JAJSOB0 データシート

JAJSOB0E October 2022 – August 2025 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1

PRODUCTION DATA

1
1 特長
2 アプリケーション
3 説明
1. 3.1 機能ブロック図
4 デバイスの比較
1. 4.1 関連製品
5 端子構成および機能
1. 5.1 ピンダイアグラム
  1. 5.1.1 ZCZ ピン配置図
2. 5.2 ピン属性
  1. 12
  2. 13
3. 5.3 信号の説明
  1. 15
  2. 5.3.1 ADC
    1. 17
    2. 18
    3. 19
    4. 20
    5. 21
    6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS の信号接続
  3. 5.3.2 ADC_CAL
    1. 24
  4. 5.3.3 ADC VREF
    1. 26
  5. 5.3.4 CPSW
    1. 28
    2. 29
    3. 30
    4. 31
    5. 32
    6. 33
    7. 34
  6. 5.3.5 CPTS
    1. 36
  7. 5.3.6 DAC
    1. 38
  8. 5.3.7 エミュレーションおよびデバッグ
    1. 40
    2. 41
  9. 5.3.8 EPWM
    1. 43
    2. 44
    3. 45
    4. 46
    5. 47
    6. 48
    7. 49
    8. 50
    9. 51
    10. 52
    11. 53
    12. 54
    13. 55
    14. 56
    15. 57
    16. 58
    17. 59
    18. 60
    19. 61
    20. 62
    21. 63
    22. 64
    23. 65
    24. 66
    25. 67
    26. 68
    27. 69
    28. 70
    29. 71
    30. 72
    31. 73
    32. 74
  10. 5.3.9 EQEP
    1. 76
    2. 77
    3. 78
  11. 5.3.10 FSI
    1. 80
    2. 81
    3. 82
    4. 83
    5. 84
    6. 85
    7. 86
    8. 87
  12. 5.3.11 GPIO
    1. 89
  13. 5.3.12 GPMC
    1. 91
  14. 5.3.13 I2C
    1. 93
    2. 94
    3. 95
    4. 96
    5. 97
  15. 5.3.14 LIN
    1. 99
    2. 100
    3. 101
    4. 102
    5. 103
  16. 5.3.15 MCAN
    1. 105
    2. 106
    3. 107
    4. 108
  17. 5.3.16 SPI (MCSPI)
    1. 110
    2. 111
    3. 112
    4. 113
    5. 114
  18. 5.3.17 MMC
    1. 116
  19. 5.3.18 電源
    1. 118
  20. 5.3.19 PRU-ICSS
    1. 120
    2. 121
    3. 122
    4. 123
    5. 124
  21. 5.3.20 QSPI
    1. 126
  22. 5.3.21 予約済みおよび未接続
    1. 128
  23. 5.3.22 SDFM
    1. 130
    2. 131
  24. 5.3.23 システム、その他
    1. 5.3.23.1 ブートモードの構成
      1. 134
    2. 5.3.23.2 クロック
      1. 136
      2. 137
      3. 138
    3. 5.3.23.3 システム
      1. 140
    4. 5.3.23.4 VMON
      1. 142
  25. 5.3.24 UART
    1. 144
    2. 145
    3. 146
    4. 147
    5. 148
    6. 149
  26. 5.3.25 XBAR
    1. 151
4. 5.4 ピン接続要件
6 仕様
7 詳細説明
1. 7.1 概要
2. 7.2 プロセッササブシステム
  1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F サブシステム
8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
9 デバイスおよびドキュメントのサポート
10改訂履歴
11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）

ZCZ|324

サーマルパッド・メカニカル・データ

発注情報

ピン多重化オプションのソフトウェア構成に応じて、複数のピンで多くの信号が利用可能です。

次のリストは、列ヘッダーについての説明です。

信号名：ピンを通過する信号の名前。
注:
各「信号の説明」表に記載されている信号名と説明は、ピンに実装され、IOMUX パッド構成レジスタで選択されるピン多重化信号機能を表しています。一部のデバイスサブシステムでは信号機能の 2 次多重化が可能ですが、それらについてはこの表には記載されていません。2 次多重化信号機能の詳細については、デバイスのテクニカルリファレンスマニュアルで該当するペリフェラルの章を参照してください。
ピンの種類：信号の方向と種類：
- I = 入力
- O = 出力
- IO = 入力、出力、または同時に入力と出力
- ID = 入力、オープンドレイン出力機能付き
- OD = 出力、オープンドレイン出力機能付き
- IOD = 入力、出力、または同時に入力と出力、オープンドレイン出力機能付き
- IOZ = 入力、出力、または同時に入力と出力、3 ステート出力機能付き
- OZ = 出力、3 ステート出力機能付き
- A = アナログ
- CAP = LDO コンデンサ
- PWR = 電源
- GND = グランド
説明：信号の説明
ボール：関連のボール番号

I/O セル構成の詳細については、デバイス TRM の「デバイス構成」の章にある「パッド構成レジスタ」セクションを参照してください。