10 改訂履歴
Changes from Revision H (May 2025) to Revision I (October 2025)
- ドキュメント全体を通して LM50HV デバイスを追加、データシートのタイトルを更新Go
Changes from Revision G (January 2017) to Revision H (May 2025)
- ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
- 車載用デバイスをスタンドアロンのデータシート (SNIS249) へ移動Go
- ドキュメント全体に新しいデバイスの仕様とグラフおよび旧デバイスとの比較を追加Go
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「デバイス比較」、「デバイスの注文オプション」、「項目表記の詳細」の表を追加Go
- マシン モデル (MM) 静電放電を削除。Go
- LM50B の仕様温度範囲を -25°C ~ 100°C (従来チップ内) から -40°C ~ 125°C (新しいチップ) に変更。Go
- 新チップの DBZ パッケージの「熱に関する情報」を追加Go
- レガシー チップと新チップの両方に「ターンオン時間」を追加。Go
- 新しいチップの「動作電流」および「静止電流の変更」を追加。Go
- 誤字を訂正するには、設計パラメータ 表を更新Go
Changes from Revision F (December 2016) to Revision G (January 2017)
- 式 1 の VO の説明で、LMT90 を LM50 に変更Go
Changes from Revision E (September 2013) to Revision F (December 2016)
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「デバイス情報」表、「「
ピン校正と機能」セクション、「
ESD 定格」表、「「
詳細説明」セクション、「
アプリケーションと実装」セクション、「
電源に関する推奨事項」セクション、「
レイアウト」セクション、「
デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「
メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクション
Go
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温度/デジタル コンバータ(標準データ バスから μP インターフェイスへの並列トライステート出力)(125°C フル スケール)の図を削除Go
Changes from Revision C (February 2013) to Revision E (September 2013)
- ドキュメント全体わたって LM50-Q1 のオプションを追加Go