DP83826I
- 小さく決定論的なレイテンシ
- TX レイテンシ:40ns、RX レイテンシ:170ns
- 電源サイクル間の決定論的レイテンシ < ±2ns
- XI と TX_CLK の位相差が一定 < ±2ns
- 堅牢で小型のシステム・ソリューション
- EMC を強化するための回路を内蔵
- IEC 61000-4-2 ESD:接触 ±8kV、気中 ±15kV
- IEC 61000-4-4 EFT:±4kV @ 5kHz、100kHz
- CISPR 22 伝導エミッション Class B
- CISPR 22 放射エミッション Class B
- 高速リンク・ドロップ < 10µs
- ケーブル伝送距離:150m 超
- 電圧モード・ライン・ドライバ
- MAC インターフェイスの終端を内蔵
- 電圧許容範囲:±10%
- 1 つのデバイスで 2 つのピン・モードを選択可能
- 追加機能を持つ ENHANCED モード
- 一般的なイーサネット・ピン配置用の BASIC モード
- 低消費電力 < 160mW
- MAC インターフェイス:MII、RMII
- プログラム可能な省エネルギー・モード
- アクティブ・スリープ
- ディープ・パワー・ダウン
- Wake-on-LAN (WoL)
- 診断ツール:ケーブル診断、内蔵自己テスト (BIST)、ループバック・モード
- 3.3V の単一電源
- I/O 電圧:1.8V または 3.3V
- RMII バック・ツー・バック・リピーター・モード
- DP83826E の動作温度範囲:–40℃~105℃
- DP83826I の動作温度範囲:–40℃~85℃
- IEEE 802.3 準拠:10BASE-Te、100BASE-TX
DP83826 は、小さく決定論的なレイテンシ、低消費電力、10BASE-Te および 100BASE-TX イーサネット・プロトコルのサポートにより、リアルタイム産業用イーサネット・システムの厳格な要件を満たすことができます。このデバイスは、高速なリンクアップ時間を達成するためのハードウェア・ブートストラップ、高速リンク・ドロップ検出モード、システム内の他のモジュールをクロック同期させるための専用基準クロック出力 (CLKOUT) を備えています。
一般的なイーサネット・ピン配置を使用する BASIC 標準イーサネット・モードと、追加機能とハードウェア・ブートストラップ構成によって標準イーサネットと複数の産業用イーサネット・フィールドバス・アプリケーションをサポートする ENHANCED イーサネット・モードという 2 つのモードに構成できます。
技術資料
= TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
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8 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | DP83826 決定論的、低レイテンシ、低消費電力、10/100Mbps の産業用イーサネット PHY データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 最新の英語版をダウンロード (Rev.E) | PDF | HTML | 2020年 7月 8日 |
アプリケーション・ノート | How and Why to Use the DP83826E for EtherCAT® Applications (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 3月 30日 | |||
アプリケーション・ノート | How to Pass IEEE Ethernet Compliance Tests | PDF | HTML | 2021年 9月 20日 | |||
技術記事 | A history of industrial Ethernet protocols and their benefits | 2020年 7月 15日 | ||||
アプリケーション・ノート | KSZ8081 to DP83826E System Rollover | 2020年 1月 10日 | ||||
技術記事 | Top 3 considerations for harsh industrial Ethernet | 2019年 11月 4日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | DP83826EVM User's Guide | 2019年 8月 2日 | ||||
技術記事 | How to select the right industrial Ethernet standard: EtherCAT | 2015年 9月 17日 |
設計および開発
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評価ボード
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パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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VQFN (RHB) | 32 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating / リフローピーク温度
- MTBF/FIT 推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。