JAJS810I July   1999  – October 2025 LM50 , LM50HV

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性：LM50 (LM50B および LM50C)
    6. 6.6 電気的特性：LM50HV
    7. 6.7 代表的特性 (LM50B および LM50C)
    8. 6.8 代表的特性 (LM50HV)
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 LM50 および LM50HV の伝達関数
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 全範囲の摂氏温度センサ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1 容量性バイパスおよび負荷
          2. 8.2.1.2.2 LM50HV 自己発熱
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 システム例
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
      3. 8.5.3 熱に関する注意事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1.      関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.5.1 レイアウトのガイドライン

LM50 および LM50HV は、他の IC 温度センサと同じように簡単に取り付け可能です。デバイスは表面に接着または固定でき、温度は表面温度から約 0.2℃ の範囲内 (電源が 10V までの場合) にあります。

これは、周囲気温が表面温度とほぼ同じであると仮定した場合で、気温が表面温度よりもはるかに高いか低い場合、LM50 および LM50HV ダイで実際に測定される温度は表面温度と気温の間の中間温度になります。

良好な熱伝導率を確保するため、LM50 および LM50HV ダイの裏面を GND ピンに直接接続します。デバイスへのランドおよびトレースは、温度測定対象物であるプリント基板の一部です。これらのプリント基板のランドおよびトレースによって、LM50 および LM50HV の温度が希望温度から偏移することはありません。

代わりに、密閉された金属チューブ内に LM50 および LM50HV を取り付け、バスに浸したり、タンク内のねじ穴にねじ込んだりすることもできます。他のデバイスと同様に、LM50 および LM50HV および関連する配線や回路は、リーケージや腐食を避けるため、絶縁と乾燥状態を維持する必要があります。結露が発生する可能性のある低温環境でシステムが動作する場合、これは特に重要です。多くの場合、湿気によりデバイスその接続部が腐食することがないように、HUMISEAL® 塗料やエポキシ塗料またはディップなどのプリント回路コーティングやワニスが使用されます。