JAJSUG8 November   2025 LM68425-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 デバイス比較表
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 出力電圧の選択
      2. 7.3.2 EN ピンおよび VIN UVLO としての使用
      3. 7.3.3 モード選択
        1. 7.3.3.1 MODE/SYNC/TEMP ピンを使用した同期
        2. 7.3.3.2 クロックのロック
      4. 7.3.4 可変スイッチング周波数
      5. 7.3.5 デュアル ランダム スペクトラム拡散機能 (DRSS)
      6. 7.3.6 内部 LDO、VCC UVLO、BIAS 入力
      7. 7.3.7 ブートストラップ電圧 (BST ピン)
      8. 7.3.8 ソフトスタートとドロップアウトからの回復
      9. 7.3.9 安全関連の特長
        1. 7.3.9.1 パワー グッド モニタ
        2. 7.3.9.2 冗長 VOUT 監視
        3. 7.3.9.3 フォルト出力
        4. 7.3.9.4 電圧リファレンス モニタ
        5. 7.3.9.5 スタートアップ診断
        6. 7.3.9.6 過電流および短絡保護
        7. 7.3.9.7 ヒカップ
        8. 7.3.9.8 サーマル シャットダウン
        9. 7.3.9.9 冗長温度センサ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウンモード
      2. 7.4.2 アクティブ モード
        1. 7.4.2.1 ピーク電流モード動作
        2. 7.4.2.2 自動モード動作
          1. 7.4.2.2.1 ダイオード エミュレーション
        3. 7.4.2.3 FPWM モード動作
        4. 7.4.2.4 ドロップアウト
        5. 7.4.2.5 ドロップアウトからの回復
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2 スイッチング周波数の選択
        3. 8.2.2.3 可変または固定出力電圧モード用 FB
        4. 8.2.2.4 インダクタの選択
        5. 8.2.2.5 出力コンデンサの選択
        6. 8.2.2.6 入力コンデンサの選択
        7. 8.2.2.7 CBOOT
        8. 8.2.2.8 外部 UVLO
        9. 8.2.2.9 最大周囲温度
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.3.9.8 サーマル シャットダウン

サーマル シャットダウンでは、本 IC の接合部温度が 165°C (標準値) を超え、パワーグッド (PG) がアサートされたときに内部スイッチをオフにすることで、総電力損失を制限します。サーマル シャットダウンは 155℃未満ではトリガされません。サーマル シャットダウンが作動した後、ヒステリシスにより、接合部温度が約 156℃に低下するまで本デバイスのスイッチングが止められます。接合部温度が 156℃ (標準値) を下回ると、LM684x5-Q1 はソフトスタートを試みます。

接合部温度が上昇して、LM684x5-Q1 がシャットダウンされても、電力は VCC に供給され続け、機能安全メカニズムがアクティブになります。