JAJSUI1B May   2024  – July 2025 DLP472TE

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  保存条件
    3. 5.3  ESD 定格
    4. 5.4  推奨動作条件
    5.     11
    6.     12
    7. 5.5  熱に関する情報
    8. 5.6  電気的特性
    9. 5.7  スイッチング特性
    10. 5.8  タイミング要件
    11. 5.9  システム実装インターフェイスの荷重
    12. 5.10 マイクロミラー アレイの物理特性
    13. 5.11 マイクロミラー アレイの光学特性
    14. 5.12 ウィンドウの特性
    15. 5.13 チップセット コンポーネントの使用方法の仕様
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 電源インターフェイス
      2. 6.3.2 タイミング
    4. 6.4 デバイスの機能モード
    5. 6.5 光学インターフェイスおよびシステムの画質に関する検討事項
      1. 6.5.1 開口数および迷光制御
      2. 6.5.2 瞳孔一致
      3. 6.5.3 オーバーフィル照射
    6. 6.6 マイクロミラー アレイ温度の計算
    7. 6.7 マイクロミラーの電力密度の計算
    8. 6.8 ウィンドウ アパーチャイル ミネーション オーバーフィル計算
    9. 6.9 マイクロミラーのランデッド オン / ランデッド オフ デューティ サイクル
      1. 6.9.1 マイクロミラーのランデッド オン / ランデッド オフ デューティ サイクルの定義
      2. 6.9.2 DMD のランデッド デューティ サイクルと有効寿命
      3. 6.9.3 ランデッド デューティ サイクルと動作時の DMD 温度
      4. 6.9.4 製品またはアプリケーションの長期平均ランデッド デューティ サイクルの推定
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 温度センサ ダイオード
  9. 8 電源に関する推奨事項
    1. 8.1 DMD 電源のパワーアップ手順
    2. 8.2 DMD 電源のパワーダウン手順
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
    2. 9.2 インピーダンス要件
    3. 9.3 基板面
    4. 9.4 パターン幅、間隔
    5. 9.5 電源
    6. 9.6 パターン長のマッチングの推奨
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 デバイス サポート
      1. 10.2.1 デバイスの命名規則
      2. 10.2.2 デバイスのマーキング
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
      1. 10.3.1 関連資料
    4. 10.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 付録：パッケージ オプション
      1. 12.1.1 パッケージ情報

9.4 パターン幅、間隔

特に指定がない限り、TI はすべての信号が 0.005 インチ/0.015 インチ (トレース幅/スペーシング) の設計ルールに従うことを推奨しています。インピーダンスおよびスタックアップ要件の分析を使用して、実際のトレース幅を決定し、計算します。

スペースが許す限り、すべての電圧信号の幅を最大化します。表 9-3に記載されている幅と間隔の要件に従ってください。

表 9-3 特殊なパターン幅、間隔の要件
信号名最小パターン幅 (MIL)最小パターン間隔 (MIL)レイアウト要件
GND最大値5接続ピンへのパターン幅を最大化します。
VDD4015必要に応じて、レイヤ 1 とレイヤ 10 にミニプレーンを作成します。必要に応じて、複数のビアを使用してレイヤ 1 と 10 のデバイスに接続します。
VDDA4015必要に応じて、レイヤ 1 とレイヤ 10 にミニプレーンを作成します。必要に応じて、複数のビアを使用してレイヤ 1 と 10 のデバイスに接続します。
VOFFSET4015必要に応じて、レイヤ 1 とレイヤ 10 にミニプレーンを作成します。必要に応じてレイヤ 1 とレイヤ 10 のデバイスに接続します。
VRESET4015必要に応じて、レイヤ 1 とレイヤ 10 にミニプレーンを作成します。必要に応じてレイヤ 1 とレイヤ 10 のデバイスに接続します。
VBIAS4015必要に応じて、レイヤ 1 とレイヤ 10 にミニプレーンを作成します。必要に応じてレイヤ 1 とレイヤ 10 のデバイスに接続します。