JAJA725C March   2023  – May 2025 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1 MSPM0G ハードウェア設計チェック リスト
  5. 2 MSPM0G デバイスの電源
    1. 2.1 デジタル電源
    2. 2.2 アナログ電源
    3. 2.3 電源および電圧リファレンスを内蔵
    4. 2.4 電源に推奨されるデカップリング回路
  6. 3 リセットおよび電源スーパーバイザ
    1. 3.1 デジタル電源
    2. 3.2 電源スーパーバイザ
  7. 4 クロック システム
    1. 4.1 内部発振器
    2. 4.2 外部発振器
    3. 4.3 外部クロック出力 (CLK_OUT)
    4. 4.4 周波数クロック カウンタ (FCC)
  8. 5 デバッガ
    1. 5.1 デバッグ・ポートのピンとピン配置
    2. 5.2 標準 JTAG コネクタを使用したデバッグ ポート接続
  9. 6 主要なアナログペリフェラル
    1. 6.1 ADC 設計の検討事項
    2. 6.2 OPA 設計の検討事項
    3. 6.3 DAC 設計の検討事項
    4. 6.4 COMP 設計の検討事項
    5. 6.5 GPAMP 設計の検討事項
  10. 7 主要なデジタル・ペリフェラル
    1. 7.1 タイマ リソースと設計の検討事項
    2. 7.2 UART と LIN のリソースと設計の検討事項
    3. 7.3 MCAN 設計の検討事項
    4. 7.4 I2C と SPI 設計の検討事項
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 出力のスイッチング速度と負荷容量
    2. 8.2 GPIO 電流シンクおよびソース
    3. 8.3 高速 GPIO (HSIO)
    4. 8.4 高駆動 GPIO (HDIO)
    5. 8.5 オープン ドレイン GPIO により、レベル シフタなしで 5V 通信を実現
    6. 8.6 レベル シフタなしで 1.8V デバイスと通信する
    7. 8.7 未使用ピンの接続
  12. 9 レイアウト・ガイド
    1. 9.1 電源レイアウト
    2. 9.2 グランド レイアウトに関する検討事項
    3. 9.3 トレース、ビア、その他の PCB コンポーネント
    4. 9.4 基板層の選択方法と推奨されるスタックアップ
  13. 10ブートローダー
    1. 10.1 ブートローダの紹介
    2. 10.2 ブートローダー・ハードウェア設計の検討事項
      1. 10.2.1 物理的通信インターフェイス
      2. 10.2.2 ハードウェア起動
  14. 11まとめ
  15. 12参考資料
  16. 13改訂履歴

8.7 未使用ピンの接続

すべてのマイコンはさまざまなアプリケーション向けに設計されており、多くの場合、特定のアプリケーションでは MCU リソースの 100% を使用していません。EMC 性能を向上させるため、未使用のクロック、カウンタ、I/O をフリーまたはフローティングのままにしないでください。たとえば、I/O を 0 または 1 に設定し (未使用の I/O ピンでプルアップまたはプルダウンを有効にし)、未使用の機能を無効にします。

表 8-3 未使用ピンの接続
ピン 潜在的な コメント
PAx オープン 対応するピン機能を GPIO (PINCMx.PF = 0x1) に設定し、未使用ピンを内部プルアップ / プルダウン抵抗で Low または入力を出力するように構成します。
OPAx_IN0- オープン このピンは、ハイインピーダンスです。
NRST VDD NRST はアクティブ LOW のリセット信号であり、VCC にプルアップして HIGH に維持する必要があります。そうしないと、デバイスを起動できません。
注:
  • リーケージを低減するため、I/O をアナログ入力として構成するか、プッシュプルとして構成し、0 に設定します。
  • リセット後に BSL モードに移行しないように、BSL 起動ピンをプルダウンする必要があります。