JAJSN16D November   2021  – January 2023 ISOUSB111

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性
    10. 6.10 スイッチング特性
    11. 6.11 絶縁特性曲線
    12. 6.12 代表的特性
  7. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 テスト回路
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電源オプション
      2. 8.3.2 電源オン
      3. 8.3.3 対称動作、デュアルロール・ポート、およびロール反転
      4. 8.3.4 接続および速度検出
      5. 8.3.5 切断検出
      6. 8.3.6 リセット
      7. 8.3.7 LS/FS メッセージ・トラフィック
      8. 8.3.8 L2 電源管理状態 (サスペンド) および再開
      9. 8.3.9 L1 電源管理状態 (スリープ) および復帰
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 代表的なアプリケーション
      1. 10.1.1 絶縁型ホストまたはハブ
      2. 10.1.2 絶縁型ペリフェラル - 自己給電
      3. 10.1.3 絶縁型ペリフェラル - バス給電
      4. 10.1.4 アプリケーション曲線
        1. 10.1.4.1 絶縁寿命
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 レイアウト例
      2. 11.1.2 PCB 材料
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準 1(1) ISOUSB111 単位
DW (SOIC) DWX (SSOP)
16 ピン 16 ピン
RΘJA 接合部から周囲への熱抵抗 53.4 60.6 ℃/W
RΘJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 19.6 22.5 ℃/W
RΘJB 接合部から基板への熱抵抗 22.3 27 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性評価パラメータ 2.4 2 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性評価パラメータ 21.6 26.1 ℃/W
RΘJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 - - ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。