JADA228 July 2026 ISO6020 , ISO6021 , ISO6040 , ISO6041 , ISO6042 , ISO6420 , ISO6420-Q1 , ISO6421 , ISO6421-Q1 , ISO6431 , ISO6431-Q1 , ISO6440 , ISO6440-Q1 , ISO6441 , ISO6441-Q1 , ISO6442 , ISO6442-Q1 , ISO6462 , ISO6463
表 3-3 に、2 チャネル デバイスの、従来の 8-D パッケージに対する 10-DFB の利点を示します。
| パッケージ | チャネル数 | デバイス ISO 定格 | 沿面距離と空間距離 (mm) | 従来のパッケージ (8-D) と比較した面積削減率 (% ) | 面積 (mm2) | X (mm) | Y (mm) | ピン ピッチ (mm | Z (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| (PCB のランド パターン:リード間最大距離) | (パッケージ本体の最大サイズ) | (PCB からのパッケージの突出高の最大値) | |||||||
| 10-DFB (SSOP) | 2 | 強化絶縁、基本絶縁 | > 4 | 44% | 19.3 | 6.9 | 2.8 | 0.5 | 1.75 |
| 8-D (SOIC) (従来型パッケージ) | 2 | 強化、基本、ガルバニック | >4 | 従来型 (参照) | 34.8 | 6.95 | 5 | 1.27 | 1.75 |