JAJSKF7B December   2020  – November 2025 TPS7B87-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 パワー グッド (PG)
      2. 6.3.2 可変パワーグッド遅延タイマ (DELAY)
      3. 6.3.3 低電圧誤動作防止
      4. 6.3.4 サーマル シャットダウン
      5. 6.3.5 電流制限
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 デバイスの機能モードの比較
      2. 6.4.2 通常動作
      3. 6.4.3 ドロップアウト動作
      4. 6.4.4 ディセーブル
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 入力および出力コンデンサの選択
      2. 7.1.2 ドロップアウト電圧
      3. 7.1.3 逆電流
      4. 7.1.4 消費電力 (PD)
        1. 7.1.4.1 放熱性能と銅の面積との関係
        2. 7.1.4.2 消費電力と周囲温度との関係
      5. 7.1.5 推定接合部温度
      6. 7.1.6 PG ピンを別の電圧にプルアップします
      7. 7.1.7 パワー グッド
        1. 7.1.7.1 可変パワーグッド遅延の設定
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 入力コンデンサ
        2. 7.2.2.2 出力コンデンサ
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.4.1.1 パッケージの取り付け
        2. 7.4.1.2 PSRR およびノイズ性能向上のための推奨基板レイアウト
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 10.1 メカニカル データ

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.1.4.2 消費電力と周囲温度との関係

図 7-6 は、JESD51-7 4 層 high-K 基板をベースとしています。許容消費電力は、次の式を使用して推定できます。「基板レイアウトが LDO の熱性能に及ぼす影響に関する実証的分析」アプリケーション ノートで説明したように、JEDEC High-K レイアウトの放熱は、上層の銅箔を追加し、サーマル ビアの数を増やすことにより改善できます。適切な熱レイアウトを使用すると、許容される熱放散は最大 50% 改善されます。

式 4. TPS7B87-Q1
TPS7B87-Q1 TPS7B87-Q1 の許容電力損失 図 7-6 TPS7B87-Q1 の許容電力損失