um sich über die Verwendungsdauer zu unterrichten. Ihre Verwendungszeit bleibt unverändert.

Im Allgemeinen ist das Ausheizen von ordnungsgemäß gelagerten Produkten nicht erforderlich, bevor sie in der Produktion verwendet werden. TI gibt seinen seinen Feuchtigkeitssperrbeuteln außerdem Feuchtigkeitsindikatorkarten (HIC) bei, um sicherzustellen, dass die Produktlagerung nicht beeinträchtigt wurde. Wenn sich die HIC rosa verfärbt hat (> 10 %), müssen die Komponenten in diesem MBB vor dem Gebrauch getrocknet („Baking“) werden. Das Produkt-Distributionszentrum von TI sorgt dafür, dass die Feuchtigkeitsintegrität des gesamten Materials vor dem Versand gewährleistet ist. Bei allen Materialien, bei denen eine Neuverpackung erforderlich ist, entspricht das auf dem Material angegebene Versiegelungsdatum dem der Neuverpackung.

Der Produktionsteil-Freigabeprozess (Production Part Approval Process, PPAP) ist ein von der Automotive Industry Action Group (AIAG) definierter Industriestandardprozess zur Einreichung von Produktinformationen an Kunden in der Automobilindustrie und zur Einholung der Freigabe des Kunden für den Versand von Produkten.  TI stellt allen Kunden von Produkten, die „für Automobilanwendungen qualifiziert“ sind, PPAP-Dokumentation im TI-Produktdatenblatt zur Verfügung.  Weitere Informationen finden Sie im PPAP-Handbuch der AIAG, 4. Ausgabe. 

AKTIVE Produkte, die für Anwendungen in der Automobilindustrie qualifiziert sind.  TI stellt PPAP-Dokumente für eine einzelne, spezifische bestellbare Teilenummer zur Verfügung.

PPAP sind für Kunden bestimmt, die ein TI-Automobilprodukt in ihre Anwendung integriert haben und den PPAP-Prozess entsprechend den Anforderungen der Automobilindustrie befolgen.

Sie können PPAP-Dokumente hier anfordern.

Sie können erwarten, dass Sie PPAP-Dokumente der Stufe 1 innerhalb desselben Tages und Anfragen für höhere Ebenen in 2–4 Wochen erhalten, je nach spezifischer Anforderung.

• Bestellbare TI-Artikelnummer
• Kundenteilenummer (falls erforderlich)
• PPAP-Stufe
• IMDS-ID des Kunden (wenn IMDS-Erklärung erforderlich ist)
• PCN-Nummer von TI, verfügbar am Anfang des PCN-Schreibens, das Sie von TI erhalten haben (bei Anforderung eines PCN-PPAP)

Für jede Kombination aus TI-Teilenummer und Kunden-Teilenummer kann nur eine Anfrage eingereicht werden. Sie können Ihre Anfrage jedoch ändern, wenn sie bearbeitet wurde und sich im Status „Kundengenehmigung ausstehend“ oder „Geschlossen“ befindet.

Klicken Sie hierzu auf Ihrer PPAP-Übersichtsseite auf „Änderungen anfordern“.  Bitte beachten Sie, dass PPAPs nach der Genehmigung gesperrt und nicht mehr geändert werden können.

Sie können die Stufe Ihrer Anfrage ändern, wenn sie bearbeitet wurde und sich im Status „Kundengenehmigung ausstehend“ oder „Geschlossen“ befindet.

Klicken Sie hierzu auf Ihrer PPAP-Übersichtsseite auf „Änderungen anfordern“.  Bitte beachten Sie, dass PPAPs nach der Genehmigung gesperrt und nicht mehr geändert werden können.

Bitte senden Sie eine Anfrage an das TI-Kundensupportzentrum unter Angabe der Nummer der PPAP-Anforderung, für die die Genehmigung zurückgenommen werden soll.  TI wird Ihren Fall überprüfen und feststellen, ob die Genehmigung zurückgenommen werden kann.  Bitte beachten Sie, dass die PPAP-Genehmigung nach sieben Tagen oder nach Eingang von Bestellungen bei TI unwiderruflich ist – je nachdem, welcher Fall zuerst eintritt.

Sie können alle Ihre PPAP-Anfragen im PPAP-Anforderungsportal einsehen.

Sie können alle von Ihnen angeforderten PPAPs genehmigen. Ebenso können TI-Mitarbeiter die Genehmigung in Ihrem Namen auf der Grundlage von mündlichen oder schriftlichen Mitteilungen vornehmen.

TI verlangt, dass PPAPs, die über TI.com eingereicht werden, innerhalb von 21 Tagen geprüft und genehmigt werden. Änderungswünsche müssen ebenfalls innerhalb dieses Zeitraums bei TI eingereicht werden. Wenn Ihr PPAP nicht innerhalb von 21 Tagen genehmigt wird, erfolgt die Genehmigung durch das System in Ihrem Namen.  Darüber hinaus stellt die Aufgabe von Bestellungen eine Genehmigung des letzten vor der Bestellung bereitgestellten PPAPs dar.

Das PPAP-Anforderungsformular ist schnell und einfach – es sind weniger als 10 Angaben erforderlich.  TI empfiehlt Benutzern, die erforderlichen Informationen zu überprüfen, bevor eine PPAP-Anforderung eingeleitet wird.

Wenden Sie sich an den TI-Kundendienst, um Hilfe bei der Lösung dieses Problems zu erhalten.

Wenden Sie sich an den TI-Kundendienst, um eine Verlängerung anzufordern.

Wenden Sie sich an den TI-Kundendienst, um Hilfe bei der Lösung dieses Problems zu erhalten.

Ja, TI bietet eine große Auswahl innovativer Technologien für moderne Automobile an. Klicken Sie hier, um weitere Informationen zu erhalten.

Ja, für weitere Informationen zu den TI-Produkten für Raumfahrt, Avionik und Verteidigung klicken Sie hier.

Das HiRel-Portfolio von TI enthält Produkte in Gehäusen aus verbessertem Kunststoff (EP) und für die militärische Verwendung voll zugelassenen Keramikgehäusen (QML) mit erweiterten Betriebstemperaturbereich. Wir bieten ein wachsendes Portfolio an QML-Produktlinien der Klassen Q und V (Eignung nach MIL-PRF-38535), MIL-STD-883 und Klasse B mit Betriebsbereichen, die für erweiterte Temperaturen und Strahlungstoleranz ausgelegt sind. Das vollständige Portfolio finden Sie auf der TI-Seite zu Produkten in den Bereichen Avionik und Verteidigung.

Ja. TI unterstützt Raumfahrtanwendungen durch strahlungsfeste (Radiation Hardness Assured, RHA) Komponenten und Komponenten nach MIL-PRF-38535 QML Klasse V. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite zum Thema Strahlungsdaten für die Raumfahrt.

Siehe die TI-Seite zu Prozessabläufen für Militär- und HiRel-Produkte.

SER steht für „Soft Error Rate (Rate sporadisch auftretender Fehler)“. Solche Fehler wirken sich auf den Datenzustand von Speichern und sequenziellen Elementen aus und werden durch zufällig auftretende Strahlungsereignisse verursacht, die in terrestrischen Umgebungen in natürlicher Weise vorkommen.  Im Gegensatz zu „harten“ Fehlern durch Defekte oder den Verschleiß von Zuverlässigkeitsmechanismen beschädigen solche Fehler normalerweise nicht den Schaltkreis direkt (daher die Bezeichnung als „soft/weich“), sondern verfälschen die gespeicherten Daten oder den Zustand des betroffenen Schaltkreises (in digitalen Schaltkreisen entspricht dies dem Wechsel zwischen einem Datenzustand von „Eins“ zu „Null“ oder umgekehrt).

Sobald neue Daten in den Speicherort geschrieben wurden, wird der Datenfehler überschrieben und das System funktioniert einwandfrei. Die Ausfallrate, die durch Soft Errors bzw. SER verursacht wird, wird in FIT oder im Fall von Speicherfehlern in FIT/Mbit gemeldet. SER-Fehler treten deutlich häufiger auf als harte Fehler aller anderen Mechanismen zusammen. Soft Errors werden auch als Single-Event Upset (SEU) bezeichnet. Bei dieser Bezeichnung ist besser ersichtlich, dass die Datenbeschädigung durch ein einzelnes Strahlungsereignis verursacht wird.

SER können mehrere Ursachen haben, zum Beispiel einen Störimpuls, ein Rauschen oder eine elektromagnetische Störung. Jedoch ist Partikelstrahlung die häufigste Ursache von SER in gut entwickelten Schaltungen in einem qualifizierten Fertigungsprozess.

In der terrestrischen Umgebung bestehen die wichtigsten hierfür in Frage kommenden Strahlungen aus Alphateilchen, die durch Spurunreinheiten in den Chipmaterialien selbst hervorgerufen werden (Alphateilchen haben eine geringe Reichweite; daher stammen alle Alphateilchen, die das Silizium erreichen, typischerweise von Materialien innerhalb des Chips selbst), sowie aus dem stets vorhandenen kosmischen Neutronenfluss, dem wir auf Meereshöhe mit ~ 13 n/Std-cm2 und auf Reiseflughöhen mit bis zu 26.000 n/Std-cm2 ausgesetzt sind. 

Die Alphapartikel-SER wird durch die Verwendung von Ultra-low alpha(ULA)-Materialien minimiert. Jedoch können stark penetrierende Neutronen nur schwer abgeschirmt werden. Daher lässt sich ein bestimmter SER-Wert nie ganz vermeiden. Eine weitere Reduzierung des SER-Werts kann nur durch den Einsatz von Prozessen erreicht werden, mit denen die durch Strahlungsereignisse (zum Beispiel Silizium auf einem Isolator) gesammelte Ladung verringert werden kann. Die häufigere Abhilfemaßnahme ist allerdings der Einsatz von Redundanzschaltungen (zum Beispiel einer Fehlerkorrektur in Speichern).

Durch die Produkttechnologie kann die SER bis zu einem gewissen Grad beeinflusst werden. Viel wichtiger ist jedoch die Menge an SRAM und sequenzieller Logik im Baustein. In der Regel haben Bausteine mit großen ungeschützten Speichern den höchsten SER-Wert.

Technologien, die reduzierte Spannungen für geringen Stromverbrauch nutzen, weisen tendenziell einen höheren SER-Wert auf, da der Datenzustand von der Spannung definiert wird und daher eine niedrigere Spannung gleichbedeutend ist mit einer geringeren Signalladung. Dadurch wird der Baustein empfindlicher gegenüber Ladungstransienten, die durch Strahlung verursacht werden. Durch eine Fehlerkorrektur im Speicher kann der SER-Wert erheblich reduziert werden. Die Verwendung von ULA-Materialien reduziert die Alphapartikel-Komponente der SER.

Die Neutronen, die die verbleibende SER verursachen, können praktisch nicht abgeschirmt werden. So ist bei Anwendungen der Avionik, bei denen der Neutronenfluss 100- bis 1000-mal intensiver ist als bei Anwendungen auf Bodenebene, ein deutlich höherer SER-Wert zu erwarten.

Nein. Es gibt keinen Standard oder ein „akzeptables Niveau“ für den SER-Wert. Der Grund dafür ist, dass ein „akzeptabler“ SER-Wert von der jeweiligen Anwendung abhängt, sowie davon, wie viel Speicher vorhanden ist, ob dieser geschützt ist, wo das Gerät betrieben wird (auf der Erde, in Flugzeugen) usw.

Aufgrund dieser zahlreichen Faktoren für die Bestimmung der Kritikalität eines Bitfehlers kann keine allgemeingültige Metrik für den SER-Wert eines bestimmten Teils, etwa eines DSP, MSP o. dgl. angegeben werden. Das akzeptable Fehlermaß muss vom Kunden auf der Grundlage der Anwendung des Produkts, der Software und verschiedener Anwendungsdetails festgelegt werden.

Der erste Schritt zur Beantwortung dieser spezifischen Frage besteht darin, sich eine Obergrenze für die Menge der weichen Fehler vorzustellen. Dadurch lässt sich beurteilen, ob weitere Maßnahmen erforderlich sind.

TI war innerhalb der Branche federführend an der Norm JEDEC JESD89A „Messung und Meldung von durch Alphapartikel und terrestrische kosmische Strahlung induzierten weichen Fehlern in Halbleiterbausteinen“ beteiligt, die als Grundlage für Strahlungstests mit Alphapartikeln und Neutronen dient.

Wir testen im Allgemeinen keine Produkte, sondern eigens entwickelte Testchips mit serienmäßigen SRAM-Arrays und sequenziellen Logikarrays, um eine genaue Modellierung der SER zu ermöglichen. Diese werden zu einem Online-SER-Rechner kombiniert, mit dem die Obergrenze für die SER in allen TI-Produkten aus CMOS-Technologien (350 nm bis 20 nm) gemessen werden kann. Der Rechner erfordert für externe Kunden eine NDA.

QFN/SONs sind kleine, bleifreie Kunststoffgehäuse, bei denen die Anschlussleitungen nicht über den Gehäusekörper hinausgehen. Die Montagestellen sind freiliegend und schließen bündig mit der Unterseite des Gehäuses ab.

• Geringer Platzbedarf (Platzeinsparungen auf der Platine)
• Dünnes Gehäuse (< 1 mm Gehäusehöhe)
• Hervorragende thermische Leistung (Die Verlötung des freiliegenden Thermalpaddel mit der Platine bietet einen hervorragenden Pfad für die Wärmeübertragung vom Die zur Platine.)
• Geringere Größe, kleinerer Formfaktor; die Montagestellen der Kontaktflächen ermöglichen die Platzierung von Teilen näher zu anderen Bauteilen auf der Platine.
• Äußerst geringe Leitungsinduktivität des Gehäuses
• Verwendung von Standard-Oberflächenmontagegeräten und Prozeduren für die Platinenmontage
• Mit diesem Gehäuse gibt es keine Leitungskoplanaritätsprobleme.

QFN/SON-Gehäuse werden mit einer Vielzahl von Pin-Anzahlen, Gehäusegrößen und Pitch-Werten angeboten. Weitere Informationen finden Sie im Gehäuseauswahltool von TI.

QFN/SON-Gehäuse sind LLP, was für „Leadless Lead Frame Package" steht und als Bezeichnung für die von National entwickelte QFN/SON-Technologie verwendet wurde. TI hat LLP in seine QFN/SON-Gehäuse integriert. Weitere Informationen finden Sie im Gehäuseauswahltool von TI.

Ja, TI bietet ein zweireihiges QFN-Gehäuse an. Sie finden die Optionen in unserem Gehäuseauswahltool, unter VQFN-MR- und WQFN-MR-Gehäusen.

Die Empfehlungen für die Oberflächenmontage von QFN-Gehäusen finden Sie hier. Anwendungshinweise zu QFN/SON-Gehäusen und mehrreihigen QFN-Gehäusen enthalten ebenfalls weitere Details.

Allgemeine Richtlinien zu QFN/SON-Gehäusen sind im Anwendungshinweis Gehäuse vom Typ „Quad Flat Pack No-Lead-Logic“ von TI enthalten. Basierend auf den Erfahrungen von TI sollten diese empfohlenen Richtlinien während des Platinendesigns, des Schablonendesigns und der Schritte für die Oberflächenmontage vom Endbenutzer befolgt werden, um einen erfolgreichen SMT-Prozess zu gewährleisten.

Klicken Sie hier, und geben Sie dann die TI-Teilenummer in das Suchtool ein, um weitere Informationen zu erhalten.

Ja, bleihaltige Oberflächen bei QFN/SON-Gehäusen von TI sind sowohl mit bleifreier als auch mit bleihaltiger Paste kompatibel. Weitere Informationen finden Sie im empfohlenen Reflow-Profil des Lötherstellers.

Informationen zur MSL-Einstufung und der Reflow-Temperaturspitze finden Sie im Produktordner des jeweiligen Bausteins. Innerhalb des Produktordners finden Sie die betreffenden Informationen unter „Bestellung & Qualität“. Suchen Sie beispielsweise nach einem bestimmten TI.com-Produkt und klicken Sie auf der Seite des Bausteins auf „Bestellung & Qualität“.

Der Anwendungshinweis AN-1187 wurde geändert und trägt jetzt die Bezeichnung Leadless Leadframe Package (LLP).

WCSP ist eine Gehäusetechnologie mit den folgenden Merkmalen:

• Gehäusegröße gleich Die-Größe
• Kleinste Grundfläche pro E/A-Anzahl
• Verbindungslayout verfügbar mit den Pitch-Werten 0,3, 0,34, 0,4 und 0,5 mm

Für Oberflächenmontagegehäuse werden zwei Arten von Platinen-Kontaktflächenmustern verwendet.

• Non-solder mask defined (NSMD, ohne lötbare Maske)
• Solder mask defined (SMD, mit lötbarer Maske)
• Für WCSP sollte die NSMD-Konfiguration vorgezogen werden, da dadurch der Kupferätzungsprozess besser gesteuert wird und die Druckkonzentrationspunkte an der Platinenseite im Vergleich zur SMD-Konfiguration weniger sind.
• Eine Kupferschicht von höchstens 1 Unze ist empfehlenswert, um einen größeren Abstand der Lötstellen zu ermöglichen.  Kupferschichten von mehr als 1 Unzen Dicke führen zu weniger effektiven Lötstellenabständen, was sich nachteilig auf deren Zuverlässigkeit auswirken kann.
• Für die NSMD-Konfiguration sollte die Leiterbahnbreite an der Verbindung zum Kontaktflächenpad 66 Prozent des Pad-Durchmessers nicht überschreiten.

Lesen Sie unser Whitepaper, Der Weg von TI zur Großserienproduktion von Kupferdrahtverbindungen, um Informationen zu den Vorteilen von Kupferdrahtverbindungen, den verfügbaren Drahtgrößen und den physikalischen/mechanischen Eigenschaften von Kupferdraht zu erhalten.

Die Seite Anwendungshinweise für SMT und Gehäuse enthält Empfehlungen für die Oberflächenmontage spezifischer Gehäuse.

Die TI WEBENCH®-Seite mit Informationen zu thermischen Fragen ermöglicht den einfachen Zugriff auf die Hilfsmittel und Informationen, die Sie benötigen, um thermische Systeme zu verstehen und zu entwerfen; dazu gehören Designtools, Lab-Analyse-Empfehlungen, Schulungen und häufig gestellte Fragen.

TI verfügt seit 1996 über Zertifizierungen der International Organization for Standardization (ISO) für sein Qualitätsmanagementsystem (ISO 9001) und sein Umweltmanagementsystem (ISO 14001) und erfüllt seitdem alle ISO-Anforderungen. 

Darüber hinaus verfügt TI über die Zertifizierung nach TS 16949. TS 16949 ist ein internationaler Qualitätssystemstandard, der speziell für die weltweite Automobilindustrie formuliert wurde.

Weitere Informationen finden Sie unter Informationen zu den Zertifizierungen von TI.

In TI-Halbleiterprodukten verwendete kunststoffgekapselte Materialien erfüllen die Anforderungen an die Entflammbarkeitsstufe V-0 nach UL 94, sofern im Produktdatenblatt nichts anderes angegeben ist.

Sony verlangt von seinen Zulieferern, die Sony Green Partner-Zertifizierung alle zwei Jahre zu erneuern. Jeder Fertigungsstandort muss zertifiziert werden. 

Die Canon-Umweltzertifizierung finden Sie hier.

Kunden-Teilenummer - die Nummer, die Sie (der Kunde) zur Identifizierung des TI-Bausteins verwenden.

Kundenreferenz/Sendungsnummer – die Nummer, die zur Sendungsverfolgung von Lieferungen an den Kunden verwendet wird.

Kunden-Unit-ID – die Nummer, die Sie (der Kunde) dem zurückzugebenden Baustein zugewiesen haben.

Lieferbelegnummer – die Nummer, die zum Zeitpunkt des Versands einzelnen oder mehreren Einzelposten in einer Kundenbestellung zugewiesen wird. 

Gewünschte Rückgabemenge – die Anzahl der Bausteine, die an TI zurückgegeben werden. 

Funktionsproblem – ein Problem, das dazu führt, dass der Baustein nicht wie erwartet funktioniert (einschließlich kein Ausgang, übermäßiger Stromverbrauch, kein Schalten usw.) 

Bestellnummer - die Nummer, die Sie nach Abschluss einer Bestellung bei Ti.com erhalten

Parts per Million (PPM) – die Ausfallrate eines Bausteins bei einer Anzahl von pro Million Bausteinen.

Programmierbare Produkte – Bausteine, deren Betrieb und Ausgänge durch Senden eines bestimmten Codes an den Baustein angepasst werden können. Die Bausteine verfügen normalerweise über einen Sicherheitsschlüssel, der zu diesem Zweck angegeben werden muss. 

Bestellnummer (PO) – die externe TI-Bestellnummer, die jeder Kundenbestellung zugewiesen ist.

Auftragsnummer (SO) – die interne TI-Nummer, die jeder Kundenbestellung zugewiesen ist. Es können mehrere Bausteine und/oder Lieferungen/Liefertermine unter einer einzigen Auftragsnummer zusammengefasst werden. 

Autorisierte TI-Distributoren – TI empfiehlt nachdrücklich, Produkte über einen von TI autorisierten Distributor zu beziehen. Sie erhalten dadurch die folgenden Vorteile:

• Original-TI-Geräte mit Rückverfolgbarkeit
• Handhabung und Lagerung gemäß den Qualitätsstandards von TI
• Support mit den neuesten technischen und Produktinformationen

Einkäufe aus nicht autorisierten Quellen tragen das Risiko, dass Sie gefälschte Bausteine erhalten oder Geräte kaufen, deren ursprüngliche Qualität und Zuverlässigkeit beeinträchtigt wurden. Aus diesen Gründen ist die Rückgabe von Bausteinen, die aus nicht autorisierten Quellen erworben wurden, nicht möglich. 

TI Store – der Online-Shop von TI, der einen Echtzeit-Bestand von mehr als 30.000 Produkten auf Lager bietet 

TI (Direktkauf) – über Bestellung abgeschlossene Käufe direkt von TI 

Gesamtzahl der ausgefallenen Einheiten – die Anzahl der Einheiten, die während der Lebensdauer des Bausteins ausgefallen sind 

Gesamtzahl der Einheiten – die Anzahl der TI-Bausteine, die während des Fertigungsprozesses des Kunden über einen bestimmten Zeitraum verbraucht wurden (z. B. „insgesamt wurden im letzten Monat 4.500 TI-Bausteine in unseren Fertigungsprozessen verarbeitet“).

Funkprodukte für Drahtlosinfrastrukturen – TI-Bausteine für den Einsatz in Drahtlosanwendungen wie z. B. Bluetooth (BT), Frequency Modulation (FM), Wireless Local Area Network (WLAN) oder Global Positioning System (GPS).

Je nach Unternehmen kommen bei der Herstellung von Platinen unterschiedliche Prozesse und Materialien zum Einsatz. Anhand des Ursprungs der Platine können wir spezifische Bedingungen nachvollziehen, die sich auf den Baustein auswirken können. Dies kann bei der Ursachenforschung bei Leistungsproblemen helfen.

Die Nummer der Materialrückgabegenehmigung wird von TI verwendet, um mögliche Kundenprobleme zu erfassen. Retouren, Erstattungen oder Umtausch werden unter dieser Nummer erfasst. Wenn Sie den Baustein mit Unterstützung eines TI-Vertriebsmitarbeiters oder über den TI Store gekauft haben, können Sie die RMA-Nummer per Kontaktaufnahme mit dem TI-Kundendienst erfragen. Wenn Sie Ihr Gerät über einen von TI autorisierten Distributor gekauft haben, können Sie die RMA-Nummer beim entsprechenden Händler erfragen.

Die Sendungsverfolgungsnummer ist ein eindeutiger 10-stelliger Code auf dem TI-Versandetikett neben (1T).

Der Chargenverfolgungscode ist ein 7-stelliger Code, der auf jedem TI-Baustein gekennzeichnet ist und eine einzelne Charge darstellt, die in einem gesteuerten Fertigungsablauf verarbeitet wurde. Sie kann in einer oder in zwei Zeilen dargestellt werden. Der Code befindet sich bei der Kennzeichnung auf der Oberseite des Bausteins.

Ein Beispiel für einen Chargencode finden Sie mit dem Tool zur Teilekennzeichnungssuche. 

Der DTC (Die Trace Code) ist eine 7-stellige Nummer, die auf großen DLP-Bausteinen neben dem LTC zu finden ist. Mit dem DTC werden Die-Informationen erfasst. Nachstehend sehen Sie ein Beispiel.

Eine Rücksendung mit hoher Priorität steht entweder mit einem Problem mit Auswirkungen auf Ihre Produktion, einer erheblichen Zunahme der Anzahl von Ausfällen vor Ort oder einem Problem mit einem Projekt mit hoher Priorität oder einem neu freigegebenen Kunden im Zusammenhang. Rücksendungen, die diese Kriterien nicht erfüllen, werden unter der normalen Prioritätsstufe verarbeitet, es sei denn, eine niedrige Priorität wird angegeben.

Mithilfe von Anwendungseinblicken kann sichergestellt werden, dass die richtige Unternehmensgruppe benachrichtigt wird und dass die entsprechenden Ressourcen Ihren zurückgesendeten Baustein beurteilen können.

Die Phase, in der die Probleme mit dem Baustein aufgetreten sind, liefert Informationen über die Vorspannungs- und Umgebungsbedingungen, denen der Baustein bis zu diesem Punkt ausgesetzt war. Diese Informationen können bei der Ursachenforschung hilfreich sein.

• Funktionsproblem – der zurückgegebene Baustein funktioniert nicht wie erwartet (kein Ausgang, übermäßiger Stromverbrauch, kein Schalten usw.)
• Parametrisches Problem – der zurückgegebene Baustein funktioniert, aber die Ausgangswerte liegen etwas außerhalb der Spezifikation.
• Unterbrechung/Kurzschluss – an einem oder mehreren Pins des zurückgegebenen Bausteins liegt ein Leitungsproblem vor.
• Impedanzmessung – Impedanz bezieht sich auf die Widerstandsmessung, wenn der Wert eines bestimmten Pins außerhalb des zulässigen Bereichs liegt.
• Programmierungsproblem – ein Programmierungsproblem liegt vor, wenn der Baustein die programmierten Werte nicht annimmt bzw. beibehält oder wenn er falsch programmiert wurde. Für das weitere Vorgehen sind zusätzliche Angaben zu den Programmierbedingungen, der Software und der verwendeten Hardware erforderlich.

• Transportbehälter – Probleme mit Transportbehältern von Bausteinen (Tape-and-Reel-, Röhren- oder Tray-Verpackung).
• Zustand von Pins/Lötpunkten – gebrochen, verbogen, nicht vorhanden oder deformiert.
• Gehäuseschäden – Risse, herausgebrochene Chips, Aufprallpunkte, Dellen oder Beulen usw.
• TI-Teilekennzeichnung – fehlende oder falsche Teilekennzeichnung.
• Lötfähigkeit – leiterplattenspezifische Probleme am TI-Baustein. Weitere Informationen über den Lötprozess und die Art des verwendeten Lötmittels sind erforderlich.

Bitte geben Sie an, ob ein beschädigter Karton oder eine beschädigte Schachtel, ein falsches oder fehlendes Etikett, ein unvollständiges Siegel, fehlende Dokumentation, ein falscher TI-Baustein oder nicht die korrekte Menge an TI-Bausteinen vorliegt.

Die Vorspannungs- und Umgebungsbedingungen, unter denen ein Problem auftritt, sind häufig von entscheidender Bedeutung, um das Problem zu untersuchen und zu beheben. Anhand der Angaben zu Temperatur, Frequenz, Versorgungsspannung und Ausgangsspannung können wir die Bedingungen reproduzieren, unter denen das Problem beim Kunden aufgetreten ist.

Mit einem A-B-A-Austausch wird verifiziert, ob das Problem beim TI-Baustein und nicht bei der Platine liegt. Hierbei ersetzen wir den möglicherweise fehlerhaften Baustein durch einen bekanntermaßen funktionierenden Baustein, um die Funktionalität der Platine zu prüfen. Anschließend tauschen wir den bekanntermaßen funktionierenden Baustein wieder durch den möglicherweise fehlerhaften Baustein und prüfen dadurch, ob die Platine defekt ist.

Möglicherweise gibt es einige Unterschiede bei den Vorspannbedingungen zwischen den beiden Orten, die einen Anhaltspunkt bieten können, warum ein Ort wie erwartet funktioniert, während der andere Ort ein Problem verursacht.

Wir untersuchen alle Aspekte im Zusammenhang mit dem zurückgesendeten Baustein, einschließlich des oberen und unteren Systemabbild des Bausteins, der Vorspannbedingungen, der Systemabbilder eines funktionierenden Bausteins und aller anderen Details, die Ihrer Meinung nach für die Prüfung des zurückgesendeten Bausteins wichtig sein könnten. Sie können Dateien mit bis zu 50 MB Größe hochladen, wobei verschiedene Formate zulässig sind. Dateien mit Makros werden jedoch nicht akzeptiert. Bitte nehmen Sie per E-Mail Kontakt mit einem TI-Mitarbeiter auf (myTI-Konto erforderlich), wenn bei einer Rücksendung Dateien mit Makros benötigt werden.

Bitte geben Sie alle relevanten Details an, die möglicherweise nicht in den vorherigen Abschnitten erfasst wurden.