JAJSKF7B December 2020 – November 2025 TPS7B87-Q1
PRODUCTION DATA
図 7-11 と 図 7-12に示すように、TPS7B87-Q1 のレイアウトでは、入力および出力コンデンサをデバイスの近くに配置します。放熱性能を高めるために、デバイスの周囲に可能な限り多くのビアを配置します。これらのビアは、PCB 内の各 GND プレーン間の熱伝達を向上させます。
PSRR、出力ノイズ、過渡応答などの AC 性能を向上させるために、VIN および VOUT に対して別々のグランド プレーンを設け、各プレーンをデバイスの GND ピンでのみ接続する基板設計を使用してください。また、出力コンデンサのグランドはデバイスの GND ピンに直接接続してください。
安定動作とシステム性能の最大化のために、等価直列インダクタンス (ESL) および等価直列抵抗 (ESR) を最小限にします。各コンデンサは可能な限りデバイスに近く、PCB 上でレギュレータと同じ面に配置します。
PCB 上でレギュレータが設置されている面と反対の面にコンデンサを配置しないでください。コンデンサを接続する際にビやア長いトレースを使用すると、システム性能が低下し、不安定になる可能性があります。
可能であれば、この文書に記載されている最大性能を得るために、TPS7B87-Q1 評価ボード (www.ti.com で入手できます) に使用されているのと同じレイアウト パターンを使用してください。