JAJSPB7 February   2024 TMP110

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Related Products
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 I2C Interface Timing
    7. 6.7 Timing Diagrams
    8. 6.8 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Digital Temperature Output
      2. 7.3.2 Decoding Temperature Data
      3. 7.3.3 Temperature Limits and Alert
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Continuous-Conversion Mode
      2. 7.4.2 One-Shot Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface
      2. 7.5.2 Bus Overview
      3. 7.5.3 Device Address
      4. 7.5.4 Bus Transactions
        1. 7.5.4.1 Writes
        2. 7.5.4.2 Reads
        3. 7.5.4.3 General Call Reset Function
        4. 7.5.4.4 SMBus Alert Response
        5. 7.5.4.5 Time-Out Function
        6. 7.5.4.6 Coexist on I3C Mixed Bus
  9. Register Map
    1. 8.1 Temp_Result Register (address = 00h) [reset = xxxxh]
    2. 8.2 Configuration Register (address = 01h) [reset = 60A0h]
    3. 8.3 TLow_Limit Register (address = 02h) [reset = 4B00h]
    4. 8.4 THigh_Limit Register (address = 03h) [reset = 5000h]
  10. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Separate I2C Pullup and Supply Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
    3. 9.3 Equal I2C Pullup and Supply Application
      1. 9.3.1 Design Requirements
      2. 9.3.2 Detailed Design Procedure
    4. 9.4 Power Supply Recommendations
    5. 9.5 Layout
      1. 9.5.1 Layout Guidelines
      2. 9.5.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 超小型、リードレス X2SON-5 パッケージ
    • パッケージ サイズ:0.8 × 0.8 × 0.4mm
  • 広い動作範囲
    • ‌V+ 動作範囲:1.14V~5.5V
    • 温度範囲:-40℃~125℃
  • 動作温度全域で精度を確保
    • -40℃~125℃で ±1.0℃ (最大値)
  • 12 ビット分解能:0.0625℃ (LSB)
  • 柔軟なデジタル インターフェイス
    • I2C バスおよび SMBus 互換
    • I3C 混在バス上での共存に対応
  • ピン配置とソフトウェアの互換性があるアップグレード
    • ±0.5℃ → TMP112 (X2SON パッケージ)
  • 低い電源電流
    • アクティブ電流:‌55μA (標準値)
    • シャットダウン電流:‌0.15μA (標準値)
    • 平均電流 (1Hz 時):‌3.2μA (標準値)
  • 業界標準とソフトウェア互換
  • 2 種類のピン配置を選択可能
    • ALERT ピン:TMP110D0、TMP110D1、TMP110D2、TMP110D3
    • アドレス ピン:TMP110D
  • GUI ベースの C コード ジェネレータ