図 8-6 に、REF30 を使用したプリント基板 (PCB) レイアウトの例を示します。主な検討事項は次のとおりです。
- 低 ESR、0.1μF のセラミック バイパス コンデンサを REF30 の VIN に接続します。
- デバイスの仕様に従って、システム内の他のアクティブ デバイスをデカップリングします。
- ソリッド グランド プレーンを使用すると、熱の分散や、電磁干渉 (EMI) ノイズのピックアップの低減に役立ちます。
- 外付け部品は、可能な限りデバイスに近く配置します。この構成により、寄生誤差 (ゼーベック効果など) の発生を防止できます。
- INA および ADC へのバイアス接続とリファレンス電圧の間のパターン長を最小限に抑えて、ノイズのピックアップを低減します。
- デジタル パターンと並行して敏感なアナログ パターンを配線しないでください。デジタル パターンとアナログ パターンはできるだけ交差しないようにします。どうしても必要な場合には、直角に交差させます。