JAJSPE4C July   2023  – May 2025 TSD03 , TSD05 , TSD12 , TSD15 , TSD18 , TSD24 , TSD36

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3説明
  5. 4ピン構成および機能
  6. 5仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格 - JEDEC 仕様
    3. 5.3  ESD 定格 - IEC 仕様
    4. 5.4  推奨動作条件
    5. 5.5  熱に関する情報
    6. 5.6  電気的特性 - TSD03
    7. 5.7  電気的特性 - TSD05
    8. 5.8  電気的特性 - TSD12
    9. 5.9  電気的特性 - TSD15
    10. 5.10 電気的特性 - TSD18
    11. 5.11 電気的特性 - TSD24
    12. 5.12 電気的特性 - TSD36
    13. 5.13 代表的特性
  7. 6アプリケーションと実装
    1. 6.1 アプリケーション情報
  8. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 ドキュメントのサポート
      1. 7.1.1 関連資料
    2. 7.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 7.3 サポート・リソース
    4. 7.4 商標
    5. 7.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 7.6 用語集
  9. 8改訂履歴
  10. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 9.1 テープおよびリール情報
    2. 9.2 メカニカル データ

5.5 熱に関する情報

熱評価基準(1) TSD03 TSD05 TSD12 / TSD15 / TSD18 / TSD24 / TSD36 単位
DYF (SOD-323) DYF (SOD-323) DYF (SOD-323)
2 ピン 2 ピン 2 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 739.2 672.0 693.9 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 287.7 230.5 254.7 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 605.5 541.4 566.6 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 118.4 64.4 78.6 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 591.1 527.5 552.3 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。