JAJSSZ9J September   2008  – August 2025 TL720M05-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性 (KVU パッケージ専用)
    6. 5.6 電気的特性 (KTT パッケージ専用)
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 低電圧誤動作防止
      2. 7.3.2 サーマル シャットダウン
      3. 7.3.3 電流制限
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 通常動作
      2. 7.4.2 ドロップアウト動作
      3. 7.4.3 ディセーブル
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 入力および出力コンデンサの選択
        1. 8.1.1.1 従来のチップ コンデンサの選択
        2. 8.1.1.2 新しいチップ用出力コンデンサ
        3. 8.1.1.3 新しいチップ用入力コンデンサ
      2. 8.1.2 ドロップアウト電圧
      3. 8.1.3 逆電流
      4. 8.1.4 消費電力 (PD)
        1. 8.1.4.1 放熱性能と銅の面積との関係
        2. 8.1.4.2 消費電力と周囲温度との関係
      5. 8.1.5 推定接合部温度
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 入力コンデンサ
        2. 8.2.2.2 出力コンデンサ
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 評価基板
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
      3. 9.1.3 開発サポート
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.1.5 推定接合部温度

JEDEC 規格では、典型的な PCB 基板アプリケーションで回路内にあるリニア レギュレータの接合部温度を推定するために、psi (Ψ) の熱指標を使用することを推奨しています。これらの指標は熱抵抗パラメータではなく、接合部温度を推定するための実用的かつ相対的な方法を提供します。これらの psi 指標は、熱拡散に利用できる銅箔面積に大きく依存しないことが判明しています。「熱に関する情報」表には、主要な熱指標である、接合部から上面への特性パラメータ (ψJT) と接合部から基板への特性パラメータ (ψJB) がリストされています。これらのパラメータは、以下の式で説明するように、接合部温度 (TJ) を計算するための 2 つの方法を提供します。接合部から上面への特性パラメータ (ψJT) とデバイス パッケージの中央上部の温度 (TT ) を使用して、接合部温度を計算します。接合部から基板への特性パラメータ (ψJB) とデバイス パッケージから 1mm の PCB 表面温度 (TB) を使用して、接合部温度を計算します。

式 5. TJ = TT + ψJT × PD

ここで

  • PD は、消費電力
  • TT は、デバイス パッケージの中央上部の温度
式 6. TJ = TB + ψJB × PD

ここで

  • TB は、デバイス パッケージから 1mm の位置で、パッケージのエッジの中心で測定された PCB 表面温度

熱指標とその使用方法の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱指標』アプリケーション ノートを参照してください。