JAJSRL6A November   2023  – July 2025 AFE432A3W , AFE532A3W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性：電圧出力
    6. 5.6  電気的特性：電流出力
    7. 5.7  電気的特性：コンパレータ モード
    8. 5.8  電気的特性：ADC 入力
    9. 5.9  電気的特性：総則
    10. 5.10 タイミング要件：I2C スタンダード モード
    11. 5.11 タイミング要件：I2C ファスト モード
    12. 5.12 タイミング要件：I2C 高速モード プラス
    13. 5.13 タイミング要件：SPI 書き込み動作
    14. 5.14 タイミング要件：SPI 読み出しおよびデイジー チェーン動作 (FSDO = 0)
    15. 5.15 タイミング要件：SPI 読み出しおよびデイジー チェーン動作 (FSDO = 1)
    16. 5.16 タイミング要件：GPIO
    17. 5.17 タイミング図
    18. 5.18 代表的特性：電圧出力
    19. 5.19 代表的特性：電流出力
    20. 5.20 代表的特性：コンパレータ
    21. 5.21 代表的特性：ADC
    22. 5.22 代表的特性：総則
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 スマート アナログ フロント エンド (AFE) アーキテクチャ
      2. 6.3.2 デジタル入力/出力
      3. 6.3.3 不揮発性メモリ (NVM)
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 電圧出力モード
        1. 6.4.1.1 基準電圧と DAC 伝達関数
          1. 6.4.1.1.1 内部リファレンス
          2. 6.4.1.1.2 基準電圧としての電源
      2. 6.4.2 電流出力モード
      3. 6.4.3 コンパレータ モード
        1. 6.4.3.1 プログラマブル ヒステリシス コンパレータ
        2. 6.4.3.2 プログラマブル ウィンドウ コンパレータ
      4. 6.4.4 A/D コンバータ (ADC) の特性
      5. 6.4.5 フォルトダンプ モード
      6. 6.4.6 特定用途向けモード
        1. 6.4.6.1 電圧マージン設定とスケーリング
          1. 6.4.6.1.1 ハイ インピーダンス出力および PROTECT 入力
          2. 6.4.6.1.2 プログラマブル スルーレート制御
        2. 6.4.6.2 機能の生成
          1. 6.4.6.2.1 三角波生成
          2. 6.4.6.2.2 のこぎり波生成
          3. 6.4.6.2.3 正弦波形生成
      7. 6.4.7 デバイスのリセットと障害管理
        1. 6.4.7.1 パワーオン リセット (POR)
        2. 6.4.7.2 外部リセット
        3. 6.4.7.3 レジスタ マップ ロック
        4. 6.4.7.4 NVM 巡回冗長検査 (CRC)
          1. 6.4.7.4.1 NVM-CRC-FAIL-USER ビット
          2. 6.4.7.4.2 NVM-CRC-FAIL-INT ビット
      8. 6.4.8 汎用入出力 (GPIO) モード
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 SPI プログラミング モード
      2. 6.5.2 I2C プログラミング モード
        1. 6.5.2.1 F/S モードのプロトコル
        2. 6.5.2.2 I2C 更新シーケンス
          1. 6.5.2.2.1 アドレス バイト
          2. 6.5.2.2.2 コマンド バイト
        3. 6.5.2.3 I2C 読み出しシーケンス
  8. 7 レジスタ マップ
    1. 7.1  NOP レジスタ (アドレス = 00h) [リセット = 0000h]
    2. 7.2  DAC-0-MARGIN-HIGH レジスタ (アドレス = 0Dh) [リセット = 0000h]
    3. 7.3  DAC-1-MARGIN-HIGH レジスタ (アドレス = 13h) [リセット = 0000h]
    4. 7.4  DAC-2-MARGIN-HIGH レジスタ (アドレス = 01h) [リセット = 0000h]
    5. 7.5  DAC-0-MARGIN-LOW レジスタ (アドレス = 0Eh) [リセット = 0000h]
    6. 7.6  DAC-1-MARGIN-LOW レジスタ (アドレス = 14h) [リセット = 0000h]
    7. 7.7  DAC-2-MARGIN-LOW レジスタ (アドレス = 02h) [リセット = 0000h]
    8. 7.8  DAC-0-GAIN-CONFIG レジスタ (アドレス = 0Fh) [リセット = 0000h]
    9. 7.9  DAC-1-GAIN-CMP-CONFIG レジスタ (アドレス = 15h) [リセット = 0000h]
    10. 7.10 DAC-2-GAIN-CONFIG レジスタ (アドレス = 03h) [リセット = 0000h]
    11. 7.11 DAC-1-CMP-MODE-CONFIG レジスタ (アドレス = 17h) [リセット = 0000h]
    12. 7.12 DAC-0-FUNC-CONFIG レジスタ (アドレス = 12h) [リセット = 0000h]
    13. 7.13 DAC-1-FUNC-CONFIG レジスタ (アドレス = 18h) [リセット = 0000h]
    14. 7.14 DAC-2-FUNC-CONFIG レジスタ (アドレス = 06h) [リセット = 0000h]
    15. 7.15 DAC-0-DATA レジスタ (アドレス = 1Bh) [リセット = 0000h]
    16. 7.16 DAC-1-DATA レジスタ (アドレス = 1Ch) [リセット = 0000h]
    17. 7.17 DAC-2-DATA レジスタ (アドレス = 19h) [リセット = 0000h]
    18. 7.18 ADC-CONFIG-TRIG レジスタ (アドレス = 1Dh) [リセット = 0000h]
    19. 7.19 ADC-DATA レジスタ (アドレス = 1Eh) [リセット = 0001h]
    20. 7.20 COMMON-CONFIG レジスタ (アドレス = 1Fh) [リセット = 0FFFh]
    21. 7.21 COMMON-TRIGGER レジスタ (アドレス = 20h) [リセット = 0000h]
    22. 7.22 COMMON-DAC-TRIG レジスタ (アドレス = 21h) [リセット = 0000h]
    23. 7.23 GENERAL-STATUS レジスタ (アドレス = 22h) [リセット = 20h、DEVICE-ID、VERSION-ID]
    24. 7.24 CMP-STATUS レジスタ (アドレス = 23h) [リセット = 000Ch]
    25. 7.25 GPIO-CONFIG レジスタ (アドレス = 24h) [リセット = 0000h]
    26. 7.26 DEVICE-MODE-CONFIG レジスタ (アドレス = 25h) [リセット = 0000h]
    27. 7.27 INTERFACE-CONFIG レジスタ (アドレス = 26h) [リセット = 0000h]
    28. 7.28 SRAM-CONFIG レジスタ (アドレス = 2Bh) [リセット = 0000h]
    29. 7.29 SRAM-DATA レジスタ (アドレス = 2Ch) [リセット = 0000h]
    30. 7.30 BRDCAST-DATA レジスタ (アドレス = 50h) [リセット = 0000h]
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YBH|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) AFE532A3W、AFE432A3W 単位
YBH (DSBGA)
16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 81.2 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 0.3 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 20.3 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.2 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 20.3 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。