JAJSKF7B December   2020  – November 2025 TPS7B87-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 パワー グッド (PG)
      2. 6.3.2 可変パワーグッド遅延タイマ (DELAY)
      3. 6.3.3 低電圧誤動作防止
      4. 6.3.4 サーマル シャットダウン
      5. 6.3.5 電流制限
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 デバイスの機能モードの比較
      2. 6.4.2 通常動作
      3. 6.4.3 ドロップアウト動作
      4. 6.4.4 ディセーブル
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 入力および出力コンデンサの選択
      2. 7.1.2 ドロップアウト電圧
      3. 7.1.3 逆電流
      4. 7.1.4 消費電力 (PD)
        1. 7.1.4.1 放熱性能と銅の面積との関係
        2. 7.1.4.2 消費電力と周囲温度との関係
      5. 7.1.5 推定接合部温度
      6. 7.1.6 PG ピンを別の電圧にプルアップします
      7. 7.1.7 パワー グッド
        1. 7.1.7.1 可変パワーグッド遅延の設定
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 入力コンデンサ
        2. 7.2.2.2 出力コンデンサ
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.4.1.1 パッケージの取り付け
        2. 7.4.1.2 PSRR およびノイズ性能向上のための推奨基板レイアウト
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 10.1 メカニカル データ

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3.4 サーマル シャットダウン

デバイスには、パス トランジスタの接合部温度
(TJ) が TSD(shutdown) (標準値) まで上昇したときにデバイスを無効化するサーマル シャットダウン保護回路が内蔵されています。サーマル シャットダウン ヒステリシスにより温度が TSD(reset) (標準値) まで低下すると、デバイスがリセットされます (オンになります)。

半導体ダイの熱時定数はかなり短いため、消費電力が減少するまでの間、サーマル シャットダウンに達した場合に本デバイスはサイクルのオンとオフを行うことができます。起動時の電力損失は、デバイス両端で VIN と VOUT 間の大きな電圧降下が発生するか、または大容量の出力コンデンサを充電する高い突入電流によって、高くなる場合があります。条件によっては、サーマル シャットダウン保護機能により、起動が完了する前にデバイスが無効化されることがあります。

信頼性の高い動作を実現するには、接合部温度を推奨動作条件表に記載された最大値に制限します。この最大温度を超えて動作すると、デバイスは動作仕様を超えます。本デバイスの内蔵保護回路は全体的な熱条件から保護するように設計されていますが、この回路は適切なヒート シンクの代わりとなるものではありません。デバイスをサーマル シャットダウン状態、または推奨される最大接合部温度を上回る状態で使用し続けると、長期的な信頼性が低下します。