JAJSJO8C March   2020  – January 2021 LMQ61460-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 デバイス比較表
  7. 7 ピン構成および機能
  8. 8 仕様
    1. 8.1 絶対最大定格
    2. 8.2 ESD 定格
    3. 8.3 推奨動作条件
    4. 8.4 熱に関する情報
    5. 8.5 電気的特性
    6. 8.6 タイミング特性
    7. 8.7 システム特性
    8. 8.8 代表的特性
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1  EN/SYNC による有効化と VIN UVLO
      2. 9.3.2  EN/SYNC ピンによる同期
      3. 9.3.3  可変スイッチング周波数
      4. 9.3.4  クロックのロック
      5. 9.3.5  PGOOD 出力動作
      6. 9.3.6  内部 LDO、VCC UVLO、BIAS 入力
      7. 9.3.7  ブートストラップ電圧と VCBOOT-UVLO (CBOOT ピン)
      8. 9.3.8  調整可能な SW ノードのスルーレート
      9. 9.3.9  スペクトラム拡散
      10. 9.3.10 ソフトスタートとドロップアウトからの回復
      11. 9.3.11 出力電圧設定
      12. 9.3.12 過電流および短絡保護
      13. 9.3.13 サーマル・シャットダウン
      14. 9.3.14 入力電源電流
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 シャットダウン・モード
      2. 9.4.2 スタンバイ・モード
      3. 9.4.3 アクティブ・モード
        1. 9.4.3.1 CCM モード
        2. 9.4.3.2 自動モード – 軽負荷動作
          1. 9.4.3.2.1 ダイオード・エミュレーション
          2. 9.4.3.2.2 周波数低減
        3. 9.4.3.3 FPWM モード - 軽負荷動作
        4. 9.4.3.4 最小オン時間 (高入力電圧) での動作
        5. 9.4.3.5 ドロップアウト
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1  スイッチング周波数の選択
        2. 10.2.2.2  出力電圧の設定
        3. 10.2.2.3  インダクタの選択
        4. 10.2.2.4  出力コンデンサの選択
        5. 10.2.2.5  入力コンデンサの選択
        6. 10.2.2.6  ブート・コンデンサ
        7. 10.2.2.7  ブート抵抗
        8. 10.2.2.8  VCC
        9. 10.2.2.9  BIAS
        10. 10.2.2.10 CFF と RFF の選択
        11. 10.2.2.11 外部 UVLO
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.1.1 グランドと熱に関する考慮事項

前述のように、テキサス・インスツルメンツでは、中間層の 1 つをソリッド・グランド・プレーンとして使用することを推奨しています。グランド・プレーンは、ノイズの影響を受けやすい回路とパターンにシールドを提供します。また、制御回路に対して、低ノイズのリファレンス電位も提供します。AGND および PGND ピンは、バイパス・コンデンサの隣にあるビアを使用して、グランド・プレーンに接続する必要があります。PGND ピンは、ローサイド MOSFET スイッチのソースに直接接続し、入力および出力コンデンサのグランドにも直接接続します。PGND にはスイッチング周波数におけるノイズが含まれており、負荷変動により戻ってくる場合があります。PGND パターンは、VIN および SW パターンと同様に、グランド・プレーンの片方に固定する必要があります。グランド・プレーンのもう片方はノイズが非常に少ないため、ノイズの影響を受けやすい配線に使用します。

グランドと VIN の近くに配置したビアを使用して、システムのグランド・プレーンまたは VIN ストラップ (どちらも熱を放散します) に接続することで、適切なデバイス・ヒートシンクを形成することを推奨します。システムのグランド・プレーンでは、効率の高い放熱のために、レイヤの上下に出来る限り多くの銅を使用します。4 つの層の銅厚が上からそれぞれ 2 オンス、1 オンス、1 オンス、2 オンスとなっている 4 層基板を使用します。十分な厚さの銅箔と適切なレイアウトを備えた 4 層基板は、低インピーダンスの電流導通、適切なシールド効果、低熱抵抗を実現します。