JAJSRU9D October 2023 – June 2025 TMCS1133
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
図 9-5に示すレイアウトの例は、『『TMCS1133xEVM ユーザーガイド』からの抜粋です。デバイスの性能は、このレイアウトの熱特性と磁気特性をターゲットにしており、大きな銅プレーンが熱特性を強化すると同時に、端子コネクタからデバイスの入力ピンへの最適な電流フローを実現します。