JAJSNG5AB June   2000  – October 2025 SN74LVC1G06

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性：-40°C ～ +85°C
    7. 5.7 スイッチング特性：-40°C ～ +125°C
    8. 5.8 動作特性
    9. 5.9 代表的特性
  7.   パラメータ測定情報
  8. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 CMOS オープン ドレイン出力
      2. 6.3.2 標準 CMOS 入力
      3. 6.3.3 負のクランプ ダイオード
      4. 6.3.4 部分的パワー ダウン (Ioff)
      5. 6.3.5 過電圧許容入力
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  9. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  10. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 商標
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  11. 9 改訂履歴
  12. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

3 説明

このシングル インバータ バッファおよびドライバは、1.65V ～ 5.5V VCC 動作用に設計されています。

NanoFree パッケージ技術は IC パッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

SN74LVC1G06 デバイスの出力はオープン ドレインであり、他のオープン ドレイン出力に接続してアクティブ low のワイヤード OR 関数またはアクティブ high のワイヤード AND 関数を実装できます。最大シンク電流は 32mA です。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff 回路によって出力が無効になります。これによってデバイスへの電流の逆流を阻止し、デバイスを損傷から保護します。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ(1) パッケージ サイズ(2) 本体サイズ (公称)(3)
SN74LVC1G06 DBV (SOT-23、5) 2.90mm × 2.80mm 2.90mm × 1.60mm
DCK (SC70、5) 2.00mm × 2.10mm 2.00mm × 1.25mm
DRL (SOT-5X3、5) 1.60mm × 1.60mm 1.60mm × 1.20mm
DRY (USON、6) 1.45mm × 1.00mm 1.45mm × 1.00mm
DSF (X2SON、6) 1.00mm × 1.00mm 1.00mm × 1.00mm
YZP (DSBGA、5) 1.75mm × 1.25mm 1.40mm × 0.90mm
YZV (DSBGA、4) 1.25mm × 1.25mm 0.90mm × 0.90mm
DPW (X2SON、5) 0.80mm × 0.80mm 0.80mm × 0.80mm
(1) 詳細については、メカニカル、パッケージ、および注文情報 を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンを含みます。
(3) 本体サイズ (長さ×幅) は公称値であり、ピンは含まれません。
SN74LVC1G06 論理図 (正論理)論理図 (正論理)