JADU071 March   2026

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   設計を開始
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1評価基板の概要
    1. 1.1 概要
    2. 1.2 キットの内容
    3. 1.3 仕様
    4. 1.4 製品情報
      1. 1.4.1 CC2662R-Q1
      2. 1.4.2 BQ79718B-Q1
      3. 1.4.3 TPS3436-Q1
      4. 1.4.4 TPS715-Q1
      5. 1.4.5 TXU0204-Q1
      6. 1.4.6 LM5168-Q1
  8. 2ハードウェア
    1. 2.1 電源要件
      1. 2.1.1 バッテリによる電源供給およびワイヤリング ハーネス接続
      2. 2.1.2 ソース メータ / 外部電源による電源供給および抵抗ラダーの使用
    2. 2.2 温度範囲
    3. 2.3 プログラミング、デバッグと制御
      1. 2.3.1 個別の LaunchPad を含む汎用 XDS110 デバッグ プローブを使用
    4. 2.4 インターフェイス
      1. 2.4.1 デバッグ インターフェイス コネクタ
      2. 2.4.2 BQ デイジーチェーン インターフェイス
    5. 2.5 ジャンパ
    6. 2.6 一般的な機能
      1. 2.6.1 BQ DC-DC コンバータ (LM5168-Q1)
      2. 2.6.2 BQ 電圧リファレンス
      3. 2.6.3 BQ 抵抗ラダー
      4. 2.6.4 BQ バスバー
      5. 2.6.5 CC2662R-Q1 LDO
      6. 2.6.6 CC2662R-Q1 ウォッチドッグ
      7. 2.6.7 BQ からワイヤレス マイコンへのレベルシフタ
      8. 2.6.8 ステータス LED
    7. 2.7 評価基板ハードウェアの高度な使用
      1. 2.7.1 ベースまたはスタック
      2. 2.7.2 リング アーキテクチャ
      3. 2.7.3 バスバーの位置
      4. 2.7.4 放射 / 伝導試験
      5. 2.7.5 通信絶縁
  9. 3ソフトウェア
    1. 3.1 ソフトウェア開発
  10. 4ハードウェア設計ファイル
    1. 4.1 回路図
    2. 4.2 PCB のレイアウト
    3. 4.3 部品表 (BOM)
  11. 5準拠に関する情報
    1. 5.1 CE 準拠
    2. 5.2 REACH 準拠
    3. 5.3 欧州廃電気電子機器指令 (WEEE) への適合
  12. 6追加情報
    1. 6.1 ハードウェアまたはソフトウェアに関する既知の問題
    2. 6.2 商標
    3. 6.3 用語
  13. 7参考資料

2.7 評価基板ハードウェアの高度な使用

注:

このセクションの内容には、開発キットに対するハードウェアの改造が含まれる場合があります。適切なはんだ付け機器を使用せず、また適切な ESD 対策を行わない場合、ボードが損傷する可能性があります。これらの変更を実行するための専門知識があることを確認してください。