JAJSID0I
December 2019 – August 2025
DP83826E
,
DP83826I
PRODUCTION DATA
1
1
特長
2
アプリケーション
3
説明
4
モード比較表
5
ピン構成および機能 (ENHANCED モード)
6
ピン構成および機能 (BASIC モード)
7
仕様
7.1
絶対最大定格
7.2
ESD 定格
7.3
推奨動作条件
7.4
熱に関する情報
7.5
電気的特性
7.6
タイミング要件
7.7
タイミング図
7.8
代表的特性
8
詳細説明
8.1
概要
8.2
機能ブロック図
8.3
機能説明
8.3.1
オートネゴシエーション (速度 / 二重モード選択)
8.3.2
Auto-MDIX の解決
8.3.3
EEE (Energy Efficient Ethernet)
8.3.3.1
EEE の概要
8.3.3.2
EEE ネゴシエーション
8.3.4
802.3az をサポートしていないレガシー MAC のための EEE
8.3.5
WoL (Wake-on-LAN) パケット検出
8.3.5.1
マジック パケット構造
8.3.5.2
マジック パケットの例
8.3.5.3
Wake-on-LAN の構成と状態
8.3.6
低消費電力モード
8.3.6.1
アクティブ スリープ
8.3.6.2
IEEE パワーダウン
8.3.6.3
ディープ パワー ダウン状態
8.3.7
RMII リピータ モード
8.3.8
クロック出力
8.3.9
MII (Media Independent Interface)
8.3.10
RMII (Reduced Media Independent Interface)
8.3.11
シリアル マネージメント インターフェイス
8.3.11.1
拡張レジスタ スペース アクセス
8.3.11.2
書き込みアドレス動作
8.3.11.3
読み出しアドレス動作
8.3.11.4
書き込み(ポスト インクリメントなし)動作
8.3.11.5
読み出し (ポスト インクリメントなし) 動作
8.3.11.6
書き込み動作の例 (ポスト インクリメントなし)
8.3.12
100BASE-TX
8.3.12.1
100BASE-TX トランスミッタ
8.3.12.1.1
コード グループのコード化と注入
8.3.12.1.2
スクランブル機能
8.3.12.1.3
NRZ から NRZI へのエンコーダ
8.3.12.1.4
バイナリから MLT-3 へのコンバータ
8.3.12.2
100BASE-TX レシーバ
8.3.13
10BASE-Te
8.3.13.1
スケルチ
8.3.13.2
通常リンク パルスの検出と生成
8.3.13.3
ジャバー
8.3.13.4
アクティブ リンクの極性検出と訂正
8.3.14
ループバック モード
8.3.14.1
ニアエンド ループバック
8.3.14.2
MII のループバック
8.3.14.3
PCS のループバック
8.3.14.4
デジタル ループバック
8.3.14.5
アナログ ループバック
8.3.14.6
ファーエンド (リバース) ループバック
8.3.15
BIST の構成
8.3.16
ケーブル診断
8.3.16.1
時間領域反射計測 (TDR)
8.3.17
高速リンク ドロップ機能
8.3.18
LED と GPIO の構成
8.4
プログラミング
8.4.1
ハードウェア ブートストラップ構成
8.4.1.1
ブートストラップ構成 (ENHANCED モード)
8.4.1.2
ストラップ構成 (BASIC モード)
8.5
レジスタ マップ
8.5.1
DP83826 のレジスタ
9
アプリケーションと実装
9.1
アプリケーション情報
9.2
代表的なアプリケーション
9.2.1
ツイストペア インターフェイス (TPI) ネットワーク回路
9.2.2
トランスに関する推奨事項
9.2.3
静電容量式 DC ブロッキング
9.2.4
設計要件
9.2.4.1
クロック要件
9.2.4.1.1
発振器
9.2.4.1.2
水晶振動子
9.2.5
詳細な設計手順
9.2.5.1
MII のレイアウト ガイドライン
9.2.5.2
RMII のレイアウト ガイドライン
9.2.5.3
MDI のレイアウト ガイドライン
9.2.6
アプリケーション曲線
9.3
電源に関する推奨事項
9.4
レイアウト
9.4.1
レイアウトのガイドライン
9.4.1.1
信号トレース
9.4.1.2
復帰パス
9.4.1.3
トランスのレイアウト
9.4.1.4
金属注入
9.4.1.5
PCB 層スタッキング
9.4.1.5.1
レイアウト例
10
デバイスおよびドキュメントのサポート
10.1
関連資料
10.2
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
10.3
サポート リソース
10.4
商標
10.5
静電気放電に関する注意事項
10.6
用語集
11
改訂履歴
12
メカニカル、パッケージ、および注文情報
1
特長
小さく決定論的なレイテンシ
TX レイテンシ:40ns、RX レイテンシ:170ns
電源サイクル間の決定論的レイテンシ < ±2ns
XI と TX_CLK の位相差が一定 < ±2ns
堅牢かつ小型のシステム実装
EMC を強化するための回路を内蔵
IEC 61000-4-2 ESD:±8kV 接触、±15kV 気中
IEC 61000-4-4 EFT:5kHz、100kHz で ±4 kV
CISPR 22 伝導エミッション Class B
CISPR 22 放射エミッション Class B
高速リンク ドロップ < 10µs
ケーブルの到達範囲:150m 以上
電圧モード ライン ドライバ
MAC インターフェイスの終端を内蔵
許容電圧:±10%
1 つのデバイスで 2 つのピン モードを選択可能
追加機能を持つ ENHANCED モード
一般的なイーサネット ピン配置用の BASIC モード
低消費電力 < 160mW
MAC インターフェイス:MII、RMII
プログラム可能な省エネルギー モード
アクティブ スリープ
ディープ パワー ダウン
Energy Efficient Ethernet (EEE) IEEE 802.3az
Wake-on-LAN (WoL)
診断ツール:ケーブル診断、内蔵自己テスト (BIST)、ループバック モード
3.3V の単一電源
I/O 電圧:1.8V または 3.3V
RMII バック ツー バック リピーター モード
DP83826E の動作温度範囲:–40°C~105°C
DP83826I の動作温度範囲:–40°C~85°C
IEEE 802.3 準拠:10BASE-Te、100BASE-TX
EtherCAT®
準拠