JAJSUI1B May   2024  – July 2025 DLP472TE

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  保存条件
    3. 5.3  ESD 定格
    4. 5.4  推奨動作条件
    5.     11
    6.     12
    7. 5.5  熱に関する情報
    8. 5.6  電気的特性
    9. 5.7  スイッチング特性
    10. 5.8  タイミング要件
    11. 5.9  システム実装インターフェイスの荷重
    12. 5.10 マイクロミラー アレイの物理特性
    13. 5.11 マイクロミラー アレイの光学特性
    14. 5.12 ウィンドウの特性
    15. 5.13 チップセット コンポーネントの使用方法の仕様
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 電源インターフェイス
      2. 6.3.2 タイミング
    4. 6.4 デバイスの機能モード
    5. 6.5 光学インターフェイスおよびシステムの画質に関する検討事項
      1. 6.5.1 開口数および迷光制御
      2. 6.5.2 瞳孔一致
      3. 6.5.3 オーバーフィル照射
    6. 6.6 マイクロミラー アレイ温度の計算
    7. 6.7 マイクロミラーの電力密度の計算
    8. 6.8 ウィンドウ アパーチャイル ミネーション オーバーフィル計算
    9. 6.9 マイクロミラーのランデッド オン / ランデッド オフ デューティ サイクル
      1. 6.9.1 マイクロミラーのランデッド オン / ランデッド オフ デューティ サイクルの定義
      2. 6.9.2 DMD のランデッド デューティ サイクルと有効寿命
      3. 6.9.3 ランデッド デューティ サイクルと動作時の DMD 温度
      4. 6.9.4 製品またはアプリケーションの長期平均ランデッド デューティ サイクルの推定
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 温度センサ ダイオード
  9. 8 電源に関する推奨事項
    1. 8.1 DMD 電源のパワーアップ手順
    2. 8.2 DMD 電源のパワーダウン手順
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
    2. 9.2 インピーダンス要件
    3. 9.3 基板面
    4. 9.4 パターン幅、間隔
    5. 9.5 電源
    6. 9.6 パターン長のマッチングの推奨
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 デバイス サポート
      1. 10.2.1 デバイスの命名規則
      2. 10.2.2 デバイスのマーキング
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
      1. 10.3.1 関連資料
    4. 10.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 付録：パッケージ オプション
      1. 12.1.1 パッケージ情報

6.6 マイクロミラー アレイ温度の計算

DLP472TE DMD の温度テスト ポイント図 6-1 DMD の温度テスト ポイント

マイクロミラー アレイの温度は直接測定できないため、パッケージ外部の測定ポイント、パッケージの熱抵抗、電力、照明の熱負荷から、解析的に計算する必要があります。アレイ温度と基準セラミック温度 (図 6-1 の熱テスト TP1) の関係は、以下の式で与えられます:

式 5. TARRAY = TCERAMIC + (QARRAY × RARRAY-TO-CERAMIC)
式 6. QARRAY = QELECTRICAL + QILLUMINATION

ここで、

  • TARRAY = 算出されたアレイ温度 (°C)
  • TCERAMIC = 測定されたアレイ温度 (°C) (TP1 の場所)
  • RARRAY-TO-CERAMIC = アレイからセラミック TP1 までの セクション 5.5 で規定するパッケージの熱抵抗 (°C/ワット)
  • Q ARRAY =アレイ上の DMD 全体の消費電力 (W) (電力＋吸収光)
  • QELECTRICAL = 公称電力(W)
  • QINCIDENT = インシデント照明光出力 (W)
  • QILLUMINATION = (DMD 平均熱吸収率 × QINCIDENT) (W)
  • DMD の平均熱吸収率 = 0.54

DMD の消費電力は変数で、電圧、データ レート、動作周波数に依存します。アレイ温度の計算時に使用する公称消費電力量は 2.5W です。照射用光源から吸収される電力は変数で、マイクロミラーの動作状態と光源の強度に依存します。上記の式は、シングル チップまたはマルチチップの DMD システムに有効です。この想定では、アクティブ アレイで 83.7%、アレイ境界で 16.3% の照度分布を想定しています。

標準的な投影アプリケーションの計算例は次のとおりです。


式 7. QINCIDENT = 25W (measured)
式 8. TCERAMIC = 50.0°C (measured)


式 9. QELECTRICAL = 2.5W


式 10. QARRAY = 2.5W + (0.54 × 25W) = 16W
式 11. TARRAY = 50.0°C + (16W × 1.0°C/W) = 66.0°C