ISO6021

プレビュー

Low-power with high-bandwidth, 2-channel, 1 forward/1 reverse, reinforced, digital isolator

製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 機能安全への対応 (予定)
    • IEC 61508 システムの設計に役立つ資料を利用可能
  • 高帯域幅とクロックに敏感なアプリケーションをサポート
    • 最大 200Mbps のデータ レート
    • 小さい伝搬遅延時間:5V で最大 9ns、3.3V で最大 10ns
    • SPI 限度:5V で 27.75MHz、3.3V で 25MHz
    • 低いパルス幅歪み:5V で最大 1.2ns、3.3V で最大 1.2ns
    • 低いチャネル間スキュー:5V で最大 1.2ns、3.3V で最大 1.2ns
    • 低い部品間スキュー :5V で最大 3ns、3.3V で最大 3ns
  • 高いチャネル密度のアプリケーションをサポート:
    • 低消費電力:1Mbps および 3.3V でチャネルごとの 0.4mA (標準値)
  • 堅牢な SiO2 絶縁バリア:
    • 1061VRMS の動作電圧での長い寿命
    • 幅広い温度範囲:-40℃ ~ 125℃
    • 最高 5000VRMS の絶縁定格
    • 最高 10.4kV のサージ耐量
    • CMTI:最大 ±175kV/µs (標準値)
  • 電源電圧範囲:1.71V~5.5V
  • 過電圧に耐性を持つ入力
  • デフォルト出力が High (ISO602xH) と Low (ISO602xL) のオプション
  • 堅牢な電磁両立性 (EMC)
    • システム レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 低い放射
  • 安全性関連の認定 (予定)
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 および CSA CAS 通知 No. 5A
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、および GB 4943.1 認定
  • 機能安全への対応 (予定)
    • IEC 61508 システムの設計に役立つ資料を利用可能
  • 高帯域幅とクロックに敏感なアプリケーションをサポート
    • 最大 200Mbps のデータ レート
    • 小さい伝搬遅延時間:5V で最大 9ns、3.3V で最大 10ns
    • SPI 限度:5V で 27.75MHz、3.3V で 25MHz
    • 低いパルス幅歪み:5V で最大 1.2ns、3.3V で最大 1.2ns
    • 低いチャネル間スキュー:5V で最大 1.2ns、3.3V で最大 1.2ns
    • 低い部品間スキュー :5V で最大 3ns、3.3V で最大 3ns
  • 高いチャネル密度のアプリケーションをサポート:
    • 低消費電力:1Mbps および 3.3V でチャネルごとの 0.4mA (標準値)
  • 堅牢な SiO2 絶縁バリア:
    • 1061VRMS の動作電圧での長い寿命
    • 幅広い温度範囲:-40℃ ~ 125℃
    • 最高 5000VRMS の絶縁定格
    • 最高 10.4kV のサージ耐量
    • CMTI:最大 ±175kV/µs (標準値)
  • 電源電圧範囲:1.71V~5.5V
  • 過電圧に耐性を持つ入力
  • デフォルト出力が High (ISO602xH) と Low (ISO602xL) のオプション
  • 堅牢な電磁両立性 (EMC)
    • システム レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 低い放射
  • 安全性関連の認定 (予定)
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 および CSA CAS 通知 No. 5A
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、および GB 4943.1 認定
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技術資料

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設計と開発

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評価ボード

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ユーザー ガイド: PDF | HTML
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

サポートとトレーニング

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