JAJSFM9A June   2018  – July 2018 TMS320F28035-EP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagram
    2. 3.2 Signal Descriptions
      1. Table 3-1 Signal Descriptions
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Power-On Hours (POH) Limits
    4. 4.4  Recommended Operating Conditions
    5. 4.5  Power Consumption Summary
      1. Table 4-1 TMS320F2803x Current Consumption at 60-MHz SYSCLKOUT
      2. 4.5.1     Reducing Current Consumption
      3. 4.5.2     Current Consumption Graphs (VREG Enabled)
    6. 4.6  Electrical Characteristics
    7. 4.7  Thermal Resistance Characteristics
    8. 4.8  Thermal Design Considerations
    9. 4.9  Emulator Connection Without Signal Buffering for the MCU
    10. 4.10 Parameter Information
      1. 4.10.1 Timing Parameter Symbology
      2. 4.10.2 General Notes on Timing Parameters
    11. 4.11 Test Load Circuit
    12. 4.12 Power Sequencing
      1. Table 4-4 Reset (XRS) Timing Requirements
      2. Table 4-5 Reset (XRS) Switching Characteristics
    13. 4.13 Clock Specifications
      1. 4.13.1 Device Clock Table
        1. Table 4-6 2803x Clock Table and Nomenclature (60-MHz Devices)
        2. Table 4-7 Device Clocking Requirements/Characteristics
        3. Table 4-8 Internal Zero-Pin Oscillator (INTOSC1/INTOSC2) Characteristics
      2. 4.13.2 Clock Requirements and Characteristics
        1. Table 4-9  XCLKIN Timing Requirements – PLL Enabled
        2. Table 4-10 XCLKIN Timing Requirements – PLL Disabled
        3. Table 4-11 XCLKOUT Switching Characteristics (PLL Bypassed or Enabled)
    14. 4.14 Flash Timing
      1. Table 4-12 Flash/OTP Endurance
      2. Table 4-13 Flash Parameters at 60-MHz SYSCLKOUT
      3. Table 4-14 Flash/OTP Access Timing
      4. Table 4-15 Flash Data Retention Duration
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1 Overview
      1. 5.1.1  CPU
      2. 5.1.2  Control Law Accelerator (CLA)
      3. 5.1.3  Memory Bus (Harvard Bus Architecture)
      4. 5.1.4  Peripheral Bus
      5. 5.1.5  Real-Time JTAG and Analysis
      6. 5.1.6  Flash
      7. 5.1.7  M0, M1 SARAMs
      8. 5.1.8  L0 SARAM, and L1, L2, and L3 DPSARAMs
      9. 5.1.9  Boot ROM
        1. 5.1.9.1 Emulation Boot
        2. 5.1.9.2 GetMode
        3. 5.1.9.3 Peripheral Pins Used by the Bootloader
      10. 5.1.10 Security
      11. 5.1.11 Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
      12. 5.1.12 External Interrupts (XINT1–XINT3)
      13. 5.1.13 Internal Zero Pin Oscillators, Oscillator, and PLL
      14. 5.1.14 Watchdog
      15. 5.1.15 Peripheral Clocking
      16. 5.1.16 Low-power Modes
      17. 5.1.17 Peripheral Frames 0, 1, 2, 3 (PFn)
      18. 5.1.18 General-Purpose Input/Output (GPIO) Multiplexer
      19. 5.1.19 32-Bit CPU-Timers (0, 1, 2)
      20. 5.1.20 Control Peripherals
      21. 5.1.21 Serial Port Peripherals
    2. 5.2 Memory Maps
    3. 5.3 Register Maps
    4. 5.4 Device Emulation Registers
    5. 5.5 VREG/BOR/POR
      1. 5.5.1 On-chip Voltage Regulator (VREG)
        1. 5.5.1.1 Using the On-chip VREG
        2. 5.5.1.2 Disabling the On-chip VREG
      2. 5.5.2 On-chip Power-On Reset (POR) and Brown-Out Reset (BOR) Circuit
    6. 5.6 System Control
      1. 5.6.1 Internal Zero Pin Oscillators
      2. 5.6.2 Crystal Oscillator Option
      3. 5.6.3 PLL-Based Clock Module
      4. 5.6.4 Loss of Input Clock (NMI Watchdog Function)
      5. 5.6.5 CPU-Watchdog Module
    7. 5.7 Low-Power Modes Block
    8. 5.8 Interrupts
      1. 5.8.1 External Interrupts
        1. 5.8.1.1 External Interrupt Electrical Data/Timing
          1. Table 5-20 External Interrupt Timing Requirements
          2. Table 5-21 External Interrupt Switching Characteristics
    9. 5.9 Peripherals
      1. 5.9.1  Control Law Accelerator (CLA) Overview
      2. 5.9.2  Analog Block
        1. 5.9.2.1 Analog-to-Digital Converter (ADC)
          1. 5.9.2.1.1 Features
          2. 5.9.2.1.2 ADC Start-of-Conversion Electrical Data/Timing
            1. Table 5-26 External ADC Start-of-Conversion Switching Characteristics
          3. 5.9.2.1.3 On-Chip Analog-to-Digital Converter (ADC) Electrical Data/Timing
            1. Table 5-27  ADC Electrical Characteristics
            2. Table 5-28  ADC Power Modes
            3. 5.9.2.1.3.1 Internal Temperature Sensor
              1. Table 5-29 Temperature Sensor Coefficient
            4. 5.9.2.1.3.2 ADC Power-Up Control Bit Timing
              1. Table 5-30 ADC Power-Up Delays
            5. 5.9.2.1.3.3 ADC Sequential and Simultaneous Timings
        2. 5.9.2.2 ADC MUX
        3. 5.9.2.3 Comparator Block
          1. 5.9.2.3.1 On-Chip Comparator/DAC Electrical Data/Timing
            1. Table 5-32 Electrical Characteristics of the Comparator/DAC
      3. 5.9.3  Detailed Descriptions
      4. 5.9.4  Serial Peripheral Interface (SPI) Module
        1. 5.9.4.1 SPI Master Mode Electrical Data/Timing
          1. Table 5-35 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. Table 5-36 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        2. 5.9.4.2 SPI Slave Mode Electrical Data/Timing
          1. Table 5-37 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
          2. Table 5-38 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
      5. 5.9.5  Serial Communications Interface (SCI) Module
      6. 5.9.6  Local Interconnect Network (LIN)
      7. 5.9.7  Enhanced Controller Area Network (eCAN) Module
      8. 5.9.8  Inter-Integrated Circuit (I2C)
        1. 5.9.8.1 I2C Electrical Data/Timing
          1. Table 5-44 I2C Timing Requirements
          2. Table 5-45 I2C Switching Characteristics
      9. 5.9.9  Enhanced PWM Modules (ePWM1/2/3/4/5/6/7)
        1. 5.9.9.1 ePWM Electrical Data/Timing
          1. Table 5-48 ePWM Timing Requirements
          2. Table 5-49 ePWM Switching Characteristics
        2. 5.9.9.2 Trip-Zone Input Timing
          1. Table 5-50 Trip-Zone Input Timing Requirements
      10. 5.9.10 High-Resolution PWM (HRPWM)
        1. 5.9.10.1 HRPWM Electrical Data/Timing
          1. Table 5-51 High-Resolution PWM Characteristics
      11. 5.9.11 Enhanced Capture Module (eCAP1)
        1. 5.9.11.1 eCAP Electrical Data/Timing
          1. Table 5-53 Enhanced Capture (eCAP) Timing Requirement
          2. Table 5-54 eCAP Switching Characteristics
      12. 5.9.12 High-Resolution Capture (HRCAP) Module
        1. 5.9.12.1 HRCAP Electrical Data/Timing
          1. Table 5-56 High-Resolution Capture (HRCAP) Timing Requirements
      13. 5.9.13 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP)
        1. 5.9.13.1 eQEP Electrical Data/Timing
          1. Table 5-58 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Timing Requirements
          2. Table 5-59 eQEP Switching Characteristics
      14. 5.9.14 JTAG Port
      15. 5.9.15 General-Purpose Input/Output (GPIO) MUX
        1. 5.9.15.1 GPIO Electrical Data/Timing
          1. 5.9.15.1.1 GPIO - Output Timing
            1. Table 5-63 General-Purpose Output Switching Characteristics
          2. 5.9.15.1.2 GPIO - Input Timing
            1. Table 5-64 General-Purpose Input Timing Requirements
          3. 5.9.15.1.3 Sampling Window Width for Input Signals
          4. 5.9.15.1.4 Low-Power Mode Wakeup Timing
            1. Table 5-65 IDLE Mode Timing Requirements
            2. Table 5-66 IDLE Mode Switching Characteristics
            3. Table 5-67 STANDBY Mode Timing Requirements
            4. Table 5-68 STANDBY Mode Switching Characteristics
            5. Table 5-69 HALT Mode Timing Requirements
            6. Table 5-70 HALT Mode Switching Characteristics
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 TI Design or Reference Design
  7. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 はじめに
    2. 7.2 デバイスおよび開発ツールの項目表記
    3. 7.3 ツールとソフトウェア
    4. 7.4 ドキュメントのサポート
    5. 7.5 Community Resources
    6. 7.6 商標
    7. 7.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 7.8 Glossary
  8. 8メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 8.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 ドキュメントのサポート

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

プロセッサおよび関連ペリフェラルに関する最新ドキュメント、その他の技術資料を以下に示します。

正誤表

『TMS320F2803x Piccolo™ MCUのシリコン正誤表』には、シリコンについての既知の勧告事項と回避策が記載されています。

CPUユーザー・ガイド

『TMS320C28x CPU および命令セット・リファレンス・ガイド』には、TMS320C28x 固定小数点デジタル信号プロセッサ (DSP) の CPU (Central Processing Unit) およびアセンブリ言語命令について記述されています。これらのDSPで利用可能なエミュレーション機能についても解説しています。

ペリフェラル・ガイド

『TMS320F2803x Piccolo システム制御および割り込みリファレンス・ガイド』には、2803x マイクロコントローラ (MCU) の各種の割り込みおよびシステム制御機能について記述されています。

『C2000リアルタイム制御ペリフェラル・リファレンス・ガイド』には、28xデジタル信号プロセッサ(DSP)のペリフェラル・リファレンス・ガイドが記載されています。

『TMS320x2803x Piccolo ブート ROM リファレンス・ガイド』には、ブート・ローダー(出荷時にプログラムされるブート・ローディング・ソフトウェア)の目的と機能について記述されており、サンプル・コードも含まれています。また、デバイスのオンチップ・ブートROMの他の内容についても記述されており、すべての情報について、メモリ内の位置が明記されています。

『TMS320x2802x、2803x Piccolo アナログ/デジタル・コンバータ (ADC) およびコンパレータ・リファレンス・ガイド』には、オンチップの12ビット・パイプラインADCモジュールの構成および使用方法が記載されています。

『TMS320x2802x、2803x Piccolo 拡張パルス幅変調器 (ePWM) モジュール・リファレンス・ガイド』には、拡張パルス幅変調器の主要な分野として、デジタル・モータ制御、スイッチ・モード電源制御、無停電電源 (UPS)、その他の電力変換形式について記述されています。

『TMS320x2802x、2803x Piccolo 高分解能パルス幅モジュレータ (HRPWM) リファレンス・ガイド』には、パルス幅モジュレータ (HRPWM) の高分解能拡張機能の動作について記述されています。

『TMS320x2802x、2803x Piccolo シリアル通信インターフェイス (SCI) リファレンス・ガイド』には、SCI の使用法が記載されています。

『TMS320F2802x、2803x Piccolo 拡張キャプチャ (eCAP) モジュール・リファレンス・ガイド』には、拡張キャプチャ・モジュールについて記述されています。モジュールの説明とレジスタも含まれています。

『TMS320x2802x、2803x Piccolo シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) リファレンス・ガイド』には、高速な同期シリアル入出力 (I/O) ポートである SPI について記述されています。この機能により、プログラムされた長さ (1～16ビット) のシリアル・ビット・ストリームを、プログラムされたビット転送速度でデバイスにシフトイン/シフトアウトできます。

『TMS320x2802x、2803x Piccolo I2C (Inter-Integrated Circuit) モジュール・リファレンス・ガイド』には、I2C (Inter-Integrated Circuit) モジュールの機能と動作について記述されています。

『TMS320x2803x Piccolo 制御補償器アクセラレータ (CLA) リファレンス・ガイド』には、制御補償器アクセラレータ (CLA) の動作について記述されています。

『TMS320F2803x Piccolo ローカル相互接続ネットワーク (LIN) モジュール・ユーザー・ガイド』には、ローカル相互接続ネットワーク (LIN) モジュールの動作について記述されています。

『TMS320x2803x Piccolo拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP) モジュール・リファレンス・ガイド』には、拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP) の動作について記述されています。

『TMS320x2803x Piccolo 拡張コントローラ・エリア・ネットワーク (eCAN) リファレンス・ガイド』には、拡張コントローラ・エリア・ネットワーク (eCAN) の動作について記述されています。

『TMS320x2803x Piccolo 高分解能キャプチャ (HRCAP) リファレンス・ガイド』には、高分解能キャプチャ (HRCAP) モジュールの動作について記述されています。

ツール・ガイド

『TMS320C28xアセンブリ言語ツールv17.9.0.STSユーザー・ガイド』には、TMS320C28xデバイス用のアセンブリ言語ツール(アセンブリ言語コードを開発するためのアセンブラや他のツール)、アセンブラのディレクティブ、マクロ、一般的なオブジェクト・ファイル形式、およびシンボリック・デバッグ・ディレクティブについて記述されています。

『TMS320C28x最適化C/C++コンパイラv17.9.0.STSユーザー・ガイド』には、TMS320C28x C/C++コンパイラについて記述されています。このコンパイラは、ANSI標準のC/C++ソースコードから、TMS320C28xデバイス用のTMS320 DSPアセンブリ言語ソースコードを生成します。

『TMS320C28x命令セット・シミュレータの技術的概要』には、TMS320C2000 IDE用のCode Composer Studio内で利用可能な、C28xコアの命令セットをシミュレートするシミュレータについて記述されています。

アプリケーション・レポート

『半導体のパッキング手法』には、半導体デバイスをエンド・ユーザーへの配送用に準備するためのパッキング手法について記述されています。

『組み込みプロセッサの有効寿命の計算』には、TIの組み込みプロセッサ(EP)を電子機器システムで、電力を供給して使用したときの有効寿命を計算するための手法が解説されています。これは、TI EPの信頼性が最終システムの信頼性要件を満たすかどうかを判定したい一般的なエンジニアを対象としています。

『半導体とICパッケージの熱指標』には、従来型と新型の熱指標について記述され、システム・レベルの接合部温度推定に関して、それぞれの用途が解説されています。

『発振器の補償ガイド』には、Piccolo内蔵発振器について、温度による周波数ドリフトを補償するため工場で行われている方法について記述されています。

『オンチップのゼロ・ピン発振器によるPiccolo MCU CANモジュールの動作』
TMS320C2803x/TMS320F2806xシリーズのマイクロコントローラには、外付け部品を必要としないオンチップのゼロ・ピン発振器があります。このアプリケーション・レポートには、この発振器を使用して、CANモジュールを外部クロック・ソースの追加コストなしに、最大のビット速度とバス長で動作させる方法について記述されています。

『IBIS (I/Oバッファ情報仕様) モデル作成の概要』では、IBIS について歴史、利点、互換性、モデルの生成フロー、入力/出力構造のモデル作成におけるデータの要件、将来の動向など、各種の側面から解説しています。