JAJSQW4 April   2025 TMCS1143

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電力定格
    6. 6.6 絶縁仕様
    7. 6.7 安全限界値
    8. 6.8 電気的特性
  8. 7 代表的特性
    1. 7.1 絶縁特性曲線
  9. 8 パラメータ測定情報
    1. 8.1 精度パラメータ
      1. 8.1.1 感度誤差
      2. 8.1.2 オフセット誤差とオフセット誤差ドリフト
      3. 8.1.3 非直線性誤差
      4. 8.1.4 電源除去比
      5. 8.1.5 同相除去比
      6. 8.1.6 外部磁場エラー
    2. 8.2 過渡応答パラメータ
      1. 8.2.1 CMTI、同相電圧過渡耐性
    3. 8.3 安全動作領域
      1. 8.3.1 連続 DC または正弦波 AC 電流
      2. 8.3.2 反復的なパルス電流 SOA
      3. 8.3.3 単一イベント電流機能
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電流入力
      2. 9.3.2 環境磁界除去
      3. 9.3.3 高精度信号チェーン
        1. 9.3.3.1 温度安定性
        2. 9.3.3.2 寿命と環境安定性
      4. 9.3.4 内部リファレンス電圧
      5. 9.3.5 電流検出の測定可能範囲
      6. 9.3.6 過電流検出
        1. 9.3.6.1 ユーザーが構成可能な過電流スレッショルドの設定
          1. 9.3.6.1.1 電源電圧を使用した過電流スレッショルドの設定
          2. 9.3.6.1.2 内部基準電圧を使用した過電流スレッショルドの設定
          3. 9.3.6.1.3 過電流スレッショルド設定の例
        2. 9.3.6.2 過電流出力応答
      7. 9.3.7 センサ診断
        1. 9.3.7.1 サーマルアラート
        2. 9.3.7.2 センサアラート
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 パワーダウンの動作
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
      1. 10.1.1 総誤差計算例
        1. 10.1.1.1 室温誤差の計算
        2. 10.1.1.2 全温度範囲の誤差の計算
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
    3. 10.3 電源に関する推奨事項
    4. 10.4 レイアウト
      1. 10.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.4.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスの命名規則
    2. 11.2 デバイス サポート
      1. 11.2.1 開発サポート
    3. 11.3 ドキュメントのサポート
      1. 11.3.1 関連資料
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 商標
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 メカニカル データ
    2.     パッケージ情報
    3. 13.2 テープおよびリール情報

パッケージ情報

発注可能なデバイス 供給状況(1) パッケージ タイプ パッケージ図 ピン パッケージの数量 エコ プラン(2) リード端子の仕上げ / ボールの原材料 (6) MSL ピーク温度(3) 動作温度 (℃) デバイス マーキング(4)(5)
TMCS1143A3AQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143A3A
TMCS1143A5AQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143A5A
TMCS1143A8AQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143A8A
TMCS1143AAAQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143AAA
TMCS1143ACAQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143ACA
TMCS1143B2AQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143B2A
TMCS1143B3AQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143B3A
TMCS1143B5AQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143B5A
TMCS1143B8AQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143B8A
TMCS1143BAAQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143BAA
TMCS1143C5AQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143C5A
TMCS1143C8AQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143C8A
TMCS1143CAAQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143CAA
TMCS1143CCAQDVFR アクティブ SOIC DVF 10 1000 RoHS & グリーン SN Level-3-260C-168 HR -40～125 1143CCA
(1) マーケティング ステータスの値は次のように定義されています。
供給中：新しい設計への使用が推奨される量産デバイス。
最終受注中：テキサス・インスツルメンツはデバイスの生産終了を発表しており、現在最終受注期間中です。
非推奨品：新規設計には推奨しません。デバイスは既存の顧客をサポートするために生産されていますが、 テキサス・インスツルメンツでは新規設計にこの部品を使用することを推奨していません。開発中製品：デバイスは発表済みですが、まだ生産は開始されていません。サンプルが提供される場合と提供されない場合があります。
生産中止品：テキサス・インスツルメンツは、このデバイスの生産を終了しました。
(2) RoHS：TI は「RoHS」を、10 種類の RoHS 物質すべてに対する現在の EU の RoHS 要件に準拠した半導体製品を意味すると定義しています。これには 10 種類のすべての RoHS 物質が同種の材質内で 0.1% を超えないという要件も含まれています。高温で半田付けするように設計された「RoHS」製品は、規定された鉛フリー プロセスでの使用に適しています。TI ではこのタイプの製品を「鉛フリー」と呼ぶことがあります。
RoHS 適用除外：TI が定義した「RoHS 適用除外」とは、鉛を含有しているが、特定の EU RoHS 免除の対象になった EU RoHS に準拠している製品を意味します。
グリーン：TI が定義した「グリーン」とは、塩素 (Cl) および臭素 (Br) をベースとした難燃材の含有量が JS709B の低ハロゲン要件である 1,000ppm 以下の閾値を満たしていることを意味します。三酸化アンチモンをベースとする難燃材も、1,000ppm以下の閾値要件を満たす必要があります。
(3) MSL、ピーク温度- JEDEC 業界標準分類に従った耐湿性レベル評価、およびピークはんだ温度です。
(4) ロゴ、ロット トレース コード情報、または環境カテゴリに関する追加マークがデバイスに表示されることがあります。
(5) 複数のデバイス マーキンクが、括弧書きされています。カッコ内に複数のデバイス マーキングがあり、「～」で区切られている場合、その中の 1 つだけがデバイスに表示されます。行がインデントされている場合は、前行の続きということです。2 行合わせたものが、そのデバイスのデバイス マーキング全体となります。
(6) リード端子の仕上げ / ボールの原材料 - 発注可能なデバイスには、複数の材料仕上げオプションが用意されていることがあります。複数の仕上げオプションは、縦罫線で区切られています。リード端子の仕上げ / ボールの原材料の値が最大列幅に収まらない場合は、2 行にまたがります。
重要なお知らせと免責事項：このページに掲載されている情報は、発行日現在のテキサス・インスツルメンツの知識および見解を示すものです。テキサス・インスツルメンツの知識および見解は、第三者によって提供された情報に基づいており、そのような情報の正確性について何らの表明および保証も行うものではありません。第三者からの情報をより良く統合するための努力は続けております。テキサス・インスツルメンツでは、事実を適切に表す正確な情報を提供すべく妥当な手順を踏み、引き続きそれを継続してゆきますが、受け入れる部材および化学物質に対して破壊試験や化学分析は実行していない場合があります。テキサス・インスツルメンツおよび テキサス・インスツルメンツのサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱っているため、CAS 番号やその他の制限された情報が公開されない場合があります。
いかなる場合においても、そのような情報から生じたテキサス・インスツルメンツの責任は、このドキュメント発行時点でのテキサス・インスツルメンツ製品の価格に基づくテキサス・インスツルメンツからお客様への合計購入価格 (年次ベース) を超えることはありません。