JAJA822 March   2025 TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1はじめに
  5. 2ノイズがシステムに結合する方法
    1. 2.1 伝導エミッションと放射エミッション
    2. 2.2 差動モード ノイズと同相モード ノイズとの関係
  6. 3伝導エミッション設計手法
    1. 3.1 TMCS112x および TMCS112x3x の EMI トポロジの設計
      1. 3.1.1 差動モード ノイズ低減に適した部品
      2. 3.1.2 同相モード ノイズ低減に適した部品
    2. 3.2 EMI 耐性を実現するレイアウトに関する検討事項
  7. 4まとめ
  8. 5参考資料

概要

各種電動化によって高電圧や大電力のアプリケーションへの必要性が高まっている現状の中、従来的な設計ではフォーム ファクタの小型化に伴い、電力密度の重要性が増します。このようなサイズ縮小に伴い、アプリケーションで電磁干渉 (EMI) はより大きな課題になりつつあります。トレードオフがレイアウト条件を想定した設計を許容しない場合には、適切に設計して軽減することができるためです。本アプリケーション ノートでは、伝導型電磁波と放射型電磁波の両方について、および TMCS112x や TMCS113x デバイスの感受性にどのように関連しているかを簡潔に説明しています。同相モード ノイズと差動モード ノイズの概要について説明し、システム内のノイズ低減を目的としたデバイスの回路図とレイアウト手法を示します。