JAJSFM2E April   2018  – September 2019 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452

UNLESS OTHERWISE NOTED, this document contains PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     簡略化されたアプリケーション回路図
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. Device Options
  7. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: Full-Duplex Device
    2.     Pin Functions: Half-Duplex Device
  8. Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Thermal Information
    5. 8.5  Power Ratings
    6. 8.6  Insulation Specifications
    7. 8.7  Safety-Related Certifications
    8. 8.8  Safety Limiting Values
    9. 8.9  Electrical Characteristics: Driver
    10. 8.10 Electrical Characteristics: Receiver
    11. 8.11 Supply Current Characteristics: Side 1 (ICC1)
    12. 8.12 Supply Current Characteristics: Side 2 (ICC2)
    13. 8.13 Switching Characteristics: Driver
    14. 8.14 Switching Characteristics: Receiver
    15. 8.15 Insulation Characteristics Curves
    16. 8.16 Typical Characteristics
  9. Parameter Measurement Information
  10. 10Detailed Description
    1. 10.1 Overview
    2. 10.2 Functional Block Diagram
    3. 10.3 Feature Description
      1. 10.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
      2. 10.3.2 Failsafe Receiver
      3. 10.3.3 Thermal Shutdown
      4. 10.3.4 Glitch-Free Power Up and Power Down
    4. 10.4 Device Functional Modes
      1. 10.4.1 Device I/O Schematics
  11. 11Application and Implementation
    1. 11.1 Application Information
    2. 11.2 Typical Application
      1. 11.2.1 Design Requirements
      2. 11.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 11.2.2.1 Data Rate and Bus Length
        2. 11.2.2.2 Stub Length
        3. 11.2.2.3 Bus Loading
      3. 11.2.3 Application Curves
        1. 11.2.3.1 Insulation Lifetime
  12. 12Power Supply Recommendations
  13. 13Layout
    1. 13.1 Layout Guidelines
      1. 13.1.1 PCB Material
    2. 13.2 Layout Example
  14. 14デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 14.1 ドキュメントのサポート
      1. 14.1.1 関連資料
    2. 14.2 関連リンク
    3. 14.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 14.4 コミュニティ・リソース
    5. 14.5 商標
    6. 14.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 14.7 Glossary
  15. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

ISO14xx デバイスは、TIA/EIA RS-485 および RS-422 アプリケーション用のガルバニック絶縁差動ライン・トランシーバです。これらのトランシーバはノイズ耐性があり、過酷な産業用環境で動作するよう設計されています。これらのデバイスのバス用ピンは、高レベルのIEC静電放電(ESD)およびIEC電気的高速過渡(EFT)事象に耐えられるため、システムレベルの保護のためバス上に部品を追加する必要はありません。これらのデバイスには基本絶縁型と強化絶縁型があります(「強化絶縁型と基本絶縁型のオプション」を参照)。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ(公称)
ISO1410、ISO1410B SOIC (16) 10.30mm×7.50mm
ISO1412、ISO1412B
ISO1430、ISO1430B
ISO1432、ISO1432B
ISO1450、ISO1450B
ISO1452、ISO1452B
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

強化絶縁型と基本絶縁型のオプション

機能 ISO14xx ISO14xxB
保護レベル 強化 基本
VDE準拠のサージ・テスト電圧 10000VPK 6000VPK
UL準拠の絶縁定格 5000VRMS 5000VRMS
VDE準拠の動作電圧 1060VRMS/
1500VPK
1060VRMS/
1500VPK

簡略化されたアプリケーション回路図

ISO1450 ISO1452 ISO1410 ISO1412 ISO1430 ISO1432 iso141xx-simplified-application-schematic.gif