JAJSVA8C November   1998  – April 2025 CD54AC257 , CD54ACT257 , CD74AC257 , CD74ACT257 , CD74ACT258

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 説明
  4. 3 ピン構成および機能
  5. 4 仕様
    1. 4.1 絶対最大定格
    2. 4.2 推奨動作条件
    3. 4.3 熱に関する情報
    4. 4.4 電気的特性
    5. 4.5 スイッチング仕様
  6. 5 パラメータ測定情報
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 電源に関する推奨事項
    2. 7.2 レイアウト
      1. 7.2.1 レイアウトのガイドライン
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート (アナログ)
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

4.3 熱に関する情報

熱評価基準(1) D (SOIC) PW (TSSOP) BQB (WQFN) 単位
16 ピン 16 ピン 16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 119.9(2) 139.5 98.6 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 — 74.8 94.6 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 — 97.7 67.7 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ — 17.8 15.6 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ — 96.6 67.5 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 — — 45.9 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。
(2) θJA は、評価プリント基板に搭載された部品を使用して自由気流で測定されます。