JAJSQW4 April 2025 TMCS1143
ADVANCE INFORMATION
図 10-5に示すレイアウト例は、TMCS1143xEVM.デバイスの性能は、このレイアウトの熱特性と磁気特性をターゲットにしており、大きな銅プレーンが熱特性を強化すると同時に、端子コネクタからデバイスの入力ピンへの最適な電流フローを実現します。