TI-Gehäuse finden

Das umfangreiche Gehäuseportfolio von TI unterstützt Tausende von Produkten, Gehäusekonfigurationen und Technologien. Diese Gehäuseoptionen umfassen herkömmliche Keramik- und Bleioptionen sowie fortschrittliche Chip-Skala-Gehäuse mit feinem Leiterabstand und Flip-Chip-Verbindungen mit SiP, Modul, gestapelten und eingebetteten Die-Formaten.

Wählen Sie unten eine Gehäusefamilie aus, oder durchsuchen Sie alle TI-Gehäuse, um das komplette Gehäusesortiment von TI zu erkunden.

Eine vollständige Beschreibung der verfügbaren TI-Gehäusefamilien finden Sie hier.

Ball Grid Array (BGA)

Grid Array-Gehäuse mit hoher Ballanzahl

Keramisches Flatpack (CFP)

Rechteckiges Keramikgehäuse mit Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten

Chip on Flex (COF)

Gut geeignet für Anwendungen mit großer Kontaktanzahl und feinem Raster

Dual In-Line (DIP)

Doppelreihendurchsteckgehäuse

Die-Size Ball Grid Array, WCSP (DSBGA)

Kleiner Formfaktor für Bausteine mit niedriger bis mittlerer Pin-Anzahl

Land Grid Array (LGA)

Lösung mit hoher Pin-Dichte im Miniaturgehäuse

Leaded Chip Carrier (LCC)

Flaches, quadratisches Gehäuse mit Leitungen oder Pads an allen vier Seiten und ohne freiliegendes Pad

Stromversorgungsmodul

Vollständig integriert mit aktivem Die und passiven Komponenten

Pin Grid Array (PGA)

Lösung mit hoher Pin-Dichte im Miniaturgehäuse

Quad Flat No Lead (QFN)

Flaches Gehäuse mit nicht verzinnten Kontakten, verbesserte thermische Leistung

Quad Flat Pack (QFP)

Gehäuse mit verzinnten Kontakten an den vier Seiten, verbesserte thermische Leistung

Small Outline (SO)

Rechteckiges Keramikgehäuse mit verzinnten Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten

Small Outline No Lead (SON)

Geringe Leiterinduktion, flaches Profil für Handheld-Anwendungen

Transistor Outlines (TO)

Gehäuse mit Kontakten zur Durchsteckmontage mit geringer Grundfläche

Micro ChipScale Package (µCSP)

Hohe Pin-Kapazität für kompakte Systeme

White paper

Simplifying Signal Chain Design for High Performance in Small Systems

In diesem Whitepaper werden die wichtigsten Designüberlegungen für die Arbeit mit analogen Produkten in kleinen Gehäuse behandelt, um zu verstehen, wie Sie die Vorteile dieser kleineren Geräte in Ihrem Design nutzen können.

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