JAJSVM0I September   2003  – November 2024 SN74LVC1G11

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  スイッチング特性、CL = 15pF
    7. 5.7  スイッチング特性、CL = 30pF または 50pF
    8. 5.8  スイッチング特性、CL = 30pF または 50pF
    9. 5.9  動作特性
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート (アナログ)
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|6
  • DSF|6
  • YZP|6
  • DCK|6
  • DRY|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

SN74LVC1G11 はブール関数 SN74LVC1G11 を正論理で実行します。

NanoFree パッケージ技術は IC パッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff 回路で出力をディセーブルすることにより、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷するのを回避できます。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) 本体サイズ (2)
SN74LVC1G11 DBV (SOT-23、6) 2.90mm × 1.60mm
DCK (SC70、6) 2.00mm × 1.25mm
DRY (SON、6) 1.45mm × 1.00mm
DSF (SON、6) 1.00mm × 1.00 mm
YZP (DSBGA、6) 1.41mm × 0.91mm
(1) 詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。
(2) 本体サイズ (長さ×幅) は公称値であり、ピンは含まれません。
SN74LVC1G11 論理図 (正論理)論理図 (正論理)