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SN74LVC1G11

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1 チャネル、3 入力、1.65V ～ 5.5V、32mA のドライブ能力、AND ゲート

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SN74LVC1G11

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製品詳細

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (MBps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (MBps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
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  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
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  • Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation

The SN74LVC1G11 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The SN74LVC1G11 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術資料

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設計および開発

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評価ボード

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シミュレーション・モデル

SN74LVC1G11 Behavioral SPICE Model

SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice Model
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シミュレーション・モデル

SN74LVC1G11 IBIS Model (Rev. A)

SCEM369A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
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リファレンス・デザイン

TIDA-010057 — Ultrasound smart probe power supply reference design

医療用画像処理、特にハンドヘルド超音波スマート・プローブの分野で、技術者の皆様は技術の大幅な進歩と集積の高度化を活用して、高効率でノイズ耐性が高い電源ソリューションを小型サイズで作り出すことを求められています。このリファレンス・デザインは、TX7332 送信チップと AFE5832LP 受信チップを採用し、128 チャネルの Tx (送信) と 64 チャネルの Rx (受信) を実施する TI の高性能超音波スマート・プローブ・ソリューションを想定した、電源とデータを取り扱うエンド・ツー・エンド (自己完結型) (...)
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TIDA-00915 — 統合ドライブ向け1.25kW、200V AC小型フォーム・ファクタ 3 相 GaN インバータのリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、200V AC サーボ・モーター駆動用の 3 相インバータで、周囲温度 50℃ 時に 1.25kW の連続電力定格、周囲温度 85 時に 550W です。このリファレンス・デザインが採用している 600V の LMG3411R150 GaN（窒化ガリウム）パワー・モジュールは、FET とゲート・ドライバを統合し、効率的な放熱の目的で 1.95mm の絶縁金属基板（Insulated Metal Substrate、IMS）ボードに搭載しています。絶縁回路と制御回路を個別の FR-4 (...)
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TIDA-00366 — 電流 / 電圧 / 温度保護機能搭載、強化絶縁型 3 相インバータのリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、強化絶縁型ゲート・ドライバ UCC21530、強化絶縁型アンプの AMC1301 と AMC1311、および TMS320F28027 マイコンを使用して設計された、最大 10kW の定格である 3 相インバータを実現します。MCU の内部 ADC と接続した AMC1301 を使用してモータ電流を測定し、ブートストラップ電源を使用して IGBT ゲート・ドライバを駆動することで、システム・コストを低減しています。このインバータは、過負荷、短絡、グランド・フォルト、DC バス低電圧および過電圧、IGBT モジュール過熱に対する保護を備えています。
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TIDA-010049 — TIDA-010049

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設計ガイド: PDF
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パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 6 オプションの表示
SOT-SC70 (DCK) 6 オプションの表示
USON (DRY) 6 オプションの表示
X2SON (DSF) 6 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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