3 リモート アプリケーションの使用事例

リモート温度センサの主な用途は 3 つあります。基板の温度を測定すること、周辺部品の温度を測定すること、そしてオンチップ温度測定のために内蔵ダイオードの温度を測定することです。FPGA、ADC、他のシステム オン チップ (SoC) など、集積回路コンポーネントには製品内の温度測定用ダイオードが含まれています。TI のリモート温度センサは、これらのダイオードに直接接続して正確な温度測定を行います。SoC 外の基板上で複数箇所の温度を測定する必要がある場合、ディスクリート BJT ベースのダイオードを外部温度検出素子として使用できます。TMP9R00-SP を使用する 1 個のリモート IC を使用して、最大 9 つの異なる場所を測定できます。単一の IC を使用することで、9 か所すべての測定点を読み取るための A/D コンバータを内蔵でき、設計プロセスを簡素化できます。リモート温度センサは、デジタル ローカル温度センサとしてのみ使用できます。そのためには、D+ ピンと D− ピンを短絡させ、リモート機能を使用しないという選択肢があります。1 つの温度センサ IC で、基板温度やシステム内の他の発熱箇所を測定できます。これらのアプリケーションの例を参考として以下に示します。

図 3-1 リモート温度センサのアプリケーション